關於 陳冠州交大 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

交大友聲488期：美商飛昱連璧賢、張懋中校長、梅竹賽董重言、陳冠瑜、龍笛服飾劉梅君等學長姐專訪


《交大友聲》488期 2016年 5月號出刊！本期重點摘要：

• 校友專訪：人生像是一本書，就看你怎麼寫它 ─美商飛昱科技（FEI Company）交大電子連璧賢學姊專訪
• 演講分享：邁向偉大大學─ACT Together, We Go Far.─ 張懋中校長校友會分享如何帶領交大成為偉大大學理念與策略
• 校友專訪：梅竹賽精神的傳承：學習團隊合作和培養不服輸的精神─ 董重言學長、在校生陳冠瑜專訪
• 校友專訪：龍笛品牌的傳承與創新─ 龍笛服飾創辦人蔡孟夏女士、董事長劉梅君學姐專訪
• 杜書伍專欄：年輕人的資產與負債／【觀念漫談】從「軟體基因」著手／知識與常識
• 程天縱專欄：發明與創新：找對方向的三個原則 ／「儲備領導人才」與「成為領導者」的經驗／改變人心──領導力的最高境界
• 鄭志凱專欄：如果軟件即將吞噬世界，台灣會被吞噬嗎？／在城市的角落，為塗鴉開一扇門
• 呂理哲專欄：工業革命歷史的感悟／印刷電子應用越來越廣
• 林宏文專欄：你意想不到的藻類的各種運用 －佳展生技董事長闕鴻達 ／綠藤對於台灣新農業的想像與創新 －綠藤生技共同創辦人兼營運長廖怡雯
• 洪瑞浩專欄：共享經濟正在顛覆產業和你我的生活
• 校慶系列報導：交大120週年校慶系列活動回顧
• 交大EMBA：台灣交大EMBA戈壁挑戰賽光寶廳舉辦誓師大會！！5月20日甘肅戈壁起跑！！
• 交大GMBA：Global Market Intelligence 全球智庫─前進新市場工作坊
• 波士頓校友會：臺灣交大校友歡迎校長來訪波士頓 (王申培)
• 北加州校友會：北加交大年會及科技論壇即將於Santa Clara Convention Center舉辦，即日起開始報名！
• 61級同學會：交通大學計算機科學與控制工程系61級同學聚會
• 校長講座：「趨勢而起，趨勢而為！」創造年輕世代的手 ── 基亞生物科技公司董事長張世忠交大演講
• 校友作品： 草色遙看近卻無(祁甡) ／泰西征(二) (田銘莒 ) ／從牛頓到明斯基－人工智慧腦力革命(王申培)
• 校友作品： 無負擔的人生，來自新竹峨嵋「無負擔農場」 (107級 許博涵) ／讀書偶得 (呂理哲)／出竅《一》(劉經彥)
• 文學：我們這一代--四年級、五年級、六年級、七年級作家／關於母親節的好文分享
• 歡迎到交大友聲首頁，並在交大友聲粉絲頁按讚；或在 line 加友聲為好友，您將可接到交大最新消息及交大友聲最新發行訊息。友聲 line ID：nctuyosheng

徵才訊息：
• 凌陽科技招募2016年研發替代役！招募軟韌體、IC數位設計研發工程師！！
• 聚積科技招募類比IC、元件、系統分析工程師！！
• 智易科技產品研發人員、(105年度研發替代役)嵌入式系統軟體、RF研發工程師開始招募！！
• 友訊科技一起走向世界經濟的最亮點：印度！與D-Link India 攜手並進，共享經濟成長饗宴！！
• 居易科技招募產品企劃管理師、資深通訊軟體工程師、105年研發替代役等軟韌體研發工程師！！
• 喬鼎資訊研發之星菁英計畫，有機會赴美矽谷培訓半年！！
• 中強光電招募兩岸研發、管理人才！！
• 面對不景氣，創造新經濟！穆拉德加捷創新消費生活新主張「消費分紅CV事業制度」！！
• 聯詠科技擴大邀集觸控及驅動IC設計菁英，加入TDDI晶片開發團隊！！
• 盟創科技／合勤科技招募2016年研發替代役人才！！
• 群聯電子招募系統、數位IC設計、韌體...各項研發工程師！！
• 神基科技招募產品經理、系統、硬體、FAE...各項研發工程師！！
• 普誠科技招募研發、測試、製程人才、業務專案人才！！
• 彥陽科技提供最佳零組件與技術服務的零組件供應商！！
• 大隱豐盈海─大隱開發，不斷走在時代最前端！！


敬請參閱：http://alumni-voice.nctu.edu.tw/epa…/month/vol488/index.html 或進入《交大友聲》首頁：http://alumni-voice.nctu.edu.tw/index.html 點選您有興趣的相關訊息。

交大友聲Facebook已成立粉絲專頁：https://www.facebook.com/yoshengnctu 邀請您在交大友聲粉絲專頁按讚，您將可隨時收到友聲的最新發行動態！！


敬祝您

健康快樂！

萬事如意！


友聲雜誌社 2016.05.20.

IEEE國際積體電路物理與可靠性分析研討會(2015IPFA)

由IEEE電子元件學會台北分會與新加坡分會共同籌劃及主辦，國際電機電子工程師學會中華民國分會(IEEE Taipei Section)協辦的「國際積體電路物理與可靠性分析（IPFA）研討會」相關活動，6月29日起連續4天在新竹市煙波大飯店舉行，將吸引全球逾15個國家以上的學者專家及業界工程師與會。該會議自1987年起開始舉行，電子元件學會台北分會於2004年曾擔任該會主辦單位，也是在新竹煙波大飯店舉行。該會今年邁入第二十二屆，過去數年，除隔年於新加坡舉行外，先後輪流在韓國仁川、大陸蘇州、印度Banglore、台灣新竹舉行，現已成為半導體積體電路技術相關領域內的可靠度重要會議，同時也是亞洲唯一專門以研究分析積體電路故障現象及發展相關半導體元件、IC防治技術的可靠度專業會議。尤其現今積體電路技術已跨過20奈米量產紀元，一顆先進的晶片內含有上千萬顆電晶體，而每顆電晶體的呎吋比一般的病毒還小。在如此肉眼難以觀測的境界，潛在種種製程、材料與結構的因素都有可能造成晶片的損傷，造成生產良率的下降。因此發展敏銳與迅速的量測分析方法，並據以有效正確的分析故障的起因，是晶片技術發展成功的關鍵。近年台灣半導體廠的蓬勃發展，已成為世界半導體生產與研發的重心，台灣在半導體產業發展過程中，角色的扮演頗具關鍵，更凸顯該會議的重要性。

今年由IEEE EDS(電子元件學會)授權台灣主辦，新加坡協辦，大會主席為交通大學講座教授暨IEEE EDS全球執委會委員莊紹勳博士，議程主席由交通大學電機學院暨奈米中心主任林鴻志教授、副主席為交大半導體學院副院長陳冠能教授擔任，另有來自新加坡的Dr. Vinod Narang及Dr. J.M. Chin分任大會與議程副主席。全球有60位半導體領域專家學者，其中台灣有逾十多位的教授與竹科園區主管擔任論文研討主持人。會中除將於研討會中發表高研發水準的專業論文外，另外，也邀請國內外專家、學者舉辦短期課程與設備商展覽等活動。6月29日舉辦短期課程、6月30日至7月2日三天為論文發表。預計將吸引來自全球15國半導體專業人士，以及國內數百位主要半導體產業、分析設備廠商及學術界的半導體領域專家學者參與各項活動。

此次會議，專業上總共有來自十餘國 60篇口頭論文發表，另有2篇Keynote演講、15篇邀請論文，以及77篇海報型式論文於會議中發表，主題範圍涵括閘極、介電層、接面、導線、記憶體、靜電防護以及封裝技術等，論文技術層次水準頗高，議題都與如何提昇各類半導體元件、積體電路相關的可靠性、故障檢測等技術，相當值得台灣產業界相關研發技術人員參與觀摩。

大會首先於自6月29日起舉辦一短期課程，邀請數位國外專家來台授課(包括歐州、美國大學教授專家、台灣半導體業界主管)，講授四個主題：分別為（一）高層次VLSI技術的微縮與可靠性分析，（二）晶片故障分析技術與實務探討，（三）射頻積體電路ESD靜電防護及設計，(四)半導體業界材料與電路故障分析工具與實務，提供國內半導體可靠度相關從業工程師與學界教授、研究生一個吸收新知的難得機會。6月30日為大會的正式開幕，Keynote speech，邀請到台積電可靠性部門主管Anthony Oates博士，演講10奈米之後可靠性與技術微縮，以及美國IC設計大廠Xilinx研發副總Xin Wu博士演講主題「三維FPGA積體電路中元件良率與內建故障檢測的能力」，內容精采可期。其餘15位的邀請演講，包含來自歐州、美國、新加坡、日本、大陸等地的大學教授、業界專家。

此外，6月30日至7月2日在會場同時舉行設備展，國內外超過25家廠商在此展示最先進的分析儀器與技術，涵蓋光學分析、電子顯微鏡、原子力顯微鏡、以及多種用途的電性量測儀等設備，並有專業的材料分析公司現場介紹目前頂尖的分析方法，讓人一窺現今業界用來應付解決晶片故障問題的策略與實務，也提供與會者另一交流與觀摩的場所。現場報名，請到網站留灠相關資料http:// http://ieee-ipfa.org，或google search, 打入IPFA。報名及相關問題請洽羅小芬小姐03-5722830。

交通大學材料系特聘教授暨奈米學士班主任陳智以及交通大學電子系教授暨國際半導體產業學院副院長陳冠能團隊，與美國UCLA杜經寧院士合作，在微電子封裝業的研究有重大突破。


2015-06-03 交大研發第五代高階電子封裝技術 低溫(150 oC)及低壓下之銅-銅直接接合


交通大學材料系特聘教授暨奈米學士班主任陳智以及交通大學電子系教授暨國際半導體產業學院副院長陳冠能團隊，與美國UCLA杜經寧院士合作，在微電子封裝業的研究有重大突破。團隊利用特殊電鍍技術，發展低溫低壓的銅銅接合技術，若未來進一步提升反應速度與均勻度，將有望取代銲錫，成為繼打線接合、捲帶自動接合、覆晶封裝技術、微凸塊/矽穿孔電鍍後的第五代電子封裝技術。



交通大學材料系特聘教授暨奈米學士班主任陳智表示，2012年團隊利用特殊電鍍技術，製備具有高度(111)優選方向的奈米雙晶銅金屬膜 (當時發表於Science期刊)。因為(111)面為最密堆積平面，其平面上的銅原子擴散速度較快的特性，團隊開始發展低溫低壓的銅銅接合技術，目前已經可以成功在一般真空環境(10-3 torr)下，以低溫(150 oC)低壓(小於1MPa)進行銅-銅接合，接合過程可在60分鐘內完成(如下圖)。此溫度已經遠低於一般無鉛銲錫迴銲的溫度，若將溫度提昇至250 oC，將可在十分鐘內接合完成，此一令人振奮的結果在銅-銅接合發展上，是一重大突破，並已發表於五月出版的科學報導(Scientific Reports)。



研究團隊表示，現今半導體界的發展乃跟隨著摩爾定律的曲線，但預期即將達到微影技術及材料的物理極限，無法再繼續微縮。而三微積體電路(3D IC)技術低耗能及高傳導的優點，被預期能使各大廠繼續維持在摩爾定律上的技術，並且能大幅減少元件尺寸。現今3D IC 技術中，因銲錫具有低熔點及製程簡單的優點，所以自1969年以來被廣泛應用於半導體元件中的接點，但在大家不斷追逐體積縮小的效應下，會造成機械性質較脆、導熱速度慢。因此，使用焊錫接點在3D IC的應用會引發許多可靠度的問題。



銅具有非常好的導電率與導熱係數，但因熔點為1083 oC，要將兩片銅膜直接接合有其難度。過去銅接合的研究指出可在超高真空(10-8 torr)的環境下，將兩片經過氬離子束表面活化且具有高平整度的銅膜，可在室溫且不需施加壓力的情況下做接合。但由於此方法需要超高真空(10-8 torr)的環境，對於業界來說所需耗費的成本過高。此外，也有研究提出可在一般的真空(10-3 torr)環境下，利用300oC的熱壓可接合兩片銅膜，但300oC的溫度對於業界實際應用來說溫度還是過高。除了熱預算對成本及可靠度的影響外，有些應用例如CMOS image sensor，希望其接合溫度能降低到200 oC以下。綜合以上所述，銅直接接合技術要能實際應用在業界，必須符合兩個要求: (1)一般的真空環境下(10-3 torr)、(2)接合溫度需低於300 oC。



交大研究團隊成功研發在一般真空環境(10-3 torr)下，以低溫(150 oC)低壓(小於1MPa)進行銅-銅接合，實為學術與產業界一大突破。更難能可貴的是，此一研究為台灣團隊主導，實驗也都在台灣完成，足以證明交大與台灣的研究水準具世界級競爭力。此技術已經獲得台灣發明專利，並同時申請美國及德國專利。



本研究是台灣團隊主導，研究水準具世界級競爭力



此研究由交通大學材料系陳智教授與電子系陳冠能教授領導，團隊成員包含交通大學材料系博士後研究員劉健民博士、蕭翔耀博士，與博士班學生劉道奇、林漢文、呂佳凌、黃以撒，碩士班學生呂典融，以及加州大學洛杉磯分校，同時也是中研院院士杜經寧教授等人，所有的實驗都在台灣完成。



秘書室
科學新知
http://nctunews.nctu.edu.tw/index.php/component/…/913-150-oc

相關報導

第5代電子封裝技術　交大讓電腦越來越小
http://nctunews.nctu.edu.tw/…/com…/k2/item/912-2015-06-03-50

交大教授新突破 有望成為第5代電子封裝技術
http://nctunews.nctu.edu.tw/…/comp…/k2/item/911-2015-06-03-5

低溫及低壓下直接接合　交大研發第五代高階電子封裝技術
http://nctunews.nctu.edu.tw/…/…/item/910-2015-06-03-10-15-43