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【高頻、高速、低電壓、微型化，EMI 怎解？】
在部署車聯網 (IoV) 之前，須留意車體內部高頻元件及天線、馬達擺放位置可能引發電磁干擾 (EMI) 與電磁相容性 (EMC) 問題；若能在原型 (prototype) 設計之初就善用模擬工具，將有助提升系統品質。透過「模擬驅動產品開發」(Simulation Driven Product Development, SDPD) 輔助，飛機或汽車系統可藉自動化軟體程式模擬訊號並微調參數，不一定要真實撞擊測試，就能先行摒除重大設計瑕疵。有別於土法煉鋼的手動操作，軟體模擬量測能直接分析出電路板的癥結根源，即時修正並獲知改善效果，更具效率。
隨著自動駕駛功能增多，在高頻、高速、低電壓及微型化驅使下，EMI 挑戰也越大；藉由實驗室的電波暗室測量 EMI，只能初步判斷是否合乎法規要求。如果在某些頻率點出現超標，就得借助磁場探棒掃描，才能確切查找異常狀況及原因，據以修改設計；磁場探棒也是評估「對策元件」是否有效的必要工具。磁場會因遠、近而不同——近場隨訊號電流變動、遠場受電流和回流環路影響，而引發四種天線效應：環形天線、貼片天線、偶極天線／單極天線、縫隙天線，因此近場、遠場 EMI 數值可能不一致、低頻元件未必會輻射到遠場。
國際標準是針對某個受測定點評估，假如近場輻射已符合標準且未外溢至遠場，仍以合格論；兩者數值不一，並不衝突。IC 高速化、電路板設計越來越複雜，使 EMI 及系統整合難度有增無減。藉由高精度掃描儀將 EMI、ESD 視覺化，更加清晰可辨。另一方面，為抑制 EMC 所額外添加的元件會提高整體物料成本 (BoM Cost)；至於是否真的需要添加？該選用何種元件？多只依賴經驗。雖然透過模擬也可檢查 EMI，卻常遭遇以下困擾：需要 EMI 專家輔助、模型取得不易、CAD 資料模式化存在諸多限制，以及工程耗時長。
電路板佈線前，若能及早檢查板上元件佈局的 EMI 強度、找出錯誤點，可作為挪移錯誤區域電路的依據、減少錯誤數量。例如，檢查回流電流路徑是否連續？若呈現不連續狀態，表示訊號完整性遭到破壞，恐造成系統誤動作；此時，可再以磁場探棒貼近實測回流電流做細部診斷。
延伸閱讀：
《NEC 量測入選 IEC 國際標準，評估對策元件更精準》
http://compotechasia.com/a/____/2017/0811/36356.html
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