《台積電消息連發 超額下單 or 供不應求⁉》
[ 新聞摘要 ]
台積電(2330)董事長魏哲家寫了一封信給下游 IC 設計客户,敘述了當前半導體供應鏈遇到的挑戰,以及台積電將做出哪些重大決策,與客户一起解決眼前的供給危機。
信中提到,雖然台積電在過去 12 個月不斷的增加產能,並讓產能利用率維持 100%,但仍然無法滿客戶足需求,因此計劃在未來 #3年內投資1000億美元 來擴充現有產能、支持高端技術的研發。
此外,過往台積電因設備折舊費用下降、良率提升等因素,每年都會給老客戶 3% 左右的價格折讓,藉此穩固訂單、照顧客戶,但台積電宣布將自 2021/12/31 起 #暫停晶圓折讓,為期 1 年,換句話說,台積電會變相漲價至 2022 年底為止。
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[ 新聞分析 ]
台積電在 1 月上調 2021 年資本支出達 250~280 億美元,年增逾 6 成、創歷史新高,也遠超過市場預期,但從最新的信件內容來看,3 年共投資 1000 億美元,平均每年達 333 億美元,意味著再次 #上調資本支出,顯示台積電認為晶圓代工產能供不應求的盛況將延續下去。
同時,如果確定取消折讓,顯示產能吃緊真的很嚴重,不得已才會採取「以價制量」的模式,用較強硬的價格,讓原本想「超額下單」的客戶卻步,而且一漲價就漲到 2022 年底,這或許顯示,市場預期晶圓產能欠缺將持續到 2022 年的說法並非空穴來風。
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[ 解讀兩位台積電董事長的看法 ]
董事長魏哲家的信中提到的擴充產能、取消折讓,看起來都是對後市的正面看法,但前一天媒體盛傳董事長劉德音表示半導體產業「超額下單」,到底該以誰說的為準?
其實兩人都提到 5G、AI 科技發展是產業趨勢,加上疫情推動數位轉型,對台積電的先進技術將會有強勁需求,所以劉德音提到的超額下單,大多會是發生在成熟製程上。
他認為總體的成熟製程供給是大於需求的,只是因為疫情的衝擊,造成晶片供應鏈、廠商市佔率出現變化和不確定性,導致廠商為了確保貨源而積極下單,多種晶片因此供不應求。🤓
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[ 機構數據佐證 ]
研究機構 IC Insights 近期曾發布報告,對未來各種半導體製程的市佔進行預估,可以從中來驗證兩位董事長的看法。
首先,可提供 10nm 以下先進製程的廠商只有台積電、三星和英特爾(INTC)這三家,而從圖 1 可以發現市場需求呈上升狀態,因此,這類製程產能在未來是缺乏的。
但 10nm-20nm 和 20nm-40nm 製程的市佔率變化情況則正好相反,整體呈現下降態勢,顯示市場需求是萎縮的。
總結以上,當下這段時間內,由於多種因素的關係,使得 10nm-40nm 這一區間內部分製程的產能顯得供不應求,但依研究機構的預測,未來這一區段的需求是萎縮的,若廠商因為看到超額下單去擴充產能,就很容易形成供過於求的局面。
至於台積電的做法,面對成熟製程的大量訂單,將盡量通過整體分析,以及「以價制量」的方式,去瞭解哪個產業需求最迫切,並藉此調配產能;對未來高階晶片的大量需求,則以投入資本支出來因應。
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[ 受惠廠商 ]
當未來幾年台積電的資本支出會維持高檔,現在笑到合不攏嘴的應該是半導體設備商,如艾司摩爾(ASML)、應用材料(AMAT)、科林研發(LRCX)、科磊(KLAC)等。
但這些國際大廠也需要台灣協力廠商相助,加上台積電逐漸扶植本土供應鏈廠商,所以相關本土供應鏈廠商也將受惠,如漢唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、瑞耘、信紘科、意德士、公準、辛耘、光罩、 閎康、盟立等。
熊貓先生幫大家整理出 13 家,台積電資本支出概念股,大家可以挑選業績成長、股價尚未遠離季線的股票,作為後續追蹤的標的。
#台積電 #TSMC #TSM
#資本支出 #3年1000億
新聞連結:
https://tw.appledaily.com/property/20210401/HCRDJFYZWNEVJJFGQRJNI6KAGU/
IC Insights 連結:
https://www.design-reuse.com/news/49026/wafer-capacity-10nm.html
同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...
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【台積電守護神飆漲的秘密】
2021/2/21(日)
大家好,我是LEO
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■ 市場還不熟悉它
意德士(7556),真正跟台積電直接相關的半導體供應商,主要客戶是台積電、聯電、世界先進等晶圓代工客戶,在股票市場是新兵2020年10月才剛掛牌,認識它的投資人很少,許多投資分類,例如EUV概念股、ASML概念股、台積電設備概念股…媒體新聞都很少報導,更何況一般投資人不熟悉,但是它是半導體界的老兵,寶劍磨了 20幾年準備大展身手,早在1999年公司成立至今21年,它的產品比任何一家半導體設備公司都更重要,直接接觸矽晶圓,直接影響台積電先進製程良率,7奈米以下尤其關鍵,加上背後有掌握關鍵原料的國際大廠全力支持,它才是真正的「台積電守護神」。
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■ 關鍵產品
為什麼 LEO稱意德士為台積電守護神,首先要了解它的產品「真空吸盤」用在哪裡?那就必須先講ASML艾斯摩爾,這家荷蘭廠商,主要生產EUV光刻機,其中最特別的是EUV極紫外光刻機,是目前全球唯一能夠生產製造的廠商,是半導體業者進入7奈米以下製程必備的機台,一台動輒 30幾億台幣,2019年ASML出貨26台,估計台積電買走 20台,因為台積電率先採用它的設備,並且克服「良率與防塵」問題,成就晶圓代工技術的世界霸主代位,狠狠的將對手英特爾、三星甩在後頭,未來 3到5年內無人能敵。
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但是,你們有思考過這個問題?為什麼台積電、英特爾、三星在拚先進製程都買ASML的EUV極紫外光刻機,為什麼只有台積電成功搶下第一名寶座,因為「意德士」扮演了關鍵角色,大家要了解EUV極紫外光刻機就是用軍用等級的極紫外光,光線的波長僅13.5奈米,透過光罩把電路圖雕刻在晶圓上,因為波長越短,線越細,才能讓晶圓製程持續突破摩爾定律往5奈米、3奈米、甚至1奈米前進。
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不過,當台積電在2009年使用EUV光刻機過程中,發現不夠精準會影響良率,當時的全球最強的3家廠商,ASML、Nikon、Canon都無法解決問題,因為光刻機必須把光源精準打在愈來愈小的線徑,光打出來很準,但是經過一定距離會出現角度偏移,當台積電要進入更小的奈米製程,沒有辦法讓所有的線路都很清楚,這時候就找上「意德士」利用大數據回歸模擬演算法,調整真空吸盤的平面曲度,讓所有晶圓在一次曝光中良率可以達到完美狀態。
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■ 讓台積電嚇一跳
意德士花了7年研究,不斷送樣本去測試,累積上百萬筆數據,計算預測客戶設備可能的良率分布圖,當台積電看到預測數據時也嚇一跳,後來召開技術委員會討論後就決定跟意德士合作,一路從10奈米到3奈米持續合作,成為值得信賴的夥伴。
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■ 意德士背後強大的靠山
意德士原本代理銷售薄膜製程使用的靜電吸盤,後來跟日本原廠NTK集團合資設立誼特科技,意德士持股49%,在台灣生產靜電吸盤及陶瓷加熱器、高密度電漿熔射設備,再銷往美國半導體設備大廠。
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真空吸盤設備上,意德士是設計後委託日本NKT代工,再出貨給晶圓代工客戶,未來售後維修也在意德士,至於在蝕刻製程用到的靜電吸盤,則是日本夥伴NKT委託誼特生產出貨,意德士負責售後維修,設備機台過保固期後,產生的售後維修商機未來五年仍將持續成長。
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另一半導體關鍵主力商品,全氟密封環(FFKM Oring),氟化物是戰略性物質掌握在全球少數國家,2019年當日韓掀起科技大戰,日本針對出口給南韓的氟化物加強審查,南韓急跳腳,它是半導體、智慧手機、顯示器等高科技產品中不可或缺的原料,而日本在全球的氟聚酰亞胺和光阻劑市占率達九成以上,氟化氫的市占率逾七成。
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意德士原本代理銷售日本大金DUPRA全氟密封材,這是用在半導體前段設備,薄膜製程中的金屬腔體裡,因為設備需要保持真空狀態,所以全氟密封環需要耐高腐蝕電漿材料、耐臭氧電漿材料,後來在2002年政府推動「兩兆雙星」計畫,支持台積電等大型半導體業者推動零組件供應本土化,意德士成立子公司大鐿科技,由日本大金支持提供氟原料,讓意德士旗下大鐿科技自行生產,全氟材料應用範圍很廣,最近新廠落成規模是舊廠2.5倍大,預計最快3年內就能滿載。
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■ 未來龐大的商機
無論是台積電、三星、英特爾、中國都傾全力發展半導體產業,過年封關前歐美正為了車用晶片缺貨大傷腦筋,甚至找上台灣政府希望拜託台積電生產車用晶片解決燃眉之急,當時股民當家團隊嗅到商機,歐美勢必沒想過其產業經濟命脈,會被亞洲小國掐住脖子,偏偏台灣又籠罩在中國的文攻武嚇之下,萬一台灣怎麼了,全世界恐將發生大震盪。
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果然台灣過年期間傳出,歐美等半導體業者上書政府要求支持半導體自主化,拜登也答應全力支持,這對設備業者來說,絕對是一大利多,更遑論當電子產品越做越小,奈米數越來越低,EUV極子外光刻機使用量越來越多,各國資本資出越來越大,用來固定晶圓的真空吸盤,與保持設備真空密封狀態的全氟密封環,用量只會越來越大,重點是能夠提供這樣產品的廠商,屈指可數,在台灣只有「意德士」,台積電沒它還真的不行,LEO稱之為台積電守護神實至名歸,至於未來會漲到哪裡?2020年毛利率已經超過 40%,就看市場有沒有眼光,預見未來下一座護國神山。
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另外,在產業報告篇裡,過年期間刋出:
晶圓代工產業:
半導體產業為電子產業的上游,其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備,下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為:IC設計公司將產品設計完成後,交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品,經由前端測試後,再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試,最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
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半導體設備產業:
本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況,跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO,而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外,法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
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矽晶圓產業:
全球矽晶圓產業為寡佔市場,12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%),終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主,終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言,90nm以下大多選擇12吋.....
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封測產業:
2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長,前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後,需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒,用塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒避免受到污染,且也較易裝配,又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段,一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74
還有PCB產業:
銅泊基板:最具漲價題材的族群
https://www.pressplay.cc/link/E1C5D5146F?oid=62AFE2AA74
軟板:與手機產業最相關的族群
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硬板:與車用電子最為相關的產業
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IC載板:產業供不應求,5G與APPLE最需要的產能,股價上漲已超過好幾倍,上漲趨勢延續
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1.原文連結:
https://www.wealth.com.tw/home/articles/29691
2.原文內容:
進入後摩爾時代,極紫外光(EUV)微影成為推動先進製程向前邁進的關鍵技術,
目前包括台積電(2330)、三星(Samsung)、英特爾(intel)等大廠也積極導入EUV。
據供應鏈消息,2021年ASML(艾司摩爾)EUV設備出貨量從40台起跳,
法人看好ASML供應鏈的帆宣(6196)、家登(3680)、公準(3178)等有望持續受惠。
台積電從7+製程開始導入EUV技術,跨入新一製程世代,
每片晶圓所採用的EUV光罩層數也越來越多。
業內分析,台積7+大約需要2~4層EUV光罩層、5奈米約12~14層,
3奈米更需要到24層,可見EUV的重要性;
台積5奈米已在南科順利量產,而3奈米的生產基地也在南科,台南可說是EUV重鎮。
Intel、三星也積極布建EUV產能,加上SK海力士等記憶體大廠相繼導入EUV,
均將支撐EUV的未來需求。
現在市場已知的EUV供應鏈,包括光罩盒供應商家登、
EUV設備模組代工廠帆宣、零組件供應商公準等。
帆宣目前在手訂單約243億元,訂單年見度直透年底,
法人看好今年營收可望雙位數成長,整體營運表現將再締新猷。
3.心得/評論:
台積、Intel、三星、SK海力士、美光都積極在發展EUV技術,
這個應該是未來先進製程的關鍵中的關鍵,
Intel的7奈米一直做不出來,就是因為卡在EUV技術不夠,
台積電能發展先進製程的7奈米、5奈米、3奈米技術靠的就是EUV技術,
因此能提供EUV相關零組件的供應商,
帆宣(6196)、家登(3680)、公準(3178),
因為這是巴菲特所稱有護城河的門檻,
應該可以用較高本益比來看。
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