產業研究在前,股票飆漲在後!
隊長上週參加的PCIE論壇、7月初的課堂、還有數位訂閱的影音,
其中一個重點中的重點,就是PCIe跟USB的規格升級。
我們之前在FB上也提過了,來複習一下
https://www.facebook.com/Capt.industry/posts/643325257060720
以下摘錄自群益投顧 晨報~
USB 4概念股:英特爾(Intel)、超微(AMD)等處理器大廠今年開始全面支援USB 4市場;此外,蘋果(Apple)今年初也開始在M1架構的Mac產品線全面導入 USB 4;而超微著手開發的新一代5奈米製程的Zen 4處理器,其CEO甫確認,Zen4 CPU將於2022 年推出,屆時將全面支援新世代的DDR 5之外,USB 4介面預期也將在超微產品線當中。整體而言,USB 4商機從今年下半年,有機會逐漸進入爆發成長期。台廠相關概念股部分,由於USB 4需經過取得認證標章,且晶片製程必須往前推進,能跨越門檻的廠商不多,市場點名具備自行開發實體層(PHY)矽智財(IP)的受惠概念IC 設計股鈺創(5351)、祥碩(5269)、創惟(6104)、威鋒電子(6756)等,除了威鋒電子股價在5月中~7月中大漲1倍後轉趨震盪,其餘3檔仍持續明顯強勢。
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同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過8萬的網紅Yusuke's Tech Room,也在其Youtube影片中提到,アイフォン12のリークで盛り上がってきているこのごろですが、今日はアイフォン14あたりに使われるApple Siliconの話をしていきます。TSMCが2022年に3nm量産を開始するように動いているとのことですが、もうこうなるとスマホがゲーミングPC並になるのでは?とおもってしまいますね。 ちな...
最強cpu 2022 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的精選貼文
【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間:2021/8/1
發文:NO.1287篇
大家好,我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小,電晶體密度越來越高,逐漸朝向高性能,超薄,微型化發展,電子元件散熱的空間越來越小,單位面積內所產生的熱能卻越來越高,無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長,此外,加密貨幣挖礦場,大型伺服器與資料中心,高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人,如果熱能不能快速有效散出,輕則影響效能,嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」,導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會,展示晶片水冷研究結果,採用水通道直接引導到晶片,藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議,為什麼突然做這項研究?傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂,將熱量傳到散熱器底部,導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片,最後風扇將鰭片的熱量吹走,完成散熱。
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但是,若未來晶片採用 3D 堆疊技術,最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面,線路的密度將是2.5D的1000倍,散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜,更小的微縮製程,把晶片一層一層的堆疊起來,中間部分難以有效散熱,所以台積電的研究人員認為,解決方法就是讓水在夾層電路間流動,讓水直接從晶片內帶走熱量,這是最有效的方案,這裡指的水並非一般純水,而是不會導電的介電液,實際上操作起來非常複雜且昂貴,目前處於研究階段,這顯示出解決晶片散熱問題,將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小,更複雜,更熱,而伺服器產業面臨的問題會更大,試想大型資料處理中心,裡面有多少伺服器?多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作,龐大的熱能如何處理?當處理器的瓦數越來越高,一般來說,處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決,偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W,現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場,主流解決方案以x86架構為主,全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位,圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨,第二季開始放量,到第四季預估將占總出貨量的 40%,滲透率將大幅且快速提升,下一步,Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台,將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了,產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手,2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意:非浸沒式)納入技術白皮書,更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上,甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上,水冷散熱方案成為唯一解方,冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證,台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案,其中碳邊境調整機制,又稱碳關稅,預計自2023年起試行,2026年正式實施,先從鋼鐵、電力等產業先行,但是用電大戶的資料中心無法置身事外,跟大家分享一個數字會比較有概念,2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW,超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW),占中國總發電量的2%,到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW,占全中國總發電量的 6%,這隻吃電怪獸肯定會被盯上,高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅),將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果,甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利,可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈,參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資,並取得一席董事席位,其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案,但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方,掌握在3M手中,未來耗材都需向3M購買補充,入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎?1公斤要價100美元,一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬,重點是這個介電液每年都會耗損,需要定時補充,這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧,得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」,得到英特爾認證的兩款冷卻水,一個櫃的成本大約7~8萬元,廣運集團研發成功的介電液打七折賣,一公斤70美元就相當有競爭力,而冷卻水一個櫃更只需要8000元,重點是水要通過認證,水在管線裡面跑如何恆久不變質?裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方,是不是很多眉角!這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線,水冷背門(20~25萬)/櫃,水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書,已通過Intel認證,浸沒式機櫃(1000萬)/櫃,此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源,還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜,一個42U的機櫃,風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬,但將來水冷變成剛性需求,水冷頭機櫃,水對氣120~150萬/櫃,水對水90~120萬/櫃,全球的資料中心大約有 500萬櫃,每年新增30萬櫃左右,大家可以算看看,這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃,雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值,而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗,水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭,這個產業很新,很多法人也還沒那麼了解,有很多眉角,很多技術秘密,篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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如果大家想知道更多關於這個新的「水冷散熱產業」訊息,請鎖定 LEO股民當家團隊的頻道喔,⧉傳送門在下方↓
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天佑台灣,疫情早日結束❤️
最強cpu 2022 在 優分析UAnalyze Facebook 的最讚貼文
【國巨(2327)上半年獲利翻倍 第2季EPS寫新高】
🎊第2季財報與大馬轉單效應
1⃣️稅後純益63.23億,季增25.9%、年增92%,毛利率重返40達41%。
2⃣️和國際被動元件廠平均35-38%的毛利率相比,反映出國巨在高階應用比重提升至75%的優勢,長期高階比重持續上升,毛利也能站穩40%。
3⃣️EPS 12.81元創11季以來最高,累計上半年已賺逾2股本,達22.98元。
4⃣️大馬封城轉單效應有效提升國巨訂單出貨比維持1.5高檔,第3季將維持高產能利用率。
🧐關於新產能
1⃣️2021-2022年是擴產高峰,資本支出持續成長,2023年完工後才會下降。
2⃣️高雄大發三廠預計2022年試量產,新廠將有40-50%產能切入車用市場。
🚀基美車用MLCC技術超越日商
1⃣️併購的基美MLCC業務有60-80%集中在車用,推升國巨整體MLCC車用佔比突破40%,車用比重超過日商被動元件大廠村田。
2⃣️原本國巨本身技術與日商有1-1.5年的差距,但基美的車用MLCC技術已超越日商。
3⃣️國巨自身的技術將更積極投入研發,來追上與日商的技術差距,研發費用將從3%增至4%。
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【大立光(3008) 改半年配發股利 並加強車用布局】
💸第2季財報與股利配發方式
1⃣️第2季因匯兌損失12.3億元,少掉近1個股本;單季EPS下滑至22.07元。
2⃣️毛利率從65%下探至60%,是2016年以來最低。稅後淨利29.6億元,季減44%,跌破八年來單季低點。
3⃣️配發91.5元現金股利,8/10除息,盈餘配發率拉高達50%,創歷史新高。
4⃣️且改為每半年配發股利,主要就是要吸引長期投資人、增加股價穩定性。
📉營運持續衰落原因
1⃣️產品組合較差,且供應鏈缺料之外,客戶新機推出延遲,衝擊出貨。
2⃣️半導體成本增加,使客戶在成本考量下,採取高規設計、低規成本策略,找上多家廠商比價,由低價者取得訂單。
3⃣️雖然整體策略還是以強化高階品的競爭力為主,但為了滿足產能利用率,也會接手中低階產品生產訂單。
🚗重回車用市場
1⃣️2019年7月淡出車用市場,現在策略轉彎,回頭搶攻車用鏡頭。
2⃣️但其實一直都有在服務特斯拉這個大客戶,現更規畫成立獨立部門,來加深布局車用市場。
3⃣️主要就看中車用鏡頭規格提升,而且在環艙系統、先進駕駛輔助系統、抬頭顯示器等,鏡頭用量數都會大量增加遽增。
4⃣️目前大立光主要以混合鏡頭(玻璃加塑膠)設計為主,針對在車用鏡頭組上需導入的模造鏡片,大立光已將產能佈局列入2023年完工的新廠設計規劃中。
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【IC設計龍頭聯發科(2454)財測上調 半年賺超過三股本 明年股利翻倍跳?】
今日(27)召開法說會財報數據
1⃣️第2季營收1256.53億元, 較前季增加 16.3%,較去年同期增加85.9%
2⃣️合併第2季淨利為275.87億元,每股盈餘為17.44元,累積上半年大賺33.65元,逾三個股本,已超越去年全年26.01元水準
3⃣️上調年度營收目標,上調至年成長45%以上,達到4671億元(170億美元)以上,公司認為,年營收200億美金指日可待。
4⃣️年毛利率可達到原先44%-46%目標範圍的上緣
💵主要受惠於4大產品類別健康市場需求以及在5G、WiFi 6 與ARM架構CPU等技術領先的優勢,其中尤其是市場預期今年聯發科5G晶片銷量成長將翻倍,以1.5億套的成績正式超車高通1.4億套,成為5G晶片及手機晶片龍頭,5G晶片擁較佳毛利優勢,將優化聯發科今年產品組合可望至46%。
🧐明年展望
聯發科自2019年至2021 年,營收可望2年間成長1倍;依據彭博社市場分析師平均估計,每股盈餘可望2年間變成4倍;依此推估,2022年每股配發的現金股利可達62元以上,近乎是今年配發股利37元的雙倍。
#國巨 #大立光 #聯發科
最強cpu 2022 在 Yusuke's Tech Room Youtube 的最佳貼文
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ちなみにもっと直近の話をすると、iPhone13あたりではインド生産にきりかわりそうですね。Luxshareが遂にiPhone組み立てに入るとのことなので、中国は現地生産現地販売、インドは世界の工場化するっぽいながれですね。価格や品質が保たれるかが気になるところですが、インド人は頭いい人多いので大丈夫でしょうとおもってます。
#AppleSilicon #アップルシリコン #CPU #アップル #iPhone12
動画じゃ見れない限定最新テック・リーク情報:https://note.com/ytr_note
オリジナルグッズ:https://teespring.com/en-GB/stores/yusukes-tech-room-2
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