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【機器視覺的感知&處理】
今年以來,肺炎疫情重傷不少產業,卻意外讓某些科技應用成為受惠者,機器視覺 (Machine Vision) 便是其一。研調機構預測,2025 年約有 98% 的邊緣裝置都將使用某種形式的機器學習 (ML)/人工智慧 (AI),這意味著:消費型裝置製造商和嵌入式物聯網 (IoT) 開發者需將機器學習框架最佳化,以便在微控制器 (MCU) 實現低功耗的邊緣嵌入式應用。
於是,有晶片廠推出業界首款用於 MCU 的 Glow 神經網路編譯器 (Neural Network Compiler),並已整合到自家機器學習軟體開發環境;如此一來,更容易與特定目標整合、省卻即時編譯程序、生成高度最佳化代碼,進而提升硬體平台的神經網路效能。除了智能相機,進一步內嵌整合圖像處理器 (Integrated Graphic
Processor, IGP) 的「智能視覺感測器」正引起關注。
基本上,畫素越高的智慧影像感測器,需要更大的數據量、更強的運算單元,功耗和儲存空間也會相應增加,AI 機器視覺需加以綜合考量。另一方面,當使用傳統 CMOS 影像感測器拍攝視訊時,必須發送每個單獨數據幀予 AI 單元處理,導致數據傳輸量增加且難以即時處理;所以,AI 機器視覺須因時空制宜。此外,攝影模式也是關鍵,特別是移動中或需要近紅外線照明的場景時。
相較於依序逐步擷取畫素數據、須經校正的「捲簾快門」(Rolling Shutter),同時保存每格畫面所有畫素資料的「全域快門」(Global Shutter) 是拍攝無失真影像的首選模式,適合擴增實境/虛擬實境 (AR/VR)、同時定位和地圖建置 (SLAM) 及 3D 掃描。雖然邊緣設備的就地處理能力日漸茁壯,但礙於有限運算和儲存資源,現階段仍多以推論或類似「學前教育」的預處理為主。
巨量資料的訓練,還是偏好在雲端進行。為此,催生一種新的商業模式:導將收集到的感測器數據送到雲端 ML 模型訓練、予以簡化後,再回頭部署至 Arm Cortex-M 之感測器、智能插座/燈泡或穿戴裝置等嵌入式設備,將精簡過的「輕量版」模型導入各大MCU 硬體平台,已與 Arduino、ST、Eta Compute 簽署協議;付費用戶還可使用雲端追蹤和共享功能,進一步針對特定用例調整模型。
延伸閱讀:
《機器學習進駐邊緣,Embedded Vision 亮起來》
http://compotechasia.com/a/feature/2020/0910/45716.html
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【MCU+AI,每個終端都可以是智慧裝置】
裝置趨向智慧化,也開啟了微控制器 (MCU) 與人工智慧 (AI) 的結合,好處在於:降低功耗、降低成本、快速上市、直接在前端處理不需要再丟到雲端運算;相對也有三難:運算力弱、缺少建模和訓練工具,以及缺少集成工具。
在大趨勢朝向更精簡的模型下,TinyML 漸受重視——是指超低功耗的機器學習在物聯網 (IoT) 各種裝置端 MCU 的運用,通常功耗為毫瓦 (mW) 級別甚至更低,可支援各種不同的電池驅動設備與需要始終在線的應用,例如:智能相機、遠端遙控、可穿戴裝置等設備。裝置端 MCU+AI 晶片具低延遲、高隱私等特性,是未來的發展趨勢,而新舊 MCU 廠商的策略大不同。一起來了解他們在 AI 的佈局吧!
延伸閱讀:
《MCU 結合 AI 的現況》
http://compotechasia.com/a/feature/2020/0813/45497.html
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