【#關於鑽石畫^_^】
***鑽石畫,是設計師們把精緻閃耀的鑽和設計精良的圖案有機的結合在一起,繪製者只需要用點鑽工具把鑽粘在畫布上相應符號上,這樣就完成了一顆鑽的粘貼,幾分鐘就能正式上手,然後慢慢的填充好每個顏色區域,製作簡單快速。
*鑽石畫,它能使從5歲孩童到70歲老人都能製作出令人嘆為觀止的鑽石畫,並享受到製作過程的無窮樂趣。消費者得到了不僅僅是真正的藝術的體驗,更加是DIY樂趣。
今天我們同大家一起,傳播藝術、分享快樂, 通過鑽石畫,你可以製作出一幅幅讓你自己驚嘆不已的鑽石畫。
***鑽石的種類
目前市面上的鑽石畫鑽石種類,具體分為:
1,魔方圓鑽(5D和滿鑽均有)--魔方圓鑽的鑽石是圓形的,是樹脂鑽,顏色豐富可以製作多多的美美圖
(請參考第1張圖)
2,方鑽(主要滿鑽為主)--樹脂方鑽的鑽石是方形的,色澤豐富多彩,貼出來畫面飽滿
(請參考第2張圖)
3,異形混合鑽,目前市面上的最新款式鑽種,大小鑽不同規格造型鑽和魔方圓鑽或者水晶亮鑽相結合,使得畫面更加立體,呈現整個畫面的獨特感。
(請參考第3張圖)
4,水晶圓鑽--以亞克力材質為主,是一種表面透明的鑽,顏色顏色有限,所以圖款有限
(請參考第4張圖)
****鑽石畫可訂製製作:婚紗照、寶寶照、全家福、風景照、宗教,室內裝飾畫、國畫、油畫、動漫卡通畫等,產品高貴、典雅,具有收藏價值。
(請參考第5張圖)
***鑽石畫的製作
1~底布已經印好圖案符號並且有粘性了,只要把符號對應的鑽石一顆一顆貼上去就可以了。
2~點鑽石筆和鑽盤,購買材料包都會免費贈送。另外筆用膠塊一次塞一點到筆尖裡面,可以粘的起來鑽石就可以,不用一直塞膠塊,只要感覺筆粘不太起來鑽石了再塞一點膠泥進去筆尖就可以了
3~底圖上面的膜一次不要撕開太多,撕開一小部分貼一小部分,貼好的鑽石畫,鑽石要向外卷起來收納回去盒子裡面,再交給我們錶框^_^
具體製作圖解如下
(請參考第6張圖片)
鑽石畫製作視頻
https://www.youtube.com/watch?v=8vokaa8xKgM
***什麼是5D?什麼是滿鑽?
1`魔方5D鑽石畫的意思就是一個圖裡面,有一部分是要粘貼鑽石製作的,一部分底色是不用貼鑽的,是彩色印刷
(請參考第7張圖片)
2~滿鑽鑽石畫,就是整個畫面全部用
鑽石貼滿製作
(請參考第8張圖片)
***動漫卡通鑽石畫中要很多是為中、小學生量身定做之作品。
1、可培養學生主動參與、積極用腦和動手的習慣。
2、提高學生專心做事、積極認真做事的態度。
3、培養學生製定計劃,完成計劃的習慣,以提高孩子成就感和自信心。
(請參考第9張圖片)
****鑽石畫適合各種不同年齡製作,對老年人是休閒、娛樂;對成年人是創收;對少年兒童是智力開發。製作過程使人進入靜心、養心的境界。
隨著越來越多的人開始慢慢喜歡上鑽石畫了,可以說鑽石畫的製作也更加的簡單,還等什麼!快來自己動手製作鑽石畫吧!
晶 圓 點膠 機 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最佳貼文
元利盛推出3D IC封裝與測試設備選擇方案
2017/01/11-范婷昕
多元的自動化製程設備解決方案,有效縮短產品製程。
隨穿戴裝置、物聯網(IOT)技術快速發展,封裝型態快速轉進至SiP與FoWLP,帶動半導體封裝及組裝產業技術快速創新,線上廠商都積極投資與開發相關的技術及設備。
高階精密製程設備製造商元利盛,提供多樣化的自動化設備解決方案,包括SiP、CSP、WLCSP、2.5D/3D等IC/MEMS的先進精密整列點膠封裝與測試設備,有利客戶快速對應高階新製程開發,讓新產品快速進入量產規模。
Chip Bonder 最佳解決方案
元利盛新推出全視覺高精度晶片置件機(Chip Bonder),是一個創新的多模化晶片與金屬蓋貼裝設備,除提供各種晶片被動元件及散熱蓋(封裝蓋)的貼裝,並配備高速震動盤的供料器,取置精度小於30μm;也可選擇以Tray或Wafer供料,運用在更精準的Chip Attach或Chip Bond(±15μm)應用。同時還可連接元利盛製造的精密點膠設備,進行前段點膠製程,並支援SECS與GEM標準,是為最佳的自動化製程組合方案。
隨著電子產品走向輕薄短小,Flip Chip技術已被廣泛應用。由元利盛所開發高精度晶粒挑選整列機(Flip Chip Sorter),適合應用8吋或12吋Wafer-ring to tray的晶片或光通訊濾片之挑選及整列製程;其高速翻轉取件完整對應Flip Chip製程,關鍵模組如:內嵌控制影像視覺取置整列傳動、人機介面等。
搭配獨特晶圓平台及高精度取放設計,可縮短移載頭行程,提高整列速度;選配自動倉儲系統及外觀檢查功能,可更進一步優化自動化程度與保障後段製程良率。
元利盛領先業界的小型晶片專用的全視覺高速IC Handler,有效運用高速不間斷的全視覺取像對中技術,可 完整對1x1mm至5x5mm小型化CIS、CSP、MEMS元件進行取放測試分BIN等作業,獨有的即時多段速取置技術,有效克服小型化元件高速取放時的拋料與飛料問題,進而達到高產能之效。
先進FoWLP與FoPLP製程對應方案
IC晶片製造技術的快速演進,近年來後段技術發展出晶圓級扇出封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging),與面板級扇出封裝技術FoPLP(Fan-out Panel Level Packaging),可滿足更多I/O接點及降低成本之需求。
另專為Underfill製程開發多款精密點膠機,可適用於Wafer Level與Panel Level,已獲台灣晶圓廠採納,為目前單一設備產能最高的立體IC封裝Underfill製程設備。
電子產業遵循摩爾定律,技術挑戰日趨複雜,元利盛致力於提供客戶領先的高階製程與智慧設備解決方案,有效縮短產品開發製程,以協助客戶在高效競爭的市場中脫穎而出,拿下產業中的優勢地位。
資料來源: http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp…