5G將加速市場大爆發 韋僑科技搶攻RFID商機
廖家宜 2021-01-26
物聯網(IoT)時代,感測器成為不可或缺的前端數據採集源頭之一,讓各式各樣的裝置具有感知能力,推動人類正式進入智慧生活時代。而看好在5G技術加值下,感測應用商機將再度迎來大爆發,作為感測技術之一的無線射頻辨識(RFID),也可望因此帶來無限商機。
5G、智慧型手機加速RFID普及
RFID(Radio Frequency Identification),即所謂射頻識別技術,又稱電子標籤,由讀取器(Reader)和RFID標籤(Tag)組成。作為物聯網感知層的最核心技術,RFID已為物聯網時代帶來革命性改變。RFID具非接觸、遠距離、掃描速度快等特性,可同時對多標籤或高速運動下的物體進行辨識,除了現代人日常慣用的悠遊卡或eTag,近年像是零售、交通管理及物流倉儲等則是近年RFID最主要應用,而在COVID-19(新冠肺炎)驅使下,也刺激RFID在醫療領域的蓬勃發展,例如,透過RFID來追蹤疫苗流向。
而受惠智慧型手機的普及與5G高速發展,更加催化未來RFID商機的大爆發。由恩智浦半導體(NXP,前身為飛利浦半導體)、諾基亞(Nokia)和Sony共同研發的NFC,是以RFID為基礎的一種近場通訊技術,雖然NFC 2004年就出道,但作為行動裝置作業系統(OS)兩大陣營之一的iOS此前僅用以支持自家Apple Pay用,一直到2019年才正式開放權限供第三方使用,未來將開放不同類型NFC標籤可透過原生指令加以讀寫的功能,此舉將讓NFC應用更為廣泛且有彈性。
RFID大廠韋僑科技總經理江鴻佑觀察,未來智慧型手機將成為RFID應用相當重要的讀取器,當人手一機,「可以做的事就更多了!」。例如消費者在購買奢侈品時可以用手機為介面追蹤溯源,韋僑也正跟鹿谷農會進一步合作,要運用RFID技術驗證市場上販售的冠軍烏龍茶真偽。
江鴻佑相當看好NFC將帶來更彈性的三大應用,除了早已成熟普及的電子支付外,第二種則是以手機作為感應介面,進行不限任何裝置的配對,像日本就開發出能夠透過手機與多功能事務機直接配對連線,更方便的資料點對點傳輸,而第三種則是降低使用門檻的防偽溯源應用。
5G正式進入商用化,也成為加速RFID爆發的一股推動力。江鴻佑指出,5G的頻寬更大、速度更快,這對物聯網時代扮演關鍵角色的感測器來說無疑是開啟了更寬廣的大門,讓資料傳輸速度大幅提升,也因此能讓更多各式各樣的感測裝置在高速、低延遲且大連結的傳輸環境發揮更大作用,藉此拓展更多創新應用,如此一來,感測器的價值將會大大提升,而作為感測裝置之一的RFID,也因此受惠。
RFID市場百家爭鳴 一貫化生產能力佔先機
RFID研調機構IDTechEx預估,RFID市場規模將從2018年的116億美元,成長至2022年的130億美元。IDTechEx指出,RFID在許多領域加速發展,特別是零售業、服飾業更在過去3年受到許多關注。而RFID市場蓬勃,也帶動相關RFID製造商前景看好。
成立於1999年的韋僑科技,是台灣RFID研發製造專業大廠,是少數具有RFID從開發設計、製造及銷售等一條龍生產能力的供應商。9成產品外銷歐美及日本,包括知名醫藥大廠羅氏(Roche)、默克(Merck)、科技大廠Sony、零售業者安佳、樂高等都是其客戶。早期RFID被大量應用在交通電子票證,韋僑就曾在2004年拿到台北悠遊卡訂單,發行的600萬張悠遊卡就出自韋僑之手。
面對百家爭鳴的電子標籤市場,韋僑掌握包括天線設計、IC封裝、天線蝕刻及電子貼標貼合等自製能力,透過精密設計與製程的競爭優勢,聚焦量身定作的客製化產品。像是因應零售業者在服飾應用上對於軟性標籤的需求,韋僑投入鋁材質的電子貼標(Label)產品開發,除了在使用上更加符合需求,還因此成功將成本降為銅材質的10分之1,另外像是容易受金屬環境干擾的工業應用,韋僑也透過天線與材料的特殊處理,設計出能抗干擾的特殊性的RFID標籤。
RFID的產品應用領域可分為卡片、感應扣、Tag和電子貼標,特別是Tag和貼標這兩大應用能夠更加凸顯製造商少量多樣的設計製造能力,包括在天線設計、材料與製程上,都相當依賴製造商對於RFID技術應用之深度與廣度的掌握,才能夠配合客戶需求,提供品質及價格兼具的解決方案,這也是為何目前韋僑以RFID Label與RFID Tag為主力產品的原因之一。
其中智慧醫療就是韋僑在RFID Label深耕市場之一。像是RFID運用在醫療耗材產品,包括注射針筒及手術止血帶,醫師開刀後,可藉由讀取RFID適時盤點開刀房止血帶數量,避免發生人為疏忽。江鴻佑指出,雖然醫療領域開發週期長,但具有訂單穩定的優勢,且因產品皆經過美國FDA認證,客戶不易更 換供應商,是一高門檻,但高單價、高毛利的利基型市場。
客製化經驗 助台灣製造業加速邁向工業4.0
RFID在工業領域的應用則具有相當大的挑戰,但這也成為接下來韋僑在台布局目標之一。江鴻佑指出,大部分工業場景的干擾多,包括高溫、高濕,或佈滿金屬與酸鹼環境,RFID要能在工廠順利運行,光是在技術上就是一項挑戰,一旦前端感測層佈建受阻,將不利接下來各種智慧製造應用的推動。
江鴻佑也觀察到,由於RFID在工業應用上需要視每一種特殊情況因應,無論對SI業者或RFID製造商來說,需要能夠針對業者需求,設計並整合出符合場域的完整產品方案,「RFID技術很成熟,但是要找到合適的RFID方案就不是那麼容易了。」而江鴻佑認為,這是推動智慧製造最複雜且最難的部分,但往往也是目前台灣市場上最欠缺的。
因此這也成為韋僑接下來在台灣市場布局的主要目標之一。韋僑希望藉由過去為歐美日市場客戶客製化經驗,透過深耕不同垂直產業的系統整合商合作,成為台灣製造業者在物聯網解決方案的最佳夥伴。像是目前韋僑已初步跟中冠資訊合作,發展紡織業或無塵衣的RFID應用。
而像是近年在智慧機械常見的智慧刀具管理應用,也利用導入RFID作為刀具的產品履歷,即時掌握刀具的流向與維修狀態等。江鴻佑透露,過去國外大廠曾導入韋僑的RFID技術發展出智慧刀具應用,但包裝完賣給台灣製造業者卻有10倍價差。江鴻佑認為相當可惜,他認為,台灣製造業者具有發展智慧製造相當好的利基,只是缺少機會,沒找到對的Partner,而韋僑接下來布局台灣市場,就是希望能夠提供在地化且適合台灣製造業的最佳解決方案。
附圖:韋僑科技總經理江鴻佑。廖家宜攝
資料來源:https://www.digitimes.com.tw/iot/article.asp?cat=158&cat1=20&cat2=10&id=0000603270_9rt328cv6mn5ht1xtb5ur
銅蝕刻製程 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最佳貼文
#醫療電子 #穿戴式裝置 #無線通訊
【穿戴式醫療設備之設計要點】
新一代穿戴式醫療設備不僅為患者提供更大的便利,還能降低醫療成本;無需價格高昂的住院監測、早期檢測和診斷,可望改善醫療服務方式。醫療改革正推動符合醫療規定的治療,確保產生積極治療成果,微型無線裝置可填補此空缺。與中大型、昂貴的機器相比,穿戴式醫療設備還具有提供更高品質數據和改善監測效果的潛力;主要有四種類型,從簡單到複雜依序是:被動監測儀、監測設備、診斷設備和治療設備。在監測到治療的過程中,實現商業化的阻礙不斷提高。
大多數的治療用穿戴設備仍處於研究階段,必須經過美國食品藥物管理局 (FDA) 認可才能作為醫療設備,這樣一來開發週期會變得更長;如果公司開發的是藥物和裝置的組合設備,此一情況更為明顯。穿戴式醫療設備設計中的兩個要素,是易用性與患者的舒適度,一般由電子元件的配置方式和製作材料類型決定。醫療用穿戴式設備的電子元件選擇包括傳統的印刷電路板、柔性銅電路、印刷型電子元件、天線、細金屬絲或其任意組合。
柔性特徵是柔性蝕刻銅電路的一項重要優勢,比剛性電路板更能實現「形狀係數」的改善;儘管此類封裝元件會限制整個電路的靈活性與一致性,卻可滿足眾多的性能要求。柔性銅電路以減除法製造,用多片銅箔基板遮蔽需要的導電通路,再用化學方法移除不需要的銅、只留下所需的電路圖案,再進行元件組裝。儘管柔性銅電路在醫療設備中仍是主要組成,但在特定應用中,還存在許多生物相容性問題,且容易因重複彎曲操作而發生故障。
積層製造技術可用於產生印刷型電子元件中的基極電路。一般說來,銀、氯化銀、碳以及介電材料都印刷在可選擇其生物相容性的各種基板上,這些材料和製程都會對基極電路的生成產生影響,使其具有極好的柔性,能耐受多次彎曲操作。另一些特定的基板和印刷材料可以伸展,對於涉及患者運動的應用提供額外堅固性。與柔性銅電路相比,這種基板以及基極電路的製造方法往往具有成本上的優勢;與柔性銅電路一樣,元件可連接到印刷型電子元件的基極電路上,實現高性能。
為醫療設備選擇適宜的電路並不是一個零和遊戲,在一些穿戴式應用中,設計人員可以將全部三種電路結合起來,或在同一封裝中同時使用柔性銅電路和印刷型電子元件來提供所需功能,同時達到設備的成本目標。對穿戴式醫療設備來說,存在很多不同轉換技術,而具體選擇取決於最終產品的外觀和觸感。軟體則是另一個重要組成,將對患者的知識轉化為新的演算法和資料分析,用於高度專門化的應用。此外,天線和行動技術也可作為全套的穿戴式醫療解決方案的一部分。
延伸閱讀:
《成功導向穿戴式醫療設備的設計和生產》
http://compotechasia.com/a/ji___yong/2016/1226/34364.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)
#莫仕Molex
〔本文將於發佈次日下午轉載至 LinkedIn、Twitter 和 Google+ 公司官方專頁,歡迎關注〕:
https://www.linkedin.com/company/compotechasia
https://twitter.com/lookCOMPOTECH
https://goo.gl/YU0rHY
銅蝕刻製程 在 工業技術研究院 Facebook 的最讚貼文
#TPCAShow
觸控產業發燒!未來能自主生產金屬網格(Metal Mesh)關鍵導電材料、觸控模組的廠商才有機會佔得市場優勢。
工研院近年整合開發凹板轉印製程技術之關鍵組件、設備及材料自主研發,包括平面式/卷軸式凹板轉印設備、超快雷射直接加工凹版模具設備及技術、功能性轉印塗料(銀膠、銅還原膠體、ITO蝕刻膏及絕緣材料等),讓國產自製設備出頭天!
歡迎來TPCA Show工研院攤位一探究竟喔~
銅蝕刻製程 在 半導體製程中銅移除及平坦化的濕蝕刻方法 - Google Patents 的相關結果
在某些實施例中,包括錯合劑及氧化劑(特定而言過氧化物)之蝕刻溶液在長的時間週期內不穩定,且在某些實施例中,在蝕刻不久前製備。在一個實施例中,自錯合劑(包含錯合劑之 ... ... <看更多>
銅蝕刻製程 在 印刷電路板銅蝕刻製程之均勻化改進研究-水坑效應排除與非等 ... 的相關結果
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)產業的銅蝕刻製程始終存在不同類型的蝕刻問題,其中最被廣泛研究的莫過於光阻下方銅膜(俗稱銅皮)的底切問題。 ... <看更多>
銅蝕刻製程 在 UBM 蝕刻介紹 - 弘塑科技股份有限公司 的相關結果
UBM蝕刻製程一般使用單晶圓旋轉蝕刻(Single Wafer Spin Etcher)設備,如圖2所示為 ... PCB工業之應用上最常使用之銅蝕刻液為氯化銅,為了維持蝕刻速率之穩定,必須要有 ... ... <看更多>