『台灣晶片換疫苗的另類外交』
我跟左膠不太常聊到台灣疫情,因為一聊起來,我就忍不住要罵法國政府放任病毒『與病毒共存』再來對人民強制這限制那🤣
前幾天他突然問我:『台灣用半導體換疫苗嗎?』我說『你怎麼知道?』他說這一期的『外交世界』期刊(le monde diplomatique)有報導。
我昨天找來讀了一下,原來是在『Doit-on craindre une panne électronique』(我們該擔心電子荒嗎?)這一篇,主要討論全球自一年多的疫情以來,晶片及半導體供不應求,解釋了一下來龍去脈,結尾呼籲歐盟正視自己落後人家好幾年🤦。裡面有蠻多地方提到台積電。
⬇️⬇️⬇️全文五千多字,只能摘譯如下:
📌半導體自一年半以來對世界影響甚鉅。汽車、電玩、甚至電動牙刷都需要晶片,尤其各國封城之後,網路需求爆增,連電鍋、智慧型冰箱、果汁機等需要晶片的產品需求量也大增。但供應半導體的主要國家如台灣與韓國卻因封城而無法正常供應。
📌除了中美貿易戰的因素之外,三星總裁桎梏入獄,急缺半導體的美國在五月要求韓國政府特赦李在鎔。
另外還有台灣五月之前的乾旱、蘇伊士運河塞船等事件影響。
📌台灣出現 une insolite diplomatique à base de 「vaccins contre puces」疫苗換取晶片的另類外交。冀望吸引台資的日本贈送台灣124萬劑AZ疫苗,美國則從原本允諾贈送的75萬劑modena增加為三倍。六月中,台灣政府委託(mandater)國內最大的半導體製造TSMC(台積電)以及另一家台灣科技廠Foxconn(富士康)直接向德國輝瑞藥廠協商購買一千萬劑疫苗。
📌半導體的價格通常為一美元,為何有需求的產業,如汽車工業,不自己生產半導體?
因為製作晶片的步驟極為複雜,晶片上的電晶體越多,產品功能也越多,但價格也更貴。
1980年代,全球主要晶片製造商是Intel 、IBM 、德州儀器。台積電的創始人張忠謀(熱愛橋牌與莎士比亞)即曾任職德州儀器,他深刻了解晶片在未來的重要性,回台設廠之後,成功以優質晶片讓其他工業放棄自己製作晶片,轉而全心投入產品設計。
張忠謀也開創了modèle sans usine(無工廠模式)的時代。尤其iphone在2010年的委託更是經典。報導中也提及台積電屬於,stakhanoviste密集勞動採三班制的公司。
📌台積電目前是全球十大企業之一,約六千億美元資本額,技術領先群倫數年。2022將落成的新無塵室salle blanche佔地約22個足球場面積,2021-2024的生產線預計投入一千億美元的預算。(三星則預計在2030年前投入1510億美元)
📌亞馬遜Amazon與alphabet字母控股公司都有自己設計的晶片,未來的汽車工業可能也會走向同樣道路。這種由代工模式量身打造的晶片也涉及智財權。例如隸屬日本Softbank的英國ARM在面對美國Nvidia收購時所產生的問題。
📌至於中國,則有曾待過德州儀器與台積電的張汝京(Richard Chang,報導中特別說明他與Morris Chang沒有親戚關係😁)在1990年代創立了SMIC中芯,但於2009年離開該公司。
中國在2020花費3500億美元進口晶片,比石油進口額還多。事實上,中國子2005年開始就是全球晶片最大的進口國。而中國本身也不斷在成立半導體工廠,2020年十月就有58000家,平均一天成立200家。
📌美國參議院於六月核准52億美元預算,希望推動台積電與三星在美國設立生產線。而韓國則為未來十年的半導體生產準備4500億美元的預算。
📌那歐洲呢?
荷蘭NXP semi-conductors、德國infineon 與Bosch、法義STMicroekectronics,都有自己的生產線,但有時還是得求助台積電等同行。
歐盟數位政策委員長Thierry Breton認為若半導體需求並非來自歐洲,何苦付較貴的歐洲生產線人力?歐洲就專注孕育科技即可。
(我跳過了一些與台灣無直接關連的段落,有興趣者可以自行找文章閱讀)
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#嵌入式系統 #電源設計 #汽車電子 #輕混電動車MHEV
【48V 成 MHEV 主流功率架構】
輕混電動車 (MHEV) 包含一個連接到車輛變速器系統的 48V 電機驅動系統,為減少溫室氣體排放,輕混電動車中的內燃機 (ICE) 會在車輛滑行時關閉,同時該 48V 電機系統會為 48V 電池充電,以便為車輛供電。對於汽車動力總成應用,典型 48V 電機驅動系統需要 10~30kW 的電功率。傳統的 12V 電池系統無法滿足該功率水準,因此必須採用 48V 架構來支持大功率電機驅動。
48V 電機驅動器控制外部金屬——氧化物半導體場效應電晶體 (MOSFET),以使電機旋轉。這些外部 MOSFET 必須支持 600A 以上的電流才能實現 30kW 的功率目標。有效減小 MOSFET 的 RDS(on) 可減少熱耗散和導通損耗,在某些情況下,每個通道中並聯多個 MOSFET 有助於分散熱量。設計人員還需要優化由開關損耗引起的功率耗散,以使整個解決方案符合汽車電磁相容性 (EMC) 規範。
延伸閱讀:
《如何優化 48V 輕混電動車 (MHEV) 的電機驅動器設計》
http://www.compotechasia.com/a/tech_application/2021/0322/47419.html
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