MEMS技術協助磁簧開關與繼電器降低尺寸與功耗~
為滿足醫療、工業及軍用設備的低功耗、微型化設計需求,磁簧開關與繼電器製造商已開始導入MEMS製程與晶圓級封裝(WLP),進一步縮減元件體積與耗電量。其中,Coto Technology日前已率先發布業界首款MEMS磁簧開關,並正積極開發更高階的MEMS繼電器,搶攻市場商機!
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MEMS技術協助磁簧開關與繼電器降低尺寸與功耗~
為滿足醫療、工業及軍用設備的低功耗、微型化設計需求,磁簧開關與繼電器製造商已開始導入MEMS製程與晶圓級封裝(WLP),進一步縮減元件體積與耗電量。其中,Coto Technology日前已率先發布業界首款MEMS磁簧開關,並正積極開發更高階的MEMS繼電器,搶攻市場商機!