【新創意!新商機!金屬中心參加2017台北國際發明暨技術交易展
達標率百分百】
結合發明、創新、投資的「2017台北國際發明暨技術交易展」發明競賽以一貫的新創意!新商機!展現國人豐沛的創新活力。2017年共有16個國家參賽、共845件作品參與角逐,總共頒發出23座鉑金獎、148面金牌獎、148面銀牌獎以及189面銅牌獎;其中又以鉑金得獎率2.7%,為發明展中難度最高之最高榮譽。
金屬中心今年參賽的技術包括智慧化近淨形鍛造成形、非接觸式電磁感應於微米級金屬雙層膜厚量測、石墨烯鍍層之製造方法、模組化適應性全向移動載具平台、多功多模態無人飛行載具、以及微創手術之新型固定植入物等,六項技術全數得獎共帶回1鉑金、4金牌、1銅牌亮眼好佳績,達標率百分百。
今年參展的作品包括以工具機、航空、車輛、船舶產業為應用端的鍛造齒輪製程,除了強調縮減道次、提升加工精度、也降低材料的浪費。為金屬中心獲得最高榮譽鉑金獎。而競賽區中詢問度相當高的技術則是榮獲金牌獎的無人搬運車及;除了可承載重量達300公斤,達成完全智慧化聯合搬運的功能,無人飛行載具更可替代人力執行的高危險性任務,是中心近幾年來重要新開發。另一項獲頒金牌獎的量測技術主要運用高頻探頭線圈設計及驅動電路、雙層金屬層量測演算法技術以及線上即時捲對捲動態量測厚度曲線,解決產業目前缺乏非接觸式銅厚量測之設備問題。此外,可運用在透明導電膜、散熱模組應用、感測器應用石墨烯薄膜製造,採物理性方法製備可大幅提升工業應用之價值,也獲金牌獎的肯定。
金屬中心近年來在醫療相關產業的研發成果也是不容小覷,獲得銅牌獎的微創植入物就是藉由漸進式螺紋的設計分散應力,減少股骨頸應力集中,對於骨質疏鬆患者,降低植入後縫合傷口與植入物貼附問題,降低患者導致敗血症與疼痛之風險,避免產生傷口感染或截肢之情形,由於採微創小傷口植入,兼顧美觀性及降低術後風險。
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【智慧科技】
~~PCB通訊協定來助陣,揚博量測科技創新機~~
臺灣面對全球的劇烈競爭,揚博科技為提高設備競爭力,積極投入「智慧製造」設備研發,同時,尋求經濟部科專計畫支持與經濟部產業升級轉型服務團(主力產業分團)協助,縮短新產品開發。
揚博科技在發現目前印刷電路板(PCB)生產中的銅箔厚度量測,不僅量測位置多,且檢驗方式需從製程取樣進行破壞性切片量測,待取得合格數據再進行生產,非常耗時耗力。透過經濟部工業局之『光電及半導體設備產業發展計畫』,與主力產業分團(金屬工業中心)技術合作,協助揚博科技進行「非接觸式智慧量測及通訊模組開發」,開發出非接觸即時量測設備來量測銅箔厚度,有別於一般接觸式易導致銅箔表面損傷,量測所得相關資訊即時傳輸至終端聯網系統廠管理中心,幫助終端廠商進行大數據分析與製程品質管理,創造出智慧生產新模式與設備商機,新非接觸式智慧量測設備預計可增加揚博科技5~10%營收效益。
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【非接觸式電磁感應-微米級金屬雙層膜 厚量測技術】
印刷電路板(PCB)產線當中,目前缺乏線上即時檢測設備,以進行雙層銅厚量測。
此技術有四大特色,分別有 1)非接觸式 2)可量測雙層金屬薄膜厚度、3)可進行線上量測 4) 量測解析度高 的特點。
開發後可協助廠商提升PCB產業智慧機械廠內整體自動化。
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量測 測頭, 非接觸式雷射位移感測量測. 厚度量測, 1.貼片需方向一致間距5mm以上, 平均貼附於陶盤上,不可溢臘. 2.可做四種不同製程量測(上蠟、研磨、第一段拋光、第二段 ... ... <看更多>