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【搭肩巨人，競合博奕】
什麼樣的企業，能在半導體產業整併風潮盛行的當口，依舊一枝獨秀？而國際大廠又如何看待此後的競合？最源頭的 IP 供應商 CEVA 受惠於 LTE 智慧型手機 DSP 和藍牙業務的強勁，在同業多辛苦經營的2015年，仍繳出營收創歷史新高的漂亮成績單，在中國市場尤其出色，貢獻超過40%的營業額；然有鑑於新一代感測器和低功耗無線協議開發等「物聯網」(IoT) 相關建構技術將持續發展， CEVA 擬將所有業務「化零為整」，也算是內部整併的一種。
已轉型為物聯網解決方案供應商的 Silicon Labs表示，2015 年自發成長和策略收購均衡搭配的擴展事業方式，預期將於 2016 年持續發酵。對於保持獨立經營並專注於研發投資、創新、執行和提高市佔率的中小型公司而言，購併浪潮可望為他們創造市場成長契機，因為必須被迫分心應付組織變革和產品陣容整併的挑戰而引發新變局。另隨著各家晶片廠商積極透過 SoC 方案搶佔物聯網市場，相信 2016 年將是「多協議無線 SoC 起飛年」。
ADI指出，整併是近年半導體業界為強化競爭力不得不為的重要趨勢，以尋求互補性的整併將是半導體產業必行之路；新近被科赫工業 (Koch Industries) 收購的客制化軟性印刷電路供應商Molex，亦贊同收購將可帶來利潤和成效，表示電子產業目前正處於過渡時期，併購活動必然反映出市場快速變動時可能發生的重組及變革；Nordic 認為，長期來看對於那些僅有單一或少數產品的半導體供應商，透過併購可帶來推出系統整合方案的機會，半導體產業的競爭會更加激烈……
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延伸閱讀：《精英觀察》
http://compotechasia.com/a/____/2016/0117/30982.html
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