🔥 比母公司還會漲的半導體封測績優生
超豐我在 2019 年初時寫過,當時的股價是 42.3 元,目前股價則是 93.4 元,期間有配發 2.7+2.3+3.1 元的現金股利,累積報酬達 150%。
超豐受惠微控制器(MCU)持續缺貨,音訊、電視、影像感測器晶片等需求續強,目前稼動率維持 95~96% 高檔水準,訂單能見度已達第四季,營運表現比母公司 力成 (6239) 還亮眼。
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🧐超豐 (2441) 是怎樣的公司!?
公司成立於 1983 年,主要從事半導體封測業務,力成(TW-6239)為其大股東之一,持股超過 43%。
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🍀主要產品
公司主要封裝項目包括 : 塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)等;測試服務項目包括晶圓測試及成品測試。
經過封測後的 IC,主要應用在電腦、網路、通訊、消費性電子產品(包括筆電、平板電腦、智慧型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、車用電子、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器等)。
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🍀營收結構
2020 年度產品服務營收比重分別為:封裝佔約 84%、測試佔約 16%;依封裝製程之營收比重分別為:Au Wire佔約 22%、Cu Wire佔約 74%、FlipChip 佔約 2.8%。
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《舊聞複習》【通孔印錫膏(PIH,Paste-In-Hole)】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB(Print Circuit Board,電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上面,然後再把傳統插件/通孔元件(DIP, Dual In Line Package / THT, Through-Hole Technology)直接插入到已經印有錫膏的電鍍通孔中,這時電鍍通孔上的錫膏會有部分沾粘在插件零件的焊腳上,但大部分還是保留在PCB上,這些沾黏在焊腳以及PCB焊墊上的錫膏在經過回焊爐高溫加熱時會重新熔融,進而將零件焊接於電路板上,可以取代波峰焊接(Wave Soldering)或手焊(Hand Soldering)製程。
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《舊文複習》【選擇性波焊錫爐 (Selective Wave Soldering Machine)】算是現在電路板組裝工藝的一個妥協折衷的辦法,因為到目前為止電子零組件還是無法完全擺脫傳統插件(THT, Through-Hole Technology)(DIP, Dual-line In Package)的製程,可能是價錢的關係或本身材料的關係。
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何謂DIP製程? DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程(Dual In Line Package Process) ,是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程,其組裝焊接方法與SMT製程不同,簡而言之就是 ... ... <看更多>
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資訊產品領域方面專業EMS代工廠,主要專業 製程 為SMT、 DIP 、組裝、測試、包裝。 http://www.pronology.com.tw E-Mail: [email protected]. ... <看更多>