《舊文複習》工作熊在前面已經花了不少篇幅來介紹何謂Cp(精度)?何謂Ck(準度)或Ca?以及它們各自所代表的意義,我們也瞭解如果只單獨使用Cp或Ck,對整體品質管控將有失偏跛,所以工作熊在這裡將繼續介紹所謂的「綜合性指標Cpk」,也就是目前一般人所熟悉的統計製程管制指標。
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#半導體製程 #晶圓級貼裝 #顯示 #發光二極體LED #MiniLED #MicroLED #巨量轉移MassTransfer
【「良率」是微型 LED 普及前提,少一個 9 都不行!】
著眼於反應快、功耗低、亮度高、色彩細膩、使用壽命長及元件相對簡單等優點,MiniLED 和 MicroLED (μLED) 被視為新興顯示技術,但在 LED 晶粒 (Die) 微型化的同時,如何將數以萬計的晶粒「巨量轉移」(Mass Transfer) 到基板 (Substrate) 或 PCB 背板,是業界公認的關鍵技術挑戰。領導廠商表示,「良率」是微型 LED 普及前提,須達到 99.9999% 方具競爭力,「少一個 9 都不行」!
然而,早期作法易受晶粒大小、解析度、像素密度 (PPI) 牽制,須事先另行加以分類 (sorting)、排列、就定位,工程浩大且耗費的時間和資金可觀,應對 MiniLED 尚可;若如法炮製在 MicroLED,恐因 LED 晶粒用量大增、致使成本暴漲百倍!新型「晶圓級貼裝」可省略事先分類、挑揀晶粒工序,相較於傳統不斷重複挑揀、貼裝 (Stamp Pick & Place) 的 3~5 萬顆產能,足足是 3~6 倍!
換算下來,每秒可貼裝 50 顆晶粒、每小時產能可達 18 萬顆晶粒,並兼顧集中準確度 (Ca) 與離散精密度 (Cp),一舉解決現有巨量轉移的弊端與痛點——在製程能力指標 (Cpk)>1.0 的條件下,貼裝誤差區間為 +/- 10μm,且不受藍寶石/玻璃/塑膠等基板材質或尺寸限制。更重要的是,「自動分類」有利於在同一批 4~6 吋晶圓上製作不同規格的 LED 晶粒或與 IC 混線生產。
延伸閱讀:
《晶粒微型化,再現 LED 光明盛世!——K&S 聯袂 Rohinni 攻克「巨量轉移」難題》
http://compotechasia.com/a/opportunity/2018/0925/39947.html
#庫力索法K&S #Rohinni #PIXALUX #國際電子生產商聯盟iNEMI
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工作熊在前一篇文章雖然有提到說Cpk與Ppk的差異在哪裡,也稍微說明了如何計算其各自的標準差,但還是有很多朋友不是很了解真正該如何計算出管制圖的Cpk與Ppk,所以工作熊找了一個例子來根大家好好實際演練一下如何計算管制圖中的Cp、Cpk與Pk、Ppk!
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什麼是Cp, Ck & Cpk? Cp之製程能力解釋Cp(Precision)又稱為精度指標。 以打靶為例,打靶六發子彈,每一發子彈越集中. ... <看更多>