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【台積電的下一步棋 ~先進封裝技術】
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台積電---最新的 SoIC 這項技術將同時提供 WoW及 CoW兩種先進封裝製程,可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體,甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。
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台積電的 SoIC+封裝技術,線路密度會是 2.5D晶圓封裝的1000倍!台積電雖然現在已經有 4座先進封裝廠,卻還積極在苗栗興建新廠。因為,強化晶片效能的 3D 封裝技術,已經成為各國最新戰場。
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竹南正興建的第 5 座封測廠 AP6,聚焦 3D 封裝及晶片堆疊等先進技術,系統整合單晶片(SoIC)也將於 2022 年下半年在竹南廠投產。第 6 座南科 AP2C 廠區則規劃作為先進封裝基地,目前也在興建中。
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❖明天就是台積電法說會,預料在擴大資本支出這一塊,重點將放在增加 WOW 3DIC 擴大資本資出~
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關鍵廠商:有 3374精材、6187萬潤、5443均豪、6531愛普...事前推演猜題,事後數鈔票
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精材3d封裝 在 優分析UAnalyze Facebook 的最讚貼文
精材(3374)昨天召開法說會,公布去年第四季財報,稅後純益 8.31 億元,季增 38.9%,年增 324%,每股稅後純益 3.07 元,去年全年稅後純益 17.27 億元,年增 849%,每股稅後純益 6.37 元;受惠晶圓級封裝需求成長,加上新增測試業務稼動率滿載,去年第四季、全年獲利皆創新高。
精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡,加上下半年客戶拉貨力道持強,晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長,尤其新增的 12 吋晶圓測試業務,產能一開稼動率就滿載,推升整體營收、獲利改寫新猷。
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🕵️♀關於精材(3374):
精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠,也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月,主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP;WLCSP),於2007年,台積電策略性投資,成為精材最大的法人股東。成立之初,公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場,為配合台積電需求,增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
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🏭主要產品:
晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection),主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC,產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
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WLCSP封裝技術:與傳統封裝比較,WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢,適用於行動裝置相關IC,而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程,在晶圓切割後才封裝個別晶粒,WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術,封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連,省去基板空間,因而尺寸能較其他封裝方式更小。
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WLPPI封裝技術:精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商,也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案,主要包括RDL 製程,通常於晶圓製造之後執行。在此之後,晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
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主要競爭對手:
影像感測器:晶方、華天科技
指紋辨識感測:晶方
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容:
不滿足股本<20億,被扣了4分
進10年自由現金流入,10年中有4年自由現金流入,獲得8分。
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其他
營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長,皆獲得滿分,在修正式模組中獲得總得分為84分。
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1. 營收創新高能力:
近期月營收符合20個月新高以上的條件,所以此條件獲得0分。
(篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業:
本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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3. 股本小優先:
滿足股本<10億,獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長:
近3個月營收總額比去年成長>50%以上,獲得30分
(營收若比去年同期增長,表示正在擴大市場,值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入:
近10年,其中4年有自由現金流入,被扣16分,獲得8分,現金流偏低(滿分為20分)。
檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
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# [陳啟祥]修正式價值投資
https://bit.ly/3j6Msjw
#在修正式模組中獲得84分
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精材3d封裝 在 工商時報 Facebook 的精選貼文
【精材去年獲利17.27億,創歷史新高,EPS 6.37元】
精材董事長陳家湘預期,H1營收與獲利將優2020同期,全年營收及獲利將平穩成長
#陳家湘 #精材
精材3d封裝 在 2023 製程設備比較ptt - jponn.online 的推薦與評價
相比於BT 基材,ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC,多用於CPU、GPU 和 ... 除去封裝,IC的主要原料是半導體,業界主流使用的半導體原料是矽,而矽主要從 ... ... <看更多>
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精材 是做3D封裝的公司,高階主管都有台積電背景(大概都是台積電指派)。台積電這幾年靠著高階封裝穩固晶圓代工霸主地位,本身也有五座大型封測廠(維基百科資料)。 ... <看更多>