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《舊文複習》一般的電容(capacitor)在發生微破裂(micro crack)的時候大多會產生開路的現象，並造成絕緣阻抗(IR, Insulation Resistance)升高的問題，可是多層陶瓷電容(MLCC)在終端使用者手上發生微破裂時，卻常見其絕緣阻抗變小，產生漏電流(current leakage)的短路現象，歸咎其原因可能是由於其層狀的疊構在破裂時發生層與層之間短路的現象所造成。
《舊文閱讀》一般的電容(capacitor)在發生微破裂(micro crack)的時候大多會產生開路的現象，並造成絕緣阻抗(IR, Insulation Resistance)升高的問移，可是多層陶瓷電容(MLCC)在使用者手上發生微破裂時，確常見其絕緣阻抗變小，產生漏電流(current leakage)的短路現象，歸咎其原因可能是由於其層狀的疊構在破裂時發生層與層之間短路的現象。
《舊文閱讀》一般的電容(capacitor)在發生微破裂(micro crack)的時候大多會產生開路的現象，並造成絕緣阻抗(IR, Insulation Resistance)升高的問移，可是多層陶瓷電容(MLCC)在使用者手上發生微破裂時，確常見其絕緣阻抗變小，產生漏電流(current leakage)的短路現象，歸咎其原因可能是由於其層狀的疊構在破裂時發生層與層之間短路的現象。
