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【ATPG,衡量 IC 「測試錯誤覆蓋率」的重要指標】
市場對電子產品智慧化、小型化的需求,IC 晶片的密度和集成度越來越高,導致 IC 製造商必須以更先進的製程來設計製造晶片,才能跟上市場腳步。同時,晶片複雜度提升也拉長設計驗證過程,設計人員迫切需要更具生產效率的工具以完成 16nm,10nm 甚至 7nm 製程晶片的設計任務。
新一代電子設計自動化 (EDA) 工具以新的測試生成、故障模擬及診斷引擎為基礎而設計,這些引擎運作極快速、具備超高記憶體效率且針對型樣生成優化設計,大幅減少測試型樣,進而縮短時程並降低測試矽晶成本,讓「自動測試向量生成」(Automatic Test Pattern Generation, ATPG) 工程時間,從數天大幅縮短至數小時。
ATPG 意指半導體電氣測試時,使用測試圖形向量由程式自動生成的過程,是 IC 設計驗證的重要方法,其有效性是衡量「測試錯誤覆蓋率」的重要指標。另一項作用是:能根據汽車先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等特定產業/市場需求,在不影響測試成本的情況下提升品質,滿足對 IC 可靠性及功能安全性的嚴苛要求。
此外,重複使用經生產驗證的 ATPG 介面,可確保在 IC 設計及測試流程中達成簡單且零風險的佈署。
延伸閱讀:
《Synopsys:IC密度促生更高效設計工具》
http://compotechasia.com/a/celue___/2016/0719/32510.html
#新思科技Synopsys #TetraMAX II
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