鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
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消費性電子產業未來趨勢 在 財報狗 Facebook 的最佳貼文
【全球缺貨潮告一段落?Overbooking 是否正在發生?】
全球缺貨潮從去年延燒至今,去年不論是筆電、面板、半導體等等都呈現供不應求狀況,而目前缺貨現象已大幅減緩。這周的產業大事也提到了電子硬體、消費性 NB/PC 需求減緩,而商用 NB 則呈現增加趨勢。
若我們觀察上游零組件供應商,會發現身為 IC 通路商龍頭的大聯大表示第三季後長短料的問題使 ODM 廠拉貨轉趨保守,整體需求減緩。在需求方面,研華表示已經備好存貨,現階段停止現貨掃料政策,且存貨天數由過去的 85 天增加到 100 天,反映零組件的備料足夠。
前陣子的缺貨潮使許多廠商早先拚命搶貨,目前廠商對於電子零組件庫存都到達安全甚至過多的水位,也預告了下半年拉貨力道將轉弱,這是否也代表過去所擔心的超額預訂(overbooking)情況正在發生?
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0713 #收盤 #重點
📍「凱哥財經生活大小事」:https://www.provoice.tw/show?id=48c0295c-256c-40ee-a8ac-70b8347f8d52
#台股 #台積電
美股再創新高,費城半導體指數收高,帶動台股電子族群今天漲勢,台積電 (2330) 在業績及法說會題材下再次攻上600元關卡,台股盤中來到18018.04點,再創新高,大漲203.71點。
#華邦電 #秒填息 #新唐
記憶體製造廠華邦電今天除息,每股配發新台幣0.2元現金股息,儘管三大法人12日同步賣超3991張,但今天股價表現強勁,開盤跳空上漲0.9元,隨即完成填息,隨後在買盤強勁推升下,攻上漲停38.25元。
美系外資最新報告顯示,國內記憶體大廠華邦電近期已從過去專注記憶體領域,轉型到更廣泛的業務。受惠當前記憶體需求提升、供應吃緊,Nor Flash 及 DRAM 價格持續調漲,加上微控制器 (MCU) 子公司新唐的消費性與工業應用布局,使華邦電接下來將增加增加汽車、工業和通信半導體領域的影響力,給予「買進」投資評等,目標價也提升至每股 45 元。
#中小型 #電子股
萬寶投顧王榮旭指出,上週台股一度觸及18008歷史新高後,拉回整理幾天再度轉強大漲,下半年大盤有萬八以上挑戰二萬的可能,除了美股強勢不變之外,台股在傳產、金融與電子良性輪漲的情況下,多頭趨勢不變。而且目前電子成交占比,只從2~3成回升到3~4成,未來若電子成交占比逐漸提高,大盤向上的空間就會更大,因為台股是以電子股為主軸的股市。
#航運 #鋼鐵 #重挫
美國費城半導體指數連三日大漲,拉出三根日K長紅棒,12日台積電ADR也上漲1.72%,激勵今(13)日股價收復600元大關,盤中一度攻抵608元大漲15元,一早曾帶動加權指數蓄勢攻萬八,但隨著航運股重挫,近9%拖累,至午盤1點9分過後指數翻黑,即使台積電維持大漲12~13元,仍無法力挽大盤走勢。
#台積電 #法說會 #營收
台積電(2330)15日召開法說會,繼高盛、花旗等陸續釋出第3季展望,滙豐證券13日出具報告指出,台積電第3季的財測可能超出預期!市場預期本季營收季增11%,每股純益(EPS)6.05元,滙豐預估季增可達20%,EPS挑戰6.5元,全年EPS也將受惠下半年強勁成長,提升到23元新高;滙豐重申「買進」台積電股票,迎接可能出現驚喜的法說會行情。
#神盾 #車用 #指紋辨識
神盾(6462)今(12)日舉辦股東會,由董事長羅森洲主持,神盾預期今年將擴大出貨指紋晶片應用給大陸主要手機品牌客戶,有鑑於智慧型手機指紋辨識市場競爭激烈,神盾也積極拓展新業務,包括車用電子、ToF等,另外,今日股東會也通過每股配發現金股利15元。
#華東 #記憶體
封測產業今年供不應求,記憶體封測華東(8110)今年以來受到記憶體熱絡帶動,業績也持續成長,帶動股價一路衝高,今(13)日盤中再度攻上漲停價,站上26元,為近14年新高價。
#精成科 #配息
缺料問題未解,成為今年下半年電子產業旺季變數,PCB廠-精成科(6191)表示,目前訂單是有的,但擔心缺料問題,下半年能否比上半年好須視缺料是否對出貨造成影響;精成科今天股東會通過每股配息0.8元及現金減資每股退還0.8元。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news
消費性電子產業未來趨勢 在 2022展會影音:從2022美國消費性電子展CES 看食品科技趨勢 的推薦與評價
☆展區主題涵蓋 電子 產品、 未來 科技於各 產業 領域應用等44個產品類別,2022年展會首度新增食品科技類別。 ... <看更多>