#電源管理 #功率器件 #穩壓器 #PMBus #FPGA
【超薄型、模組化，PCB 空間變大了！】
寸土寸金的不只「貴森森」的居住空間，電路板 (PCB) 面積也是～～～
典型系統板的正面通常佈滿各式 FPGA、ASIC、微處理器 (MPU)、收發器、記憶體 IC、連接器和 DC/DC 穩壓器等，實體空間越來越寶貴；而現今為滿足產品微型化需求，迫使許多過去佈局在電路板正面的一些功能，紛紛嘗試移師至背面，但又恐受限於高度……。
FPGA 或處理器等高熱耗的數位元件需要散熱器或液體冷板，使大功率數位 IC 附近的元件高度受限，且佔據更多 PCB 空間，更能彰顯超薄型元件優勢；且由於高度與大功率數位 IC 相近，甚至可共用散熱片。使用模組進行設計，則可進一步讓電路板設計更加「整潔」，並為專有晶片組和增值功能預留空間創立捷徑。模組輸出還可予以並聯、提高峰值電流，只需添加輸入、輸出電容就能擴展功率。
此外，在有限時間區間內集成某些數位化參數，如：輸出電壓和電流，能更快獲得新的回讀數據 (約 8ms)。PCIe、ATCA、光學 I/O 和 RAID 都是電路板背面垂直高度越來越受限的應用，以超薄型模組取代這些終端負載穩壓器，可將它們移到電路板背面，騰出 PCB 正面以放置更多數位器件、記憶體、更大的 FPGA、額外的連接器或其他功能。
演示視頻：
《具備電源系統管理的超薄型 μModule穩壓器》
https://www.youtube.com/watch?time_continue=1&v=TWljnATbcTo&feature=emb_logo
http://www.compotechasia.com/a/CTOV/2020/0416/44501.html
#亞德諾ADI #LTM4686
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