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應材工程副總裁Uday Mitra博士說「進入3nm以下的世界,材料工程是關鍵。」
邏輯晶片大師課程,分別由三位講者,
講述尺寸微縮時,半導體先進製程的挑戰與材料工程解決方法!
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1️⃣首先由Mike Chudzik博士揭開序幕,
人工智慧、大數據和物聯網持續推動半導體需求,
實現微縮需克服的物理限制,包括:
提升電晶體開關的切換速度、
FinFET微縮時面臨的鰭彎曲問題、
高介電常數金屬閘極(HKMG)的多層接面的微縮,以及
閘極全環(Gate All Around, GAA)結構的製程技術。
全文請見:https://bit.ly/3hOH3hE
2️⃣接著,Mehul Naik博士提到當尺寸微縮至3nm以下,
內部連接介面電阻是最大的挑戰,
電晶體傳輸功率的方式是影響微縮的關鍵因素,
背向功率傳輸網絡(backside power delivery network)是新的解決方案,
能降低電壓損失、縮小電晶體面積、為導線預留更多空間!
全文請見:https://bit.ly/36qlyyg
3️⃣最後,Regina Freed博士探討設計圖形的可變型,
設計技術協同最佳化 (Design & Technology Co-Optimization, DTCO)是先進製程微縮的關鍵,
讓工程師能用新材料、新設計突破節點限制,
就好比蓋房子,當面積有限,
我們可以增加第二層、地下室,
而不是犧牲某些區域以擴大的空間,
DTCO允許更巧妙的2D & 3D 設計,
能維持相同間距,同時增加邏輯密度。
全文請見:https://bit.ly/3hJGm9y
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交通大學產學大聯盟發表三維通訊無線網路突破技術
5G時代來臨,具備高傳輸量、低延遲、高穩定性的無線通訊系統至為關鍵。國立交通大學執行科技部「產學大聯盟-三維通信網路技術及其在智慧校園之應用」計畫,開發三維通訊新技術與其相關應用,28日舉辦成果發表會,由計畫主持人林一平教授主持,以「毫米波寬頻無線電陣列天線系統與單晶片」、「無人機三維異質網路」及「校園物聯網地圖」三大主軸發表成果,期以產學端鏈結的方式,達到「Smart campus today. Smart city tomorrow.」的目標。
計畫採用台積電28奈米CMOS製程,成功開發60 GHz寬頻收發電路與頻率合成電路。為解決過往高頻輸出功率不足的問題,團隊使用氮化鋁(AlN)作為成核層,成長出高品質氮化鎵(GaN),實現具有低漏電流、高崩潰電壓的HEMT電晶體,再優化閘極結構與鈍化層成長條件,提升元件特性。其技術硬體開發,將可作為新一代無線傳輸技術WiGig的先驅。天線系統方面,提出創新三維分散式饋入結構,可增加主動電路散熱面積,降低天線陣列系統整合難度,成功展示60 GHz無線通訊功能。
在網路技術層面,此計畫成功開發毫米波追蹤及接取技術、飛船無人機三維異質網路及佈建技術、高低頻帶無線傳輸系統整合(WiFi/WiGig/LTE)技術,實現60 GHz WiGig平台及5G核心網路(free5GC),為世界第一個符合3GPP R15版本服務化架構(SBA)標準的開源核心網路;未來可依應用需求提供新5G服務,滿足物聯網(IoT)、巨量資料存取等行動網路服務需求,並整合邊緣運算技術(MEC),提供更快速有效的移動邊緣服務。
為建構校園立體安全防護網,交通大學將三維通信網路技術套用到智慧校園中,開發「三維模型即時影像融合技術」,在空拍機上裝設多支攝影機,即時串流監控校園動態,加上節點優化和深度學習技術,室外、室內都可進行人形檢索。此外,整合毫米波傳輸技術與無人機,使無線傳輸更穩定,並以領先世界的全新視覺定位法,結合IoTtalk技術首創無人機信件遞送系統。
因應安全駕駛輔助、無人機避障等話題,交通大學也開發深度感測技術。當機器人規劃路徑時,透過輕量化的Visual SLAM演算法,能有效降低CPU運算負擔,使移動過程更為順暢。相關技術也可套用於數位教學平台、智慧節能及智慧建築等領域。
「產學大聯盟計畫」於102年由科技部與經濟部共同成立,連結國內頂尖院校和學術研究機構,攜手產業界聚焦前瞻科技創新研究,使國內產業順利接軌國際市場。交通大學整合資訊工程、電子工程、材料工程、電機工程、機械工程等系所資源,與廣達電腦、漢民科技、聯發科技、中華電信、光環科技等企業攜手合作,成功在三維通訊無線網路技術上獲得關鍵突破。
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TrendForce 發布 2020 年 10 大科技趨勢
作者 TechNews | 發布日期 2019 年 10 月 02 日 14:40 |
全球市場研究機構 TrendForce 針對 2020 年科技產業發展,整理 10 大科技趨勢,內容請見下文。
AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長
2019 年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退。展望 2020 年,儘管市場仍存在不確定性,但在 5G、AI、車用等需求挹注下,將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。IC 設計業者將導入新一代矽智財、強化 ASIC 與晶片客製化能力,並加速在 7 奈米 EUV 與 5 奈米的應用。在製造方面,7 奈米節點的採用率增加,5 奈米量產及 3 奈米研發的時程更加明朗,先進製程製造的占比將進一步提升。此外,化合物半導體材料如 SiC、GaN 與 GaAs 等,具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性,適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域,在 5G、電動車等應用備受重視。最後,由於晶片線寬微縮及運算效能提升,使先進封裝技術逐漸朝向 SiP(系統級封裝)方向發展;相較於 SoC(系統單晶片),SiP 的組成結構更靈活且具成本優勢,更能符合 AI、5G 與車用等晶片的發展需求。
DRAM 往 EUV 與下世代 DDR5 / LPDDR5 邁進,NAND 突破 100 層疊堆技術
現有 DRAM 面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰,製程已來到 1X / 1Y / 1Znm,進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長,反而成本降低的難度提升。DRAM 廠目前在 1Y 與 1Znm 製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流 8Gb 提升至 16Gb,使得高容量模組的滲透率逐漸升高,並且有機會在 1Znm 開始導入 EUV 機台,逐漸取代現有的 double patterning 技術。以 DRAM 的世代轉換來說,DDR5 與 LPDDR5 將在 2020 年問世,進行導入與樣本驗證,相較於現有的 DDR4 / LPDDR4X 來說,將會更省電、速度更快。
NAND Flash 市場將首次挑戰突破 100 層的疊堆技術,並將單一晶片容量從 512Gb 提升至 1Tb 門檻。主要為因應 5G、AI、邊緣運算等持續發展,除了智慧型手機、伺服器/ 資料中心需要更大的儲存容量外,更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。除了 NAND Flash 晶片的進化,智慧型手機上儲存介面也會從現有 UFS 2.1 規格,升級至更快速的 UFS 3.X 版本。在伺服器 / 資料中心方面,SSD 產品也會導入比 PCIe G3 速度與效能快 1 倍的 PCIe G4 介面。兩樣新產品明年將鎖定高階市場。
5G 商用服務範圍擴大,更多硬體終端問世
2020 年全球通訊產業發展重點仍為 5G,不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科等,亦或設備商華為、Ericsson 與 Nokia 等將推出各種 5G 解決方案搶攻市場。在網路架構發展上以獨立(Standalone,SA)5G 技術為主,包括 5G NR 設備和核心網路需求提升。SA 網路強調無線網、核心網和回程鏈路架構,支援網路切片、邊緣計算等,在上行速率、網路時延、連接數量均符合 5G 規範性能。另外,隨著 2020 年上半年 R16 標準逐步完成,各國電信營運商規劃 5G 網路除在人口密集大城市外,也會擴大服務範圍商用,預計將看到更多 5G 終端或無線基地台等產品問世。
全球 5G 手機滲透率有望突破 15%,中國廠商市占逾半
2020 年智慧型手機的外觀設計重點仍圍繞在極致全螢幕,進而拉升螢幕下指紋辨識搭載比例提高、螢幕兩側彎曲角度加大,以及螢幕下鏡頭的開發。此外,記憶體容量規格提高,以及持續優化鏡頭功能,包含多個後鏡頭、高畫素等,也是開發重點。至於 5G 手機的發展,隨著品牌廠積極研發,以及中國政府推動 5G 商轉,明年 5G 手機的滲透率有機會從今年不到 1%,一躍至 15% 以上,而中國品牌的 5G 手機生產總量預計將取得過半市占。然而 5G 通訊基地台的布建進度、電信營運商的資費方案以及 5G 手機終端定價才是決定 5G 手機是否能吸引消費者購機的關鍵。
高刷新率手機面板需求看增,平板成為 Mini LED 與 OLED 新戰場
在手機面板方面,目前 OLED 或 LCD 面板的規格已經能滿足各類消費者的需求,然而伴隨著 5G 布建展開,其高傳輸效率與低延遲的特性,除了改善手機內容的動態表現,也開創手機在 AR 等其他領域的應用,帶動 90Hz 甚或是 120Hz 面板的需求。
另外,以最熱門的電競應用來看,除了既有的高刷新頻率面板,透過 Mini LED 背光增強對比表現的更高階產品,量產的條件也越來越充裕。而在採用 LCD 多年後,市場也傳出 2020 年的 iPad 可能同步推出採用 Mini LED 背光與 OLED 這類增強畫質表現的面板技術,讓平板成為 OLED 與 Mini LED 另一個發展契機。
顯示器產業供過於求,Micro LED 開創新藍海
從 Micro LED 自發光顯示器進展來看,越來越多面板廠商推出玻璃背板的 Micro LED 方案,但由於良率問題,目前模組最大做到 12 吋,更大尺寸的顯示器則是透過玻璃拼接的方式實現。儘管短期內 Micro LED 的成本仍居高不下,但由於 Micro LED 搭配巨量轉移技術可以結合不同的顯示背板,創造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果,未來將有機會在供過於求的顯示器產業當中,創造出全新的藍海市場。例如,若結合可摺疊顯示螢幕方案,Micro LED 因為材料結構強健,不需要很多保護層,也不需要偏光處理,或許是一個適合切入的領域。
TOF 方案的 3D 感測模組搭載率提升,有利未來 AR 應用發展
相較於結構光,TOF(Time of Flight)技術門檻較低,且供應商較多元,因此 TOF 模組成為手機後置多鏡頭的選項之一。雖然 2020 年 3D 感測並沒有明顯的新應用出現,但預計會有更多品牌廠商願意增加搭載 TOF 模組的機種,帶動 TOF 的 3D 感測模組在智慧型手機的普及度逐步提高。而隨著 iPhone 在內的智慧型手機開始搭載 TOF 模組,透過提供更精準的 3D 感測和影像定位,強化 AR 效果,將提高消費者使用 AR 應用的動機,並吸引更多開發商推出更多 AR 應用程式,進一步提升對 3D 感測模組的需求。
感測能力與演算法成為物聯網加值關鍵
隨著技術與基礎建設日漸完備,2019 年物聯網在各層面多已邁入商業驗證階段,帶來投資效益。2020 年物聯網在各垂直應用領域將向下扎根,已打底的製造、零售業等持續透過技術以優化流程與加值服務,農業、醫療等也將有更廣泛的產業轉型。在技術方面,將著重於提升感測能力,使其能進行五感偵測並對周遭環境做出更多反應,以及 AI 演算法的突破以進行更多深度學習。此外,物聯網裝置連結數的上升造就大量數據,邊緣運算與 AI 於終端設備之整合將是可期未來,進而帶動軟硬體升級商機。
自動駕駛將落實終端應用,探索更多商業模式
2020 年自動駕駛技術的商業化,以商用車、特定行駛路線和區域性特殊應用為 3 個主要的特色,並且多數鎖定在 SAE Level 4 自駕等級。能在 2020 年看到更多量、更多類型的自動駕駛商用案例,其中一項驅動因素來自各類平台化產品,如 NVIDIA Drive 運用 AI 人工智慧技術的自駕車開發平台,以及百度 Apollo 開放平台提供不同自駕場景的解決方案等,都協助車廠及各級開發商加速將自駕技術落實於產品中。然而,自駕技術的開發成本高,車廠或技術開發商需要找出更多自駕技術的可能性,並且必須可獲利、優化成本和改善問題,因此找到能滿足該可能性的商業模式也是 2020 年的重點。
太陽能模組產品標準化已成歷史,終端產品選擇將優先考量發電性價比
太陽能技術發展不斷更新,2018 年及之前的模組皆為標準 60 片或者 72 片版型排列,電池片也都以完整尺寸呈現。而 2019 年電池片的版型改變與模組端的微型技術發展多樣化,包含半片、拼片、疊片(瓦)、多柵線、雙玻、雙面(電池)模組等多樣技術疊加運用,使得最終模組產品的輸出功率相較於 2018 年增加一到兩個檔次(bin)。然而,模組產品的核心競爭力取決於度電成本。要降低度電成本,就要提升電池效率與模組功率,以創造更大發電量並確保產品長期的可靠性。未來市場產品定價的話語權將不再由製造端掌握,而是以市場需求及買方接受度為依歸。
資料來源:https://technews.tw/2019/10/02/trendforce-releases-2020-top-10-technology-trends/
節點電壓法 在 國際電子電路-融生Peta菁英電路 - Facebook 的推薦與評價
何謂「節點電壓法(node voltage method)」? (1) 指定參考Node電位(接地Node) (2) 列出各Node電壓,並以KCL列出各Node之電流和為0的方程(流出電流和為0), ... ... <看更多>
節點電壓法 在 Examination - [課業] 鐵路員級基本電學節點的使用時機? 的推薦與評價
請問電路在此狀況下使用節點電壓法為何算出來的電壓是錯誤的(6V才對) 是什麼原因該電路不能使用節點電壓嗎? 後來在將該電路作一次戴維寧以節點跟密爾門算出來的Vx 都是 ... ... <看更多>
節點電壓法 在 [閒談] 這個題目用節點電壓法怎麼解? - 看板Gov_owned 的推薦與評價
大家好
小弟在練習題目時
看到這題
它說用節點電壓法
我的解法如下
把上面視為超級大節點
列出一個方程式
但要去超級大節點
找另一個方程式
要怎麼看出?
看不出Vo跟V1的關係
請大家開釋一下
謝謝
--
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