看看高科技
緬懷李國鼎
日前,我做了一個短片
提到台灣今天的高科技產業
是國民黨執政時建設奠基的
招來大批綠營人士的怒罵
這個社會有一群人
是完全不允許你
講國民黨一點點的好話
你敢說,就霸凌!
但事實就是事實
不會因為有些人比較兇、聲音比較大
就可以湮滅過去國民黨執政時
對高科技產業擘畫的宏觀遠見
1973年石油危機後
政府充分體認到台灣產業結構
必須再轉型
唯有邁向資本、技術密集的高科技領域
才足以維繫台灣的經濟優勢
1976年,行政院長蔣經國決定
設置「科學工業園區」
以帶動科技產業及精密工業的發展
並指示成立「應用科技研究發展小組」
由政務委員李國鼎擔任召集人
李國鼎借鏡舊金山矽谷經驗
規劃「新竹科學工業園區」
1980年竹科成立後
吸引眾多海外科技菁英及工程師歸國創業
成功帶領台灣科技產業起飛
1978年行政院召開第一次
「全國科學技術會議」
李國鼎延攬國內外科技專家,聽取建言
隔年並頒布「科學技術發展方案」
將能源、材料、資訊、生產自動化
光電、生技、肝炎防治、食品等
列為8大重點科技項目
在資訊科技方面
除了創立資策會,推動資訊產業政策
並選擇「半導體機體電路元件」
為全力發展的目標
幾經孫運璿、李國鼎等人的力邀
張忠謀於1985年自美返台
籌設主持由政府與民間合資成立的
超大型積體電路製造公司
也就是現在被稱為護國神山的台積電
李國鼎以高瞻遠矚的視野
提出「科學技術發展方案」
為台灣高科技發展擘畫藍圖
奠定堅實基礎
穩定的能源是經濟與高科技發展的根本
材料科技是各類科技製品致勝的關鍵
生產自動化才能提升產業競爭力
光電產業已是高科技產品所不可或缺
生技產業更是當今兆元明星產業
肝炎防治為消滅台灣B肝國病
食品科技則提高農產品附加價值
以增加農民收益
張忠謀曾說「沒有李國鼎,就沒有台積電」
李國鼎被譽為國家現代化的領航者
高科技之父
沒有李國鼎,台灣也難有今日的科技成就
事實就是事實
因意識形態而否認事實者
只是凸顯其偏頗與心虛
連陳水扁也說「貢獻國家不分藍綠」
推崇李國鼎是台灣科技產業的主要奠基者
李國鼎的貢獻令人緬懷
還要罔顧事實的人
先去看看阿扁的臉書
再來強辯
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超大型積體電路 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的最佳解答
【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間:2021/8/1
發文:NO.1287篇
大家好,我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小,電晶體密度越來越高,逐漸朝向高性能,超薄,微型化發展,電子元件散熱的空間越來越小,單位面積內所產生的熱能卻越來越高,無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長,此外,加密貨幣挖礦場,大型伺服器與資料中心,高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人,如果熱能不能快速有效散出,輕則影響效能,嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」,導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會,展示晶片水冷研究結果,採用水通道直接引導到晶片,藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議,為什麼突然做這項研究?傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂,將熱量傳到散熱器底部,導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片,最後風扇將鰭片的熱量吹走,完成散熱。
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但是,若未來晶片採用 3D 堆疊技術,最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面,線路的密度將是2.5D的1000倍,散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜,更小的微縮製程,把晶片一層一層的堆疊起來,中間部分難以有效散熱,所以台積電的研究人員認為,解決方法就是讓水在夾層電路間流動,讓水直接從晶片內帶走熱量,這是最有效的方案,這裡指的水並非一般純水,而是不會導電的介電液,實際上操作起來非常複雜且昂貴,目前處於研究階段,這顯示出解決晶片散熱問題,將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小,更複雜,更熱,而伺服器產業面臨的問題會更大,試想大型資料處理中心,裡面有多少伺服器?多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作,龐大的熱能如何處理?當處理器的瓦數越來越高,一般來說,處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決,偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W,現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場,主流解決方案以x86架構為主,全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位,圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨,第二季開始放量,到第四季預估將占總出貨量的 40%,滲透率將大幅且快速提升,下一步,Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台,將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了,產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手,2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意:非浸沒式)納入技術白皮書,更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上,甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上,水冷散熱方案成為唯一解方,冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證,台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案,其中碳邊境調整機制,又稱碳關稅,預計自2023年起試行,2026年正式實施,先從鋼鐵、電力等產業先行,但是用電大戶的資料中心無法置身事外,跟大家分享一個數字會比較有概念,2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW,超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW),占中國總發電量的2%,到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW,占全中國總發電量的 6%,這隻吃電怪獸肯定會被盯上,高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅),將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果,甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利,可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈,參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資,並取得一席董事席位,其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案,但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方,掌握在3M手中,未來耗材都需向3M購買補充,入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎?1公斤要價100美元,一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬,重點是這個介電液每年都會耗損,需要定時補充,這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧,得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」,得到英特爾認證的兩款冷卻水,一個櫃的成本大約7~8萬元,廣運集團研發成功的介電液打七折賣,一公斤70美元就相當有競爭力,而冷卻水一個櫃更只需要8000元,重點是水要通過認證,水在管線裡面跑如何恆久不變質?裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方,是不是很多眉角!這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線,水冷背門(20~25萬)/櫃,水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書,已通過Intel認證,浸沒式機櫃(1000萬)/櫃,此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源,還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜,一個42U的機櫃,風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬,但將來水冷變成剛性需求,水冷頭機櫃,水對氣120~150萬/櫃,水對水90~120萬/櫃,全球的資料中心大約有 500萬櫃,每年新增30萬櫃左右,大家可以算看看,這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃,雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值,而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗,水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭,這個產業很新,很多法人也還沒那麼了解,有很多眉角,很多技術秘密,篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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天佑台灣,疫情早日結束❤️
超大型積體電路 在 [問卦] 超大型積體電路是超大在哪裡? - Gossiping - PTT生活 ... 的推薦與評價
大家好我是快被雙三二的外文系小妹小妹我剛剛看到一個詞叫做超大型積體電路超大型積體電路是有多大為什麼要叫做超大型積體電路超大型積體電路是超大在哪裡? ... <看更多>
超大型積體電路 在 Fw: [心得] 闕和鳴超大型積體電路導論- 看板NCTU-Teacher 的推薦與評價
※ [本文轉錄自 neoneon 信箱]
作者: [email protected] ("愛宕有機奈米負離子貓")
標題: [心得] 闕和鳴 超大型積體電路導論
時間: Sun Jul 10 12:28:42 2016
作者: kenken8801 (ken) 看板: NCTU-Teacher
標題: [心得] 闕和鳴 超大型積體電路導論
時間: 2014/01/23 Thu 19:57:41
⊕課名⊕ 超大型積體電路導論+VLSI實驗
▲教授▲ 闕河鳴
★修課年度★ 102上電機系
£教了什麼£
介紹積體電路設計的原理
包括設計時會遇到的問題
基本上這們課是跟VLSI實驗綁在一起的
上課會遇到的電路 老師會要我們在VLSI實驗中實現
學期初會先教積體電路的製造、LAYOUT畫法
再來就開始介紹DEVICE、SPEED(計算LOGIC EFFORT)、POWER
→期中考→WIRE、GATE、SEQUENCY、DATAPATH、(PACKAGE和TEST簡單帶過)→期末考
VLSI實驗會跟著這門課一起走
前前後後會畫6次schematic和layout
ㄧ次上機考
一個加分題
所以認真的話會畫到8次layout
◆上課方式◆(投影片、團體討論、老師教學風格)
投影片 + 老師投影片上的筆記
實驗是由助教帶 上課講解下一次要demo內容 並demo上一次的lab
需要schematic和layout 依照面積、delay、report給分數
▼考試作業▼
期中考、期末考
作業N次 會抓抄襲
¥其他¥(是否注重出席率or嚴禁遲到?需要的基礎?)
不注重出席率
但期中期末考前一堂課會有考前重點提示 ㄧ定要到
基礎就是電子學ㄧ的MOS觀念 和 邏輯設計
¢最後想說的話¢
之前聽電機系的VLSI很雷 學不到東西
但上了闕和鳴發現好像不是這麼回事 (才知道因為之前事黃XX開的)
老師將課程和VLSI實驗兩門課結合
LOADING算挺重的
老師懂很多東西 只是表達有時候會鬼打牆
也因為這門課是導論 VLSI內容很大 導論只會講重點幾章
常會因為背景知識不夠而聽不懂
所以要多花點時間去了解課本上的內容
lab的部份 第一次是畫最簡單的inveter
用來熟悉軟體跟layout的方式
畫到第三次full adder就會對layout很熟了
之後會畫越來越複雜的layout
&誰適合修這門課&
有要走IC領域的人
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※ Origin: 交大次世代(bs2.to)
◆ From: 140-113-66-163.Dorm8.NCTU.edu.tw
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
※ 轉錄者: neoneon (106.105.175.48), 07/12/2016 03:50:09
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