鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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驅動ic廠商 在 [新聞] 半導體砍單風暴來襲- 看板Stock - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
原文標題：半導體砍單風暴來襲
※請勿刪減原文標題
原文連結：https://reurl.cc/M0j97X
※網址超過一行過長請用縮網址工具
發布時間：2022/05/23 03:20:55
※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
記者署名：經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導
※原文無記載者得留空
原文內容：
半導體「砍單風暴」正式來襲，面板驅動IC廠開第一槍。受制面板需求疲軟、報價跌跌不
休，業界傳出，已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達二至三成，去年驅動IC廠風
光大賺數個股本已成過去式；部分消費性IC受大陸封控與通膨導致消費緊縮壓力，也恐接
棒砍單。
台灣上市櫃驅動IC廠包括聯詠（3034）、矽創、敦泰、天鈺、瑞鼎等，相關業者檯面上都
不願對此多談。有業者私下透露，現在大環境真的不好，「該砍（單）的還是要砍」，為
了管控庫存，「後面訂單不要下那麼多」。
驅動IC在疫情前因為晶圓代工價格最差，晶圓代工廠最不願生產，多半只是用來「填產能
」的品項。不料疫情帶來筆電、監視器、電視等需求大好，使得驅動IC瞬間供不應求，成
為市場當紅炸子雞，價格漲不停，相關廠商營運風光，去年普遍賺進數個股本。
如今需求熱潮退去，尤其面板市況大幅修正，價格跌翻天，拖累驅動IC市況「由天堂跌落
凡間」，使得驅動IC廠措手不及。
有業者不諱言，「潮水退了，就知道到底誰沒穿褲子」，去年無論一線、二線甚至三線驅
動IC廠都搶搭報價大漲列車，「有IC就等於鈔票」，甚至引發晶圓代工重複下單問題。
如今市場從絢爛回歸平淡，廠商們不再有機會財可賺，比的就是誰的底子厚、產品競爭力
強，「業界全面大賺已成為過去式」。
有驅動IC相關廠商坦言，之前供不應求時，訂單很多，但產能有限，訂單出貨比（B／B值
）大約是1.7至1.8，但現在客戶需求已不如之前，只能砍掉部分對晶圓代工廠的訂單，讓
分子與分母對應調整，因此現階段訂單出貨比還維持在1.15至1.2左右，如果沒砍晶圓代
工訂單，B／B值早就小於1。
一家不願具名的驅動IC廠則說，客戶訂單沒有取消，但確實有拉貨遞延的狀況，所以目前
尚未對晶圓代工廠砍單。還有一家驅動IC廠則是低調地說，對晶圓廠訂單會依照市況來調
整。
驅動IC廠開出半導體砍單第一槍，業界研判，部分消費性IC受大陸封控與通膨導致消費緊
縮壓力，也恐接棒砍單。
有消費性IC設計業者指出，今年原本有部分是額外加價增購產能，如今情況有變，這部分
就會評估先不下單，把產能留給其他還有需要的業者。
心得/評論：
每次都這樣，不願具名的驅動IC廠是誰呢...
雖說尚未影響到晶圓代工廠，未來的走向是否嬸嬸樂觀?
各位半導體股神怎麼看?
※必需填寫滿30字，無意義者板規處分
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