8/26 大盤分析
美科技股NASDAQ指數勇冠三軍持續創高，並帶動費半指數轉強，雖然台股電子比重還在7成以下，但中小型電子股的活潑度開始增強，尤其是台積供應鏈，今天在3131弘塑、6196帆宣強攻漲停板帶動下，整個台積供應鏈全面轉強；由於該族群經過位階跟估值的調整，容易吸引中線買盤關注，有機會形成新的階段主流。台積電股價穩定走高，主要是台積電在科技論壇中表示，已整合旗下SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、以及CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)等3DIC 技術平台，取名為「TSMC 3DFabric」，且在3奈米、2奈米遠遠拋開競爭對手；受此消息激勵，不僅台積電穩定走高，整個台積供應鏈都動了！
從結構觀察，今天除了台積供應鏈外，具有轉單效益的MOSFET族群也轉強了，這是宅經濟概念的延伸，因為新款處理器對於MOSFET用量增加3~4成，在用量大增、以及國際IDM大廠逐步淡出伺服器、筆電等市場，使得該族群漸漸轉強；其實另一個概念在“去美化”。本週起記憶體族群回穩了(2408南亞科)，今天則看到被動元件有零星火力(6449鈺邦、6173信昌電)，如果產品跌價的族群不再續跌，說明股價調整已經到位，基於“弱不再弱、勢變強”原則，也說明大多數個股的修正接近尾聲；針對產業趨勢，目前應當最先佈局者為半導體設備，其次是車電、IC設計(去美化)。
