【恭賀 本校電機資訊學院張耀文院長榮膺2020年 ACM Fellow】
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電機資訊之光,也是該領域的一大盛事! 位於美國紐約的計算機學會(The Association for Computing Machinery,簡稱ACM)公布2020年 ACM Fellow(ACM 會士)名單,共有來自全球95 位科學家入選,包含來自澳大利亞、奧地利、加拿大、中國大陸、德國、以色列、荷蘭、韓國、新加坡、西班牙、瑞典、瑞士、臺灣、英國和美國的學者。亞洲部分臺灣一位、新加坡一位、韓國一位、香港一位和中國大陸四位(歷年最多),這是繼 2015年後,臺灣學者再次獲選。
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國內ACM Fellow 共計有七位,其中臺大四位 (陳銘憲副校長、郭大維前代理校長、林智仁教授)、中研院一位(李德財院士,臺大電機資訊學院合聘教授)、交通大學一位(前科技部政務次長和現任台灣聯合大學系統副校長林一平教授)和甫過世的清華大學前校長劉炯朗院士。至2020年亞洲各國ACM fellow 的總數有54人,包含中國大陸 16人,印度 13人, 臺灣7人、日本7人、韓國4人、香港4人、新加坡2人和馬來西亞1人。
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計算機學會創立於1947年,是資訊領域最重要的國際組織,有全世界 130 多國家超過10萬名從事資訊相關領域的會員。計算機學會於1993年開始設置ACM Fellow榮銜,表彰在資訊領域有傑出貢獻的優秀人士,總名額不超過會員數的1%。ACM 所評選的圖靈獎(A. M. Turing Award)被公認為世界「計算機領域的諾貝爾獎」,今年獲得 ACM Fellow 的學者,包括Whitfield Diffie、Adi Shamir、Manuel Blum等三位圖靈獎得主。
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ACM 主席 Gabriele Kotsis說:「我們挑選 2020 年 Fellows的任務更具挑戰性,因為我們從世界各地獲得的提名數量創記錄。2020 年的 ACM Fellows 在許多計算機領域中表現卓越。這些Fellows對改變整個領域產業和人類生活的技術做出關鍵的貢獻。我們期待這些新的 ACM Fellows 將繼續在各自領域中領航發展。」
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張耀文院長因對電子設計自動化(electronic design automation,EDA) 領域的卓越貢獻獲此殊榮,他是第一位來自非歐美機構的全球最重要EDA組織 IEEE CEDA (Council on EDA,國際電機電子工程師學會電子設計自動化專業學會) 總裁 (2020/2021),為臺灣二十餘年來第二位IEEE專業學會的總裁。近三十年來,張院長在EDA領域最頂尖的會議 DAC和 ICCAD,和最頂尖的期刊IEEE TCAD,論文發表總數名列全球第一,他合著當今備受歡迎的934頁EDA 英文教科書。國內外獲獎無數,2013年獲選為IEEE Fellow (IEEE 會士),同年獲得頂尖會議 DAC 五十周年四項學術貢獻獎,為全球第二多的獲獎人。2017年在約700件論文中,獲得57年來國內唯一的DAC全領域第一名最佳論文獎。近五年論文引用數,曾名列微軟 (Microsoft) 學術搜尋資料庫 (Academic Search Database) 硬體和結構領域 (Hardware & Architecture),全球超過四萬名學者中的第一名。曾經擔任頂尖會議 ICCAD和 ISPD 大會主席,獲得 2015年IEEE CEDA的卓越服務獎。2015年合創至達科技 (Maxeda),提供業界最佳品質之一的電路擺置器,獲得多家 IC設計大廠採用。
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#ACMFellow #電機資訊學院 #張耀文院長
ieee國際電機電子工程師學會 在 台積電•愛•行動 Facebook 的最讚貼文
台積電•愛•行動【國際肯定!台積公司獲2021 #IEEE企業創新獎🎉】
「台積公司開發7奈米技術,協助晶片設計人員在創新上締造卓越成就,共同為工程領域與全球做出長遠貢獻。」— IEEE主席,福田敏男博士
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ieee國際電機電子工程師學會 在 新北創力坊 InnoSquare Facebook 的精選貼文
本週新創重點摘要
1. 【讓台廠數據淘金更容易,戴爾攜合作夥伴成立數據優先聯盟】
隨著 5G、AI 技術到來,大量的數據將伴隨多樣新興應用在各產業孕育而生。為協助台灣產業以數據為核心進行智慧轉型,戴爾攜手 Ericsson、NVIDIA、VMware、鴻海科技集團雲高科技、台達電子、遠傳電信、凱穩電腦、資策會、歐立威科技、聚碩科技與精誠資訊共十二個夥伴攜手成立「數據優先聯盟(DIGI-DATA Alliance)」,協助台灣企業落實數據資本化並加速數位轉型。
報導來源:TechNews 科技新報
https://technews.tw/2020/12/08/dell-digi-data-alliance/
2. 【台灣 AI 應突破框架,不要「太乖」:AI 醫療發展過慢癥結點】
台灣在 AI 醫療上具備發展潛能,不僅從治療方式上可看出,台灣醫療科技領域飛速成長,從多為化學介入的治療方式,演變成科技整合的數位介入治療法(digital intervention),分別為透過 App 協助的軟性介入(soft intervention)和代表穿戴式、IoT 裝置的硬體介入(sillicon intervention);且台灣人對新科技具有高適應與高接納度的特色,使技術相對容易走入日常生活。
報導來源:基因線上
https://geneonline.news/.../12/07/ai-healthcare-conference/
3. 【IEEE會議登台 聚焦 6G】
國際電機電子工程師學會(IEEE)全球通訊會議(IEEE GLOBECOM 2020)於 12 月 7 日在台舉辦,由於這是台灣闊別 20 年,再度爭取到 IEEE GLOBECOM 會議在台舉行,原本意義就非凡,台灣還將在 IEEE GLOBECOM 2020 會議舉辦 6G 高峰會,被視為是全球首場 6G 高峰會,意義更加重大。
報導來源:工商時報
https://ctee.com.tw/news/tech/378367.html