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鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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隊長上課跟同學分享～
平生不識陳近南，便稱英雄也枉然；
投資不識陳進財，便稱達人也枉然。
https://news.cnyes.com/news/id/4715306

#聯茂（6213）增資股出來後股價果然噴出，
印證隊長「產業研究在前，股票飆漲在後！」

⚠️盤勢為盤整格局，聯茂不建議追高。
單純跟同學分享之前提到過的訊息，
以及籌碼面、基本面、技術面的交叉運用而已喔！
產業與基本面的掌握、買賣點與操作的節奏，
兩者一樣重要不可偏廢！！

聯茂～

1.國內第2大、全球第5大CCL（銅箔基板）廠。為國內銅箔基板專業供應商：聯茂為國內銅箔基板供應商，2Q21 下游主要應用為Consumer（27%）、Networking（52%）、Smartphone（10%）及Auto（11%）。公司過去受制於新料號研發速度落後同業台光電（2383，smartphone）及台燿（6274，server），多為低階產品造成毛利率不佳，惟自2017年開始積極打入Purley新平台認證，滲透率由上一代Grantley的2%～3%提升至50%以上，隨著5G環境帶動高速產品比重攀升，產品組合持續轉佳。主要競爭對手為台燿、台光電、生益以及建滔化工等。

2.生產：CCL（銅箔基板）、FCCL（軟性銅箔基板）、玻纖膠片、多層壓合基板、LED散熱鋁基板、光學膜、軟性基材。

3.用於：5G基地台、網通、消費電子、汽車、手機。

4.客戶：金像電（2368）、博智（8155）、Google、Panasonic、華為、中興、聯想、Oppo、Vivo、AMD、Intel。

5.環保基材產品通過SONY、Toyota、Samsung認證。

6.5G基地台射頻板材料獲中國第2大電信設備商、歐洲電信設備商訂單。

7.去年EPS為8.19元，今年上半年EPS為4.51元。

8.今年8月營收31億6,600萬元，連續3個月創新高，月增7.28%、年增60.57%。

因應客戶需求，公司亦於江西龍南擴建新廠，2期產能規畫CCL月產能60萬張及黏合膠片350萬米，於今年Q3及Q4分批開出，屆時產能增加15%。下游客戶包含金像電、健鼎（3044）、欣興（3037）、瀚宇博（5469）、博智（8155）及敬鵬（2355）等。

另外，節錄部分法人報告給同學參考～
但切記，投資有風險，入市宜謹慎！
務必確認盤勢，不要追高！

跨足BT載板材料加入中國半導體國產化行列，惟2023年前難有貢獻：聯茂與三菱瓦斯（MGC）於去年Q4簽暑合資協議，將分別出資49%及51%發展中國BT載板材料事業，主要配合新一輪中國半導體國產化載板廠商包含深南電路、臻鼎-KY（4958）及東山精密擴廠需求，初期鎖定Memory為主的Wire Bond CSP產品，研究處認為BT載板材料毛利率達35%以上，聯茂跨足供應長線將有助於產品組合轉佳，惟實際產出尚需等待江西廠第3期產能支應，最快貢獻營運時點落於2023年。

法人預估》
Eagle Stream面臨同業挑戰，惟Whitley仍具支撐力道，預估2022年EPS為11.08元。展望2022年，Intel Server大改款Eagle Stream將於2022年Q2拉貨並於2022年下半年放量，研究處認為除了板層數持續提升2 層外，為了達到高速傳輸目的材料規格亦由現行的Mid loss跳升至Ultra low loss，可望帶動CCL價格提升50%以上，惟同業台光電及台燿亦積極搶進，聯茂Server市占領先地位將倍受挑戰，所幸Whitley滲透率持續攀升亦有助於產品組合持續轉佳。

中國5G基站在新一輪標案開出後規格明顯下降，另外，根據中國PCB廠接單來看，目前尚未進入大量拉貨程序，整體2022年中國5G 基站需求衰退風險攀升，成長力道來自海外市場，手機及NB等消費性產品市場在歷經2021年庫存回補下，2022年需求回歸常態，研究處預估2022年營收374億7,900萬元（年增9.5%），毛利率由2021年的20.2%提升至21.0%，稅後淨利42億4,300萬元（年增17.6%），EPS為11.08 元。

以上僅供參考～～～
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2021 上半年載板三雄的獲利,都因為 ABF 市場需求大好而大幅提升,而且預期 ABF 供需缺口在2022 年會達到最大,報價還是有上修的空間,表示未來還能繼續好下去,到 2023 年產能緊張的狀況才漸舒緩,甚至也有法人認為要到 2025 年供需才會趨於平衡。

高規格的 ABF 載板興起主要原因如下:
● CPU、ASIC 等高速運算(HPC)處理晶片應用增加、
● 5G 基地台、資料中心、網通設備及其他新型終端需求增加、
● 先進封裝使用 ABF 載板尺寸更大,難度更高會消耗更多產能。

但為什麼載板三雄中,隸屬於台塑集團的南電近一年股價漲幅可以高達 208%?

---超快速掃描南電業務---
ABF 占南電營收近 5 成,是載板三雄中最高者,可以說是 ABF 概念股中純度最高的,所以 ABF 市場越緊缺,南電營運獲利受惠幅度也會比較大。

主要客戶是超微 AMD、NVIDIA;產品應用面網路通訊占比最高,其次是消費性電子。市場需求大爆發下,最稀缺的就是產能了,那影響營運最重要的 ABF 產能什麼時候開出?

---南電產能連續三年固定開出產能---
從附圖可以看到 2019 年南電的 ABF 產能利用率開始拉高,同年也開始擴建昆山廠 ABF 載板生產線,而且主攻層數高、面積大、技術難度高的 5G 網通設備、交換器、伺服器等使用的載板,這代表產品平均售價 ASP 和毛利率將會隨產能開出後提升。

2018 下半年開始有不少大廠搶載板產能,2019 年高速網路、高速運算加速發展,南電也在網通、交換器、伺服器等應用帶動下,產能利用率與產品單價開始攀升,營運漸入佳境,隨著產能滿載到達營運巔峰。

到達顛峰後要怎麼持續推升營運獲利,就是要靠產能,南電在這三年都有不同的 ABF 產能規劃,為的就是每年穩定開出 10-15%的新產能。

三年 ABF 產能擴產計畫:
● 昆山廠產能在 2021 年第 2 季全數開出。
● 向母公司承租錦興廠區,2021 年底有新產能,2022 年首季將全數開出。
● 樹林廠擴建目標 2022 年底前完成,2023 年第 1 季投產。

---從虧錢到賺錢 再到賺很大---

2019 年不但開始擴建產線,南電還表演了絕地大反攻,從數年的虧損大幅翻轉向上,而且在全球疫情最燒的情況下,營運呈現高速成長,月營收頻創歷史新高。

不僅營收,本業獲利也同步跟上,2020 年第 2 季營利率更從 4.95%跳升成雙位數 10.88%,今年第2 季因為昆山廠產能開出,ABF 營收比重開始提升,而且良率優於預期,加上漲價效益,今年第 2季的毛利率提高 6 個百分點營利率再跳升為 23%,EPS 也持續創高,今年第 2 季已達 3.61 元。

---成本結構是同業最佳---
投資新廠會有成本和折舊的問題,我們先來了解產品的製造成本,是來自於:原料、工錢與雜七雜八的費用。

而載板產業的原料和工錢對於同業來說是差不多的,要漲就會一起漲,差別並不大,所以重點就是在於費用。

而費用裡面,占比最大的就是折舊,我們從下方比較表中可以看到,三雄的折舊毛利占比逐季下降,但南電降最快、表現最佳,2021 上半年只占毛利三成。

那已知的是 ABF 產業前景很好,產能也已滿載,所以成本越低,能獲得的毛利相對來說就更高,也使他第 2 季獲利可以上升的得這麼快。

即使未來 ABF 載板在 2023-2025 年的需求不如現在預期的會持續好下去,南電也因為低成本,獲利會比較有撐。這也是南電值得長線投資的主要原因。

#南電