2021 上半年載板三雄的獲利,都因為 ABF 市場需求大好而大幅提升,而且預期 ABF 供需缺口在2022 年會達到最大,報價還是有上修的空間,表示未來還能繼續好下去,到 2023 年產能緊張的狀況才漸舒緩,甚至也有法人認為要到 2025 年供需才會趨於平衡。
高規格的 ABF 載板興起主要原因如下:
● CPU、ASIC 等高速運算(HPC)處理晶片應用增加、
● 5G 基地台、資料中心、網通設備及其他新型終端需求增加、
● 先進封裝使用 ABF 載板尺寸更大,難度更高會消耗更多產能。
但為什麼載板三雄中,隸屬於台塑集團的南電近一年股價漲幅可以高達 208%?
---超快速掃描南電業務---
ABF 占南電營收近 5 成,是載板三雄中最高者,可以說是 ABF 概念股中純度最高的,所以 ABF 市場越緊缺,南電營運獲利受惠幅度也會比較大。
主要客戶是超微 AMD、NVIDIA;產品應用面網路通訊占比最高,其次是消費性電子。市場需求大爆發下,最稀缺的就是產能了,那影響營運最重要的 ABF 產能什麼時候開出?
---南電產能連續三年固定開出產能---
從附圖可以看到 2019 年南電的 ABF 產能利用率開始拉高,同年也開始擴建昆山廠 ABF 載板生產線,而且主攻層數高、面積大、技術難度高的 5G 網通設備、交換器、伺服器等使用的載板,這代表產品平均售價 ASP 和毛利率將會隨產能開出後提升。
2018 下半年開始有不少大廠搶載板產能,2019 年高速網路、高速運算加速發展,南電也在網通、交換器、伺服器等應用帶動下,產能利用率與產品單價開始攀升,營運漸入佳境,隨著產能滿載到達營運巔峰。
到達顛峰後要怎麼持續推升營運獲利,就是要靠產能,南電在這三年都有不同的 ABF 產能規劃,為的就是每年穩定開出 10-15%的新產能。
三年 ABF 產能擴產計畫:
● 昆山廠產能在 2021 年第 2 季全數開出。
● 向母公司承租錦興廠區,2021 年底有新產能,2022 年首季將全數開出。
● 樹林廠擴建目標 2022 年底前完成,2023 年第 1 季投產。
---從虧錢到賺錢 再到賺很大---
2019 年不但開始擴建產線,南電還表演了絕地大反攻,從數年的虧損大幅翻轉向上,而且在全球疫情最燒的情況下,營運呈現高速成長,月營收頻創歷史新高。
不僅營收,本業獲利也同步跟上,2020 年第 2 季營利率更從 4.95%跳升成雙位數 10.88%,今年第2 季因為昆山廠產能開出,ABF 營收比重開始提升,而且良率優於預期,加上漲價效益,今年第 2季的毛利率提高 6 個百分點營利率再跳升為 23%,EPS 也持續創高,今年第 2 季已達 3.61 元。
---成本結構是同業最佳---
投資新廠會有成本和折舊的問題,我們先來了解產品的製造成本,是來自於:原料、工錢與雜七雜八的費用。
而載板產業的原料和工錢對於同業來說是差不多的,要漲就會一起漲,差別並不大,所以重點就是在於費用。
而費用裡面,占比最大的就是折舊,我們從下方比較表中可以看到,三雄的折舊毛利占比逐季下降,但南電降最快、表現最佳,2021 上半年只占毛利三成。
那已知的是 ABF 產業前景很好,產能也已滿載,所以成本越低,能獲得的毛利相對來說就更高,也使他第 2 季獲利可以上升的得這麼快。
即使未來 ABF 載板在 2023-2025 年的需求不如現在預期的會持續好下去,南電也因為低成本,獲利會比較有撐。這也是南電值得長線投資的主要原因。
#南電
5g晶片比較 在 [新聞] 聯發科5G晶片地表最強- 看板Stock - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
聯發科5G晶片 地表最強
6/28 03:48
經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導
原文：https://reurl.cc/VDx2O5
聯發科（ 2454 ）最新5G旗艦級晶片「天璣9000＋」效能跑分評測出爐，數據超越高通最
新5G旗艦晶片「驍龍8+ Gen 1」，透露聯發科再度技壓高通，天璣9000＋成為歷來地表最
強Android手機應用處理器（AP）。
聯發科上周發表天璣9000＋，搭載該新款晶片的終端裝置預計第3季亮相。近期手機市況
雜音多，隨著效能評測數據顯示天璣9000＋是當下業界最強5G手機晶片，業界看好天璣90
00＋將成為聯發科持續攻城掠地的利器，聯發科也強調，該公司基本面不受外在雜音干擾
，本季展望不變，全年的成長目標目前也沒有改變。
聯發科預期，本季營收將再戰新高，季增率介於3%至10%；全年營收將可年增20%目標。
驍龍8+ Gen 1與天璣9000＋都是採用台積電4奈米製程打造，兩顆晶片在生產端比較出發
點相當。大陸媒體報導，天璣9000＋的Geekbench單核跑分為1,322，多核跑分為4,331。
至於驍龍8+ Gen 1，工程機的單核跑分略高於天璣9000＋，但其多核跑分則相較略低。
在比較多組跑分數據之後，陸媒指出，天璣9000＋與驍龍8+ Gen 1的單核跑分表現差不多
，但在多核跑分方面，天璣9000＋有領先優勢，是目前Android陣營最強AP。
陸媒提到，以安兔兔跑分榜來看，以往通常是由高通霸榜，但現在聯發科已經可以與其共
分天下。
聯發科的晶片開發能力有目共睹，也帶來良好的市占率回饋。根據研調機構Counterpoint
的資料，今年首季聯發科的手機晶片市占率來到38％，比高通多出8個百分點，並且已連
七季居冠。
天璣9000+與驍龍8+ Gen 1都是升級版晶片。天璣9000+標榜較上一代CPU性能提升5%，GPU
性能更提升超過10%。驍龍8+ Gen 1在CPU方面，處理速度比前一代提高10%，搭配升級後
的高通Adreno GPU，速度也提升10%。
心得：
發哥除息後貼息再貼息
從發哥除到變發弟
除息前的807
還有機會因爲天G 9000的優勢站回去嗎？
話說消費性電子這波因通膨升息導致消費力緊縮
再plus廠商們庫存過多需去化的因子
可能得拉長到2-3年以上才能回到平衡
無論如何，空頭市場
祝福各位發弟股東們平安健康。
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