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鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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2021 上半年載板三雄的獲利,都因為 ABF 市場需求大好而大幅提升,而且預期 ABF 供需缺口在2022 年會達到最大,報價還是有上修的空間,表示未來還能繼續好下去,到 2023 年產能緊張的狀況才漸舒緩,甚至也有法人認為要到 2025 年供需才會趨於平衡。

高規格的 ABF 載板興起主要原因如下:
● CPU、ASIC 等高速運算(HPC)處理晶片應用增加、
● 5G 基地台、資料中心、網通設備及其他新型終端需求增加、
● 先進封裝使用 ABF 載板尺寸更大,難度更高會消耗更多產能。

但為什麼載板三雄中,隸屬於台塑集團的南電近一年股價漲幅可以高達 208%?

---超快速掃描南電業務---
ABF 占南電營收近 5 成,是載板三雄中最高者,可以說是 ABF 概念股中純度最高的,所以 ABF 市場越緊缺,南電營運獲利受惠幅度也會比較大。

主要客戶是超微 AMD、NVIDIA;產品應用面網路通訊占比最高,其次是消費性電子。市場需求大爆發下,最稀缺的就是產能了,那影響營運最重要的 ABF 產能什麼時候開出?

---南電產能連續三年固定開出產能---
從附圖可以看到 2019 年南電的 ABF 產能利用率開始拉高,同年也開始擴建昆山廠 ABF 載板生產線,而且主攻層數高、面積大、技術難度高的 5G 網通設備、交換器、伺服器等使用的載板,這代表產品平均售價 ASP 和毛利率將會隨產能開出後提升。

2018 下半年開始有不少大廠搶載板產能,2019 年高速網路、高速運算加速發展,南電也在網通、交換器、伺服器等應用帶動下,產能利用率與產品單價開始攀升,營運漸入佳境,隨著產能滿載到達營運巔峰。

到達顛峰後要怎麼持續推升營運獲利,就是要靠產能,南電在這三年都有不同的 ABF 產能規劃,為的就是每年穩定開出 10-15%的新產能。

三年 ABF 產能擴產計畫:
● 昆山廠產能在 2021 年第 2 季全數開出。
● 向母公司承租錦興廠區,2021 年底有新產能,2022 年首季將全數開出。
● 樹林廠擴建目標 2022 年底前完成,2023 年第 1 季投產。

---從虧錢到賺錢 再到賺很大---

2019 年不但開始擴建產線,南電還表演了絕地大反攻,從數年的虧損大幅翻轉向上,而且在全球疫情最燒的情況下,營運呈現高速成長,月營收頻創歷史新高。

不僅營收,本業獲利也同步跟上,2020 年第 2 季營利率更從 4.95%跳升成雙位數 10.88%,今年第2 季因為昆山廠產能開出,ABF 營收比重開始提升,而且良率優於預期,加上漲價效益,今年第 2季的毛利率提高 6 個百分點營利率再跳升為 23%,EPS 也持續創高,今年第 2 季已達 3.61 元。

---成本結構是同業最佳---
投資新廠會有成本和折舊的問題,我們先來了解產品的製造成本,是來自於:原料、工錢與雜七雜八的費用。

而載板產業的原料和工錢對於同業來說是差不多的,要漲就會一起漲,差別並不大,所以重點就是在於費用。

而費用裡面,占比最大的就是折舊,我們從下方比較表中可以看到,三雄的折舊毛利占比逐季下降,但南電降最快、表現最佳,2021 上半年只占毛利三成。

那已知的是 ABF 產業前景很好,產能也已滿載,所以成本越低,能獲得的毛利相對來說就更高,也使他第 2 季獲利可以上升的得這麼快。

即使未來 ABF 載板在 2023-2025 年的需求不如現在預期的會持續好下去,南電也因為低成本,獲利會比較有撐。這也是南電值得長線投資的主要原因。

#南電

2327 國巨合併奇力新事件短評-夏馨老師

事件發展：
2327國巨與2456奇力新於6/30分別召開董事會，會後共同宣布通過股份為對價之股份轉換一案，國巨未來將取得奇力新百分之百持有股份之子公司。該對價之股份轉換案之股份轉換案換股比例為每 1 股奇力新普通股換發 0.2002 股國巨普通股，如以前一個交易日6/29 的收盤股價換算、轉換溢價幅度約為10%。兩家公司規劃9/7召開股東臨時會討論此一議案以及暫定12/30為股份轉換基準日，俟股份轉換完成後，奇力新亦將終止上市及撤銷公開發行。

事件短評：

2327國巨，資本額為49.89億元。公司為全球晶片電阻、鉭質電容、陶瓷電容供應領導廠商，多年來已陸續透過國際性併購與內部產品組合優化調整策略之後，快速整合被動元件產品技術與通路、同時不斷持續朝向高階規格產品佈局，彈性符合客戶多元化訂單需求。國巨2020年獲利129.80億元，稅後EPS為27.58元。2021年第一季獲利50.24億元，稅後EPS為10.17元。累積2021年前五個月營收為419.63億元，累積營收成長為121.48%YOY。

2456奇力新，資本額為26.35億元。公司為全球電感元件專業製造領導廠商，目前主要市場是以大中華區消費性電子、行動裝置與通訊應用為主流，同時亦為國巨集團現有子公司之一。根據2021年第一季財報顯示，目前國巨持有奇力新 11.69%股權，推算國巨將發行新股份約 4.76萬股(約當新國巨股份 8.8%)，未來在12/30完成轉換之後，奇力新將成為國巨 100%持有之子公司且終止上市之公開發行。奇力新2020年獲利15.25億元，稅後EPS為5.91元。2021年第一季獲利4.92億元，稅後EPS為1.87元。累積2021年前五個月營收為75.50億元，累積營收成長為13.25%YOY。

國巨表示，考量未來被動元件趨勢將為聚焦於車用電子、工業互聯網、醫療科技、航太通訊、5G與IoT等高階利基市場為主，為兩家公司現有之客戶、股東與員工創造更高價值為合併宗旨。
目前國巨集團之子公司中，雖然業已包含了Pulse與Tokin，兩家擁有電感相關產品線之產能與客戶，下游產品主要應用於車用、網通和無線傳輸等高階電感等相關應用領域，不過順利併入奇力新之後，國巨集團將可整合其客製化電感元件與LTCC 產品，彈性應用於手機、消費性電子及車用電子中，快速優化集團之產品組合，預期可在生產及銷售產品資源分配上提高經營效率。

回顧國巨近年購併成效良好，2019-2020年以18億美元(約台幣540億元)天價，收購了美國被動元件大廠基美（Kemet）之後，經營成果部分，毛利率已由過去30~34%上揚至35%、營業費用率由過去 20%以上，下降至15%。

國巨先前MLCC產能為600億顆/月，加計KEMET產能200億顆/月，合計產能為800億顆/月，另外高雄大發三廠高階MLCC擴產計畫預計2022下半年完工之後，產能將會再提高25%至1000億顆/月。另外，在產品規格優化部分，先前標準品和特規品的比例為七比三，併購以後高階產品比重相對提高，新國巨標準品和特規品比重轉為三比七，明年底在高雄大發三廠投產高階產品之後，預期2023年標準品和特規品比重將更提高至二比八，看好國巨集團產品組合連年陸續改善之後，高階產品將會持續帶動毛利率、營利率快速向上提升。

國巨此次合併綜效，預期將會是次成功整合了「一次性提供電容、電阻與電感」的一次性購族解決方案，未來國巨集團將有助於提高毛利率與降低成本費用，對於奇力新現有之客戶來說，則亦可藉由國巨集團遍佈全球通路的優勢，直接打入歐、美、日等高階電子產品市場的契機，突破目前侷限於中國市場客戶的無形框架。整體來說，我們認為國巨合併奇力新此一事件，無疑將有助於國巨集團2021~2024年營運面呈現連續三年以上之穩健獲利成長無虞。

圖文授權：豹投資 夏馨老師
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