愛普宣布，實現 DRAM 與邏輯晶片的 3D 堆疊異質整合技術，由力積電提供客製化 DRAM 晶圓代工、台積電提供邏輯製程晶圓代工與 3D 堆疊製造，目前 3D 整合晶片已開始供貨，出給區塊鏈 IC 設計公司鯨鏈先進。
#愛普 #3D整合晶片 #力積電 #台積電
3d ic台積電 在 Anue鉅亨網財經新聞 Facebook 的最讚貼文
同時也有1部Youtube影片，追蹤數超過15萬的網紅豐富，也在其Youtube影片中提到，主持人：阮慕驊 來賓：資深證券分析師 連乾文(阿文師) 主題：迎接傳統電子旺季 關注題材剖析 節目時間：週一至週五 5:00pm-7:00pm 本集播出日期：2021.06.18 #產業分析 #連乾文 【財經一路發】專屬Podcast：https://www.himalaya.com/98mo...
「3d ic台積電」的推薦目錄：
- 關於3d ic台積電 在 Anue鉅亨網財經新聞 Facebook 的最讚貼文
- 關於3d ic台積電 在 工研院科技學習 讚 Facebook 的最佳貼文
- 關於3d ic台積電 在 工研院科技學習 讚 Facebook 的精選貼文
- 關於3d ic台積電 在 豐富 Youtube 的最讚貼文
- 關於3d ic台積電 在 [情報] 台積電完成全球首顆3D IC 封裝- 看板PC_Shopping 的評價
- 關於3d ic台積電 在 TSMC 3D chip + 3nm process is extremely advanced, Intel's ... 的評價
- 關於3d ic台積電 在 新台股龍捲風- #0828(六)假日分享2 #費半又創歷史高啦 ... 的評價
- 關於3d ic台積電 在 3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions ... 的評價
3d ic台積電 在 工研院科技學習 讚 Facebook 的最佳貼文
⏳半導體產業創新靠先進封裝 #3D IC如何封裝?
#台積電 最新的 SoIC 威力更強。根據台積電的公開資訊，這項技術可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。未來當你拍下一張照片，影像從接收、儲存到辨識影像，過去一個電腦系統才能完成的事，有可能用一顆晶片就能完成。根據台積電公布的資料，台積電的 SoIC+ #封裝技術，線路密度會是 2.5D 晶圓封裝的 1 千倍。
📌工研院 #線上數位 課程，理論與實務全攻略18小時，讓您防疫不停學，為後續技術開發與產能衝刺做好萬全準備!!
💯立即看課程精華內容：https://reurl.cc/pgWL6b
******************************
👇👇半導體系列課程👇👇
★Live【第三代半導體技術與產業趨勢】：https://reurl.cc/0jadeK
☆【半導體IC故障分析技術人才培訓班】: https://reurl.cc/XW4OGj
★Live【先進半導體電子封裝技術人才培訓班】: https://reurl.cc/pgWL6b
(圖文參考:https://reurl.cc/7rAEbN )
3d ic台積電 在 工研院科技學習 讚 Facebook 的精選貼文
⚡台灣半導體狂潮再起，#封測 將成為半導體市場下個閃亮之星。來線上學習就對了！👊
8/11-8/13【先進半導體電子封裝技術人才培訓班】: → https://reurl.cc/pgWL6b
在未來，#先進IC封裝技術 將往 #TSV 3D IC方向發展
3D 封裝技術的突破亦促使各代工封測廠積極投入研發
👨🎓特邀兩位清大機械工程學博士親自授課
📌工研院線上數位課程，理論與實務全攻略18小時，讓您防疫不停學，為後續技術開發與產能衝刺做好萬全準備!!
******************************
👇👇半導體系列課程👇👇
★Live【第三代半導體技術與產業趨勢】：https://reurl.cc/0jadeK
☆【半導體IC故障分析技術人才培訓班】: https://reurl.cc/XW4OGj
★Live【先進半導體電子封裝技術人才培訓班】: https://reurl.cc/pgWL6b
#封裝技術
#積體電路
#IC封裝技術
#半導體封裝技術
3d ic台積電 在 豐富 Youtube 的最讚貼文
主持人：阮慕驊
來賓：資深證券分析師 連乾文(阿文師)
主題：迎接傳統電子旺季 關注題材剖析
節目時間：週一至週五 5:00pm-7:00pm
本集播出日期：2021.06.18
#產業分析 #連乾文
【財經一路發】專屬Podcast：https://www.himalaya.com/98money168
-----
訂閱【豐富】YouTube頻道：https://www.youtube.com/c/豐富
按讚【豐富】FB：https://www.facebook.com/RicherChannel
▍九八新聞台@大台北地區 FM98.1
▍官網：http://www.news98.com.tw
▍粉絲團：https://www.facebook.com/News98
▍線上收聽：https://pse.is/R5W29
▍APP下載
• APP Store：https://news98.page.link/apps
• Google Play：https://news98.page.link/play
▍YouTube頻道：https://www.youtube.com/user/News98radio
▍Podcast
• Himalaya：https://www.himalaya.com/news98channel
• Apple Podcast：https://goo.gl/Y8dd5F
• SoundCloud：https://soundcloud.com/news98
3d ic台積電 在 TSMC 3D chip + 3nm process is extremely advanced, Intel's ... 的推薦與評價
台積電 的3nm製程在2022年底之前量產，而改良版的N3E製程則會在3nm製程量產後一年量產。至於，英特爾則是預計在2023年 ... 3Dblox helps 3D IC design. ... <看更多>
3d ic台積電 在 新台股龍捲風- #0828(六)假日分享2 #費半又創歷史高啦 ... 的推薦與評價
0828(六)假日分享2 #費半又創歷史高啦#NVIDIA、AMD、台積電頻創新高#新台積電大聯盟 ... 改善製程成本及物理限制，也就是在矽上面不斷疊加矽晶片的3D IC封裝設計手段。 ... <看更多>
3d ic台積電 在 [情報] 台積電完成全球首顆3D IC 封裝- 看板PC_Shopping 的推薦與評價
台積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此技術主要為是為了應用在 5 奈米以下先進製程，並為客製化異質晶片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單。
台積電近幾年推出的 CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就是為了透過晶片堆疊摸索後摩爾定律時代的路線，而真正的 3D 封裝技術的出現，更加強化了台積電垂直整合服務的競爭力。尤其未來異質晶片整合將會是趨勢，將處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS 影像感應器與微機電系統等整合在一起。
封裝不同製程的晶片將會是很大的市場需求，半導體供應鏈的串聯勢在必行。所以令台積電也積極投入後端的半導體封裝技術，預計日月光、矽品等封測大廠也會加速布建 3D IC 封裝的技術和產能。不過這也並不是容易的技術，需搭配難度更高的工藝，如矽鑽孔技術、晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持等，將進入新的技術資本競賽。
台積電總裁魏哲家表示，儘管半導體處於淡季，但看好高性能運算領域的強勁需求，且台積電客戶組合將趨向多元化。不過目前台積電的主要動能仍來自於 7 奈米製程，2020 年 6 奈米才開始試產，3D 封裝等先進技術屆時應該還只有少數客戶會採用，業界猜測蘋果手機處理器應該仍是首先引進最新製程的訂單。更進一步的消息，要等到 5 月份台積大會時才會公布。
https://tinyurl.com/y3sy55hm
-----------------------------------
3D IC+小製程應該也只能對付A系列那種
如果真的要硬上超過30W的產品會很辛苦吧
結論就是
蚵黑吃屎
理組蚵黑吃屎滾回清教徒應許之地
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 27.242.190.164
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1555901143.A.295.html
... <看更多>