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磐儀科技 RD 職缺一覽 21.05.29
1. Android Firmware or Embedded 資深軟體工程師
工作內容：
1. Linux Kernel 與驅動程式的開發與移植
2. 系統效能優化與問題排除
3. Android BSP 開發
4. rootfs porting
5. 其他主管交辦事項
職務需求：
1. 熟悉 MTK or Rockchip 平台開發者為佳
2. 具 Android BSP／Framework 開發經驗
2. BIOS 工程師/高級工程師
工作內容
1. 專案的 BIOS 研發及維護
2. 應用程式或測試工具的撰寫及維護
3. 替客戶解決問題
4. 完成主管交代任務
職務需求：
1. 具 Legacy / UEFI BIOS 開發經驗者佳
2. 熟悉 Windows 等作業系統及電腦架構
3. 溝通協調、應變表達與學習力強
4. 配合度高、細心負責且抗壓性高
5. 具獨立作業能力者佳
磐儀科技 招募聯繫
劉先生
e-mail address: jeffliu@arbor.com.tw
磐儀科技職缺網址：
https://www.104.com.tw/company/12syxbco?jobsource=cs_2018indexpoc#info06香港商磐旭智能
RD 職缺一覽 21.05.29
1.AI Embedded & MCU Firmware Engineer
工作內容：
1. MCU/AI Chip Firmware 開發
2.AI 學習, 影像辨識
3.電源管理
4.OpenCV porting
職務需求：
1.有 FreeRTOS 開發經驗為佳
2.熟悉 C/C++
3.熟悉 yolov3 & opencv 為佳
4.熟悉 YOCTO Linux 為佳
2. Android Driver/Embeded Linux (ARM 架構) Firmware Engineer
工作內容
1. Android BSP 開發
2.系統效能優化與問題排除
職務需求：
1. Familiar with C++/Java
2. 熟悉 MTK 平台開發者為佳
3. Familiar with Android HAL
4.電子,電機,資訊相關系所
3. EE 硬體工程師
工作內容
1.系統整合電路設計
2.Schematic Design/Layout review
3.電路零件選用及 BOM 建立
4.基板除錯電路 Debug
5.電子訊號, 電源量測和功能驗證
6.熟悉 ORCAD 線路圖繪製、PADS 或 Allegro PCB layout 工具、CAM350 工具
7.專案管理、產品開發及量產經驗
8.文件撰寫能力
職務需求：
1. 大學以上電子電機相關系所畢2.具電子硬體電路設計及相關驗證 debug 知識
3.具 PCB layout 相關知識
4.應用過『聯發科的晶片 IC』或『高通的晶片 IC
香港商磐旭智能 招募聯繫
葉先生
e-mail address: alexyeh@amobile.com.tw
香港商磐旭智能職缺網址：
https://www.104.com.tw/company/1a2x6bk3m2?jobsource=cs_2018indexpoc
allegro軟體 在 [心得]PCB Layout分享- 精華區Tech_Job - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
上禮拜發完文後~感謝大家的回應
也收到了許多水球&來信詢問一些問題...
現在有空上來說明解釋一下
PCB Layout我的經驗6年 從2層板到20層都有做過
HDI(盲埋孔也有做過)
從早期CPU與北橋的FSB 到現在PCH的DMI CPU與CPU連接的QPI
1顆 2顆 4顆 CPU都有做過
(板上當然有更多優秀的前輩 請別噓小弟)
軟體部分
PCB Latout的軟體大致上分三樣
Allegro PADS(power PCB) Protel DXP
以上這三種 現今最多人使用的因該是Allegro以及PADS這兩套
(大多數系統廠都是用Allegro 我也是^^)
絕大多數的人畫線路 因該都是用Cadence的OrCAD
而Allegro也是Cadence出的 所以他們的相容性是很高
包含轉BOM 確認線路與Footprint
(License很貴...按照等級分 最貴到最便宜可以差到百萬)
Allegro這套軟體 他可以寫很多方便的程式來外掛
來確認許多的小細節 以及配合valor 還有CPU 等等的IC廠商
自己寫的Excel表格程式來做import數據的確認
個人認為 Layout軟體的部分是可以學得
觀念以及經驗是需要時間以及前人的傳承所累積的
以一個Layout來說 從最先開始的就是建立零件
即使在會拉線 零件建立錯誤 板子還是沒用的
包含了零件的實體大小 組裝大小 Pin define
防焊 綠漆油墨 與機構3D原點位置是否相同
等等都需要考慮進去 而且常常會有特殊形狀的孔要建立....
光這部分就需要花一段時間去學習
再來就是Placement與評估走線的部分了
當一個案子開始後 Spec 板材大小 形狀 IO Thermal 等相關的部分都確認後
Layout就開始需要去評估所有的Key Part擺放的位置
空間是否足夠 並且提出建議 達到各單位都能夠接受的擺設
評估走線 層數 往往PCB板的大小、層數
在Cost Down的時候都會被抓出來檢討所以要精確的去看^^
跟層數相關的當然就是評估走線
往往最常被問的就是 為何別人6層做完我們不行
最經典 最常被問的就是Intel的公版...囧
相信做過的都知道 Intel他們有Layout guideline
但是往往他們自己做的公版都不按照那個去做...
很多人都有遇過 guideline寫說要參考GND 但是公板沒有
問了Intel後的回覆是 公板just for reference...請按照guideline做
到這邊大概是完成一塊板子的三分之一而已
後面還有工廠打件 組裝 Rework PCB板廠工程問題等等
那邊相關的經驗還有資料 要說完需要打很久...
以上都是小弟的經驗心得...請大家手下留情 不要鞭太大力
等有時間再寫下集^^(假如有觀眾想看的話....)
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