隨著美國加州15日完全「解封」、全面重啟經濟,紐約州也解除各種防疫限制措施。商業和社會機構、體育和娛樂、建築、製造和零售的所有限制措施都取消,各地都將進入一後新生活的現在。企業如何將各種快速篩檢和遠距醫療,納入社區安全管制的措施,仍然是未來許多新創關注的焦點。
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《矽谷為什麼》
EP59 - 疫情下的美國醫療觀察 #醫療量能 #快篩比較 #醫院分流
https://open.firstory.me/story/ckq9gzzx905vq08335rkn01o8/platforms
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本集《 矽谷為什麼? Silicon Valley Insight 》主持人 Dr. IC 與 矽谷美味人妻 KT,邀請擁有耳鼻喉科、口腔顎面外科雙專科醫師執照,並在美國史丹佛(Stanford)大學擔任睡眠外科醫師的柳勇全醫師,同時也是史丹佛大學醫學院助理教授,來為我們分享這一年半的美國疫情經驗,從醫院到校園第一手的實際感受狀況,同時也跟大家分享快篩試劑以及美國在疫情期間醫療分級分流制度,希望能提供大家不論是現在,或是疫情稍微趨緩的未來企業快篩與醫療分流制度的執行策略與邏輯,以及哪些是生醫新創絕不能錯過 Unmet Need 的創新機會。
討論大綱:
✅ 疫情開始,高峰期、後疫情時代的觀察
✅ 美國醫療分級分流制度,在疫情期間保持醫療最大量能
✅ 全美解封怎麼看?印度變種病毒Delta的威脅?
✅ 四種篩檢差異(核酸、分子、抗原、抗體),用途差異,美國主流方案,篩檢效果與居家快篩
✅ 疫情期間,遠距數位醫療的重要性
✅ 以美國經驗對於台灣疫情的建議
來賓介紹:
柳勇全醫師是史丹佛(Stanford)大學醫學院的耳鼻喉科、口腔顎面外科助理教授,也是生醫科技設計部 (Biodesign)的教師學者,專精於睡眠呼吸中止症的外科治療。他是多國大學的客座教授,受邀各大國際會議發表睡眠和顏面手術專題演說,相關著作有80多篇,涵蓋呼吸道即時動態檢查、呼吸道神經刺激器和電腦模擬輔助顏面骨手術,是呼吸道重建專家。
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說真的,半導體產業可以說是21世紀最重要的產業之一。
我們在生活中處處都能見到內含半導體的商品,比如,高鐵、網路、電腦,以及你我人手一支的手機等,都需要半導體。
而且,在半導體產業方面,台灣半導體業產值,在2019年時產值已達2.7兆台幣,居全球第二名,占台灣GDP約15%,是台灣不可或缺的經濟成長關鍵。
總之,不管你是不是業內人士,或是否要投資,既然生長在半導體大國的台灣,只認識護國神山台積電就太可惜了,你還該認識一下,這個改變人類生活的半導體產業。
但有關半導體產業的內容實在太多,若把全部內容擠在一篇文章,擔心大家會無法消化,以及關於半導體的導電特性是跟許多物理、化學性質有關,我想,不是本科系的人應該難以理解。
因此,這次就先來簡單科普一下甚麼是「半導體」,以及「半導體材料」,我會用白話的方式,讓大家對半導體材料,以及相關廠商大致上有個概念。
首先,甚麼是半導體?
用白話來說,你每天都會用手機或電腦打開Line、臉書等程式做各種事情,而這些電子產品為了瞬間應對你做出的每個動作,就要靠電子產品中積體電路的「電控開關」來達成邏輯運算。
所謂的「電控開關」顧名思義,就是以電流來控制開關,而人類為了操控電流是否流通,就需要導電或絕緣可以由外頭施加電壓來操控的物質,也就是介於導體和絕緣體之間的半導體。
半導體產業發展至今,我們可以將半導體材料分為三個世代。
第一代半導體是「元素半導體」,例如,鍺(Ge)和大家耳熟能詳的矽(Si),而所謂的矽其實就是沙子,在地球上隨處可見,是地殼中含量第二多的礦物,代表著矽幾乎是取之不盡用之不竭,這也代表著矽是成本較低廉的材料,且因矽基半導體的技術較成熟,矽被廣泛應用於各種積體電路和器件之中,例如,我們常聽到的CPU、記憶體等。
全球約90%的半導體器件都是用矽當基底材料,目前還沒有其他半導體材料可以撼動矽在市場上的地位。
大致認識矽之後,接著帶大家來認識一下矽的最大用途,也就是「矽晶圓」的製造流程。
(請見下圖)
半導體產業要製造產品,載體必定離不開晶圓(Wafer),而傳統半導體產業,若想製造出品質高又穩定的好產品,就要用「直拉法」製造出原子排列整齊的「單晶結構」晶圓當基底才行,因為單晶結構相比起多晶結構更加穩定,且更重要的是,導電性也更好。
而所謂的「直拉法」,就是目前大多晶圓廠用來把多晶結構的材料,製造成單晶結構晶棒的技術。
以矽來舉例,先將沙子(二氧化矽)還原成矽,並提純成99.999999999%純度的多晶矽後,將多晶矽溶解成液態,再將一根單晶矽棒當做「晶種」深入其中,一邊旋轉一邊向上拉起,就可以讓原本原子排列較雜亂的多晶結構,轉變為排列整齊、穩定可靠的單晶結構,進而製造出一根「單晶矽晶棒」。
當日本信越、嘉晶,以及近期併購世創電子,成為全球第二大晶圓廠的環球晶等晶圓廠商,用「直拉法」技術生產一根「單晶晶棒」後,就會用鑽石切割刀,從「晶棒」切割出晶圓,並透過打磨、拋光,製成拋光晶圓片(Substrate),接著,晶圓廠就可把晶圓片出貨至台積電、三星、英特爾等積體電路(IC)製造廠商加工,這就是晶圓製造的簡易流程。
矽晶圓代表公司:日本信越、環球晶(6488)、嘉晶(3016)、合晶(6182)、台勝科(3532)。
關於第二、三代半導體,以及製造晶圓和廠商的完整內容,有興趣的朋友可點擊下方連結,繼續閱讀完整文章。
【限時公開文章】如果晶圓代工是肥肉,半導體材料就是蛋白質?搞懂蛋白質優劣,才能將知識變現?
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邏輯ic用途 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最佳貼文
#嵌入式系統 #微處理器MPU #微控制器MCU #專用晶片ASIC #數位訊號處理器DSP #現場可編程邏輯閘陣列FPGA #工業物聯網IIoT
【嵌入式系統=智能互聯】
什麼是嵌入式系統?市調機構看好汽車行業將成為嵌入式運算市場的主要動能——混合動力電動汽車 (HEV) 和純電動車 (EV) 興起,帶領智能系統控制不斷擴張,全自動駕駛尤需運行多個複雜的人工智慧 (AI) 軟體和系統。隨著物聯網 (IoT) 和工業物聯網 (IIoT) 出現,嵌入式技術已成智能生態迅速拓展的推動者。
嵌入式設備通常由系統單晶片 (SoC) 與現場可編程邏輯閘陣列 (FPGA) 等「與硬體集成的軟體」提供動力,以便開發人員針對特定功能進行編程積體電路 (IC) 和其他韌體版本,意謂軟體和硬體已然密不可分。簡單、大批量消費市場的嵌入式系統多由 99% 硬體+ 1% 軟體所組成,但飛機、汽車或高度可靠的工控應用,則以高度專業化、小批量為主;若測試及應用程式繁複,軟體所佔嵌入式系統成本的比例甚或可高達 95%!
嵌入式系統雖是非常成熟的技術,但新一代功能強大的處理器不斷發展,使嵌入式系統幾與「智能互聯」畫上等號,而「智能邊緣設備」(Edge AI) 將促使整個嵌入式系統顯著增長。在分眾市場分面,數十年來,消費電子一直是嵌入式系統的主要市場,但物聯網的出現將賦予它們全新意義——新型感測器和軟體等嵌入式智能已成為主要元素。醫療保健則是嵌入式系統開發最快的應用之一,例如,手持式/可攜式治療設備及用於監測生命體徵的設備。
此外,智能建築和智慧城市的來臨,將使嵌入式系統擴展預測性和規範性,基於 AI 和機器學習 (ML) 實現完全自主和自我修復,前三大 Edge AI 產品分別為:智慧手機、智慧音箱與 AR/VR/MR 等抬頭顯示設備 (HUD)。其中,成長最快速的產品是消費型與企業用機器人及安全監控攝影機。技術挑戰在於:發展低能耗、高準確率的認知計算,包括新型運算架構電路設計、演算法等。預期未來 IoT 裝置所使用的控制晶片,皆將內含 AI 加速晶片。
AI 創新能量蓬勃,演算法每幾個月就有大躍進,如何讓電子器件的開發環境與其無縫接軌,成為影響採用意願的要素之一。於是,各家處理器供應商無不絞盡腦汁在整合開發環境 (IDE)、打包軟體套件、創造韌體差異、各式開發板,乃至與雲端服務供應商 (CSP) 的合作上,目標是為各有專長的工程師形塑「工具鏈」、鋪設一條康莊大道,讓底層基本核心、韌體、中介軟體 (Middleware) 和最上層的應用軟體毫無隔閡。我們日前所介紹的「Microchip MPLAB」系列就是一例。
另為擴大應用,近年 FPGA 在本質上也有了變化:一是整合應特定用途的處理器做異構運算,二是軟核 (軟體為基礎的 IP 內核) 崛起,三是完善開發環境,四是與雲端平台結盟……。
延伸閱讀:
《智能邊緣引領「嵌入式系統」騰飛》
http://compotechasia.com/a/feature/2019/1111/43273.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)
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