關於 fan out封裝 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. 日月光VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案

日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝(Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性 ...

#12. 扇出型面板级封装技术的演进 - 半导体芯科技

有利于扇出型晶圆级封装（Fan-out. Wafer-Level Packaging, FOWLP）技术. 之应用。 由于考虑增加产能，许多厂商. 后续提出了扇出型面板级封装（Fan-.

#13. 多晶片扇出型晶圓級封裝製程相依翹曲分析 - 博碩士論文網

... SiP)發展，其中扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package, FOWLP)具有低成本、封裝厚度薄、高I/O密度等優點，不論在2.5D或3D整合的系統級封裝都非常適合， ...

#14. 先進封裝：八仙過海各顯神通 - 電子工程專輯

一些新的技術與趨勢，例如異質整合與多Chiplets封裝、SiP ... 其中，2.5D/3D堆疊IC、嵌入式晶片封裝(Embedded Die，ED)和扇出型封裝(Fan-Out，FO)是 ...

#15. 一文解析扇出型封装技术 - 电子发烧友

谈到扇出型（Fan-Out）封装，必然会联系到扇入型（Fan-In）封装。扇入型（Fan-In）封装工艺流程大致描述为，整片晶圆芯片进行封装测试，之后再切割成 ...

#16. InFO (Integrated Fan-Out) Wafer Level Packaging - 台灣積體 ...

InFO is an innovative wafer level system integration technology platform, featuring high density RDL (Re-Distribution Layer) and TIV (Through InFO Via) for ...

#17. 減輕扇出晶圓級封裝中晶片位移之方法

扇出晶圓級封裝(Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP)是一種當晶片仍在晶圓上時就進行封裝的封裝型態，亦是近年來備受矚目的先進封裝之一。然而，扇出晶圓級封裝在 ...

#18. EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(1) - 新電子雜誌

近期，各國都在擴大先進晶片封裝的能力，包括韓系大廠重金挖腳對手，期望能在CoWos (Chip on Wafer on Substrate)和InFO/InFO-PoP(Integrated Fan-out/ ...

#19. 矽品攜手7家大學開發多項扇出型封裝技術 - 鉅亨

隨著扇出型封裝(Fan-out) 成為5G、先進封裝發展的重要趨勢，封測龍頭日月光投控(3711-TW) 旗下矽品今(29) 日宣布, 透過攜手國內7 大名校， ...

#20. 全球扇出型封裝市場:成長，趨勢，及預測

Global Fan Out Packaging Market - Growth, Trends, COVID-19 Impact, and Forecasts (2022 - 2027). 出版日期: 2022年01月17日 | 出版商: Mordor Intelligence Pvt ...

#21. SEMI 國際半導體產業協會- 扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer ...

➀ 扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP) 可在12吋晶圓上直接對矽晶進行一次性的封裝製程。因為不需載板，因此可減低封裝厚度，且大幅降低製程生產 ...

#22. 《科技》矽品多項扇出型封裝技術產學合作釋放運算晶片強大算力

【時報記者葉時安台北報導】扇出型封裝技術(Fan-out)現已成為未來5G、先進封裝發展之重要趨勢，日月光投控(3711)旗下半導體封測廠矽品精密搶占先機即 ...

#23. 矽品攜手7家大學開發多項扇出型封裝技術

隨著扇出型封裝(Fan-out) 成為5G、先進封裝發展的重要趨勢，封測龍頭日月光投控(3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今...

#24. FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會，探索大面積，低功耗

在IC的生產過程中，封裝技術至關重要，為滿足日新月異的市場需求，封裝技術推陳出新。而近來FOPLP（Fan-out Panel Level Package；扇出型面板.

#25. 半導體面板級扇出型封裝(FOPLP) 生產設備解決方案 - Manz AG

在電子終端產品需求帶動下，晶片同質/異質整合趨勢已成市場共識，藉由RDL 技術，晶片整合度由過去從PCB 及載板提升至薄膜製程或2.5D 中介層等晶片高度整合製程方式。

#26. 重佈線路層(RDL)扇出型封裝技術(Fan-out packaging) - 活動報報

重佈線路層(RDL)扇出型封裝技術(Fan-out packaging) ... 面臨全球晶片封裝需求急遽增長，供需缺口來到史上新高等，顯然利多、利空因素下都是考驗半導體產業的未來發展 ...

#27. 「fan-out」找工作職缺－2023年5月 - 104人力銀行

2023/5/17－20 個工作機會｜技術工程類-研發工程師Package designer(面板級封裝_竹科廠)【力成科技股份有限公司】、【2023研發替代役】技術工程類-研發工程師Package ...

#28. 矽品與7家大學產學合作，開發多項扇出型封裝技術釋放晶片 ...

扇出型封裝技術(Fan-out) 現已成為未來5G、先進封裝發展之重要趨勢，封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術，並與國內7大名校產學聯盟攜手並進， ...

#29. WLCSP & Fan Out Technology Training Program 晶圓級扇入 ...

WLCSP & Fan Out Technology Training Program晶圓級扇入扇出型封裝技術訓練課程.

#30. 从Fan-out与Fan-in看FOPLP封装发展趋势- - 电子工程专辑

在FOPLP发展进程中，由于Flip Chip与BGA封装因产品功能使接脚数不敷使用，此时Fan-in与Fan-out晶圆级封装承接应用，然考量制程成本与大面积加工后，FOPLP ...

#31. 晶片尺寸微縮、性能提升扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及

DIGITIMES Research觀察，扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可滿足晶片更高密度整合與晶片性能強化的要求，該技術在追求性能的 ...

#32. 10個不可不知的先進IC封裝基本術語- 電子技術設計

作者: Majeed Ahmad，EDN主編 · 2.5D封裝 · 3D封裝 · Chiplet · 扇出(Fan out) · 扇出晶圓級封裝(FOWLP) · HBM · TSV.

#33. 扇入型（Fan-In）和扇出型(Fan-Out)封装的差异 - IC智库

课程简介：扇出型晶圆级封装的英文全称为（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），其采取拉线出来的方式，成本相对便宜；FOWLP可以让多种不同裸晶，做成像WLP制程 ...

#34. 2019/8/29【T-4】-Fan-out panel-level packaging (FOPLP ...

2019/8/29【T-4】-Fan-out panel-level packaging (FOPLP) Technology Trend 扇出形面板級封裝技術(FOPLP)發展趨勢--額滿不再受理報名 · 8/15更新：研討會座位已滿，恕不再 ...

#35. 扇出型晶圓級封裝（fan-out WLP） - 芯灃科技有限公司

扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP）的應用; 自有開發扇出型晶圓級封裝技術在功率器件優點; PD - 芯灃科技有限公司-5_yp112_客.jpg. PD - 芯灃科技有限公司-4_yp112_客.

#36. Info 封裝製程

類似Fan out CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)是一種整合生產技術，先將半導體晶片透過Chip on Wafer (CoW)的封裝製程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與 ...

#37. 扇出型封裝專區 - SEMICON Taiwan

看好此市場趨勢，SEMICON Taiwan 2021再次推出「扇出型封裝專區」，匯集國內外扇出型封裝技術(Fan-out Packaging)製程中關鍵設備、材料、零組件等相關領域廠商，展示 ...

#38. 先進封裝設備之晶圓對位技術- 科技新知 - 產業學習網

先進封裝技術演進趨勢中，扇出晶圓級封裝（fan-out wafer-level packaging, FOWLP）技術被認為是2.5D封裝的替代方法。與扇入晶圓級芯片級封裝（fan-in wafer-level chip- ...

#39. 扇出型面板级封装技术的演进

有利于扇出型晶圆级封装（Fan-out. Wafer-Level Packaging, FOWLP）技术. 之应用。 由于考虑增加产能，许多厂商. 后续提出了扇出型面板级封装（Fan-.

#40. TWI445144B - 堆疊晶圓級封裝與相關製造方法 - Google Patents

目前所普遍採用的晶圓級封裝方式(Wafer level packaging；WLP)可大大地改善封裝 ... 而扇出(Fan-out)晶圓級封裝製程則是利用重建晶圓(Reconstitution wafer)，亦即乃將 ...

#41. 伍、營運概況

新型態的先進封裝技術，諸如面板級扇出型封裝. (Panel Fan-Out)、矽穿孔(TSV)、內埋式封裝(Embedded Package)、晶片薄化. (Thin Wafer)、晶片堆疊(Chip Stacking)、細間距 ...

#42. Page 9 - 2019 自動化機械暨智慧產業年鑑

元利盛開發精密點膠機，可適用於2.5D 廠商發展現況發展量測與AOI設備、濕蝕刻設備、平面和扇出型晶圓級封裝（Fan Out Wafer level 均豪精密研磨設備Package；FOWLP） ...

#43. 扇出型封裝市場趨勢與工研院面板級封裝平台技術介紹

在台積電推出整合扇出型(Integrated Fan-out; InFO)封裝技術後，更加確定扇出型封裝技術的市場價值（圖一），由此傳統半導體供應鏈（載板/封測/IC製造）之 ...

#44. 日月光透過先進封裝技術實現異質整合搶攻人工智慧 - 鏡週刊

日月光半導體今（4）日宣布，日月光VIPack™平台系列中領先同業開發的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型基板晶片封裝技術，其中包括Chip ...

#45. 從Fan-out與Fan-in看FOPLP封裝發展趨勢 - 拓墣產業研究院

一. FOPLP封裝演進與趨勢發展面對新冠肺炎疫情衝擊全球各大產業，迫使部分廠房和航運出口陸.

#46. 玻璃載板 - 龍顥

扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging，FO-WLO) 現在已成為先進封裝的主流，在2.5D/3D封裝製程中，高密度重佈線層(RDL)為了能有效消除封裝晶圓製程中的翹曲 ...

#47. 當年度經費： 695 千元 - 政府研究資訊系統GRB

中，亦發現隨著Fan-out 所整合的晶片越來越複雜，需要更為精細的幾何學才能做到， ... 扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package)具備以下幾點優點：成本花費低、 ...

#48. 扇出型晶圓級封裝技術於三維整合堆疊與系統封裝應用之簡介

【內容大綱】 一、前言 二、eWLB封裝技術簡介 三、eWLB封裝可靠度模擬分析 四、eWLB整合封裝 ... The Introduction of Fan-out Application in 3D Integration and SiP.

#49. 一文看懂3D封装技术及发展趋势_Fan-Out - 搜狐

特别是进入2010年后，晶圆级封装（WLP，Wafer Level Package）、硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via）、2.5D Interposer、3D IC、Fan-Out等…

#50. 先進封裝技術科普：什麼是扇出型封裝Fan-out Packaging ...

什麼是Wafer Level Packaging？ ... WLP和傳統封裝工藝有很大不同：. 傳統封裝是先切片，在一個個單獨封裝；而WLP往往是一個晶圓Wafer整體經過封裝，封裝好 ...

#51. Fan out 封裝

课程简介：扇出型晶圆级封装的英文全称为（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），其采取拉线出来的方式，成本相对便宜；FOWLP可以让多种不同裸晶，做 ...

#52. 【竹科管理局免費課程】2.5D IC與Fan-out封裝技術與熱特性分析

0元(科學園區廠商優惠價格需送出報名表後，系統發出報名成功回函確認金額。) 課程大綱：. 1.2.5D IC and Fan-out packaging technology introduction 2.Thermal Challenges ...

#53. 《半導體》日月光VIPack平台系列首創扇出型基板晶片封裝技術

【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)(紐約證交所代碼：ASX)成員日月光半導體宣布，日月光VIPack平台系列中業界首創的FOCoS(Fan Out Chip on ...

#54. FOWLP,FOPLP,液晶面板,處理器,三星電子,台積電,TSMC

在討論FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)封裝技術之前，先簡單的說明FOWLP封裝技術，若對這些先進技術尚不熟悉的話，也可藉此了解一些關於FOWLP的 ...

#55. What is Fan-Out Wafer-Level Packaging? - YouTube

Fan - out wafer-level packaging (FOWLP) has been described as a game changer by industry experts because of its thin form factor, low cost of ...

#56. 晶通科技晶圆级fan-out扇出型先进封装产线正式通线

近日，独木资本重点服务的项目晶通科技晶圆级fan-out先进封装产线在扬州高邮正式通线，并进入实质性的生产测试[…]

#57. 扇出型封装发展、挑战和机遇

Development, Challenges and Opportunities of Fan-out Packaging. JI Yong 1, WANG Chengqian 1,2 ...

#58. 【聚焦】扇出型晶圆级封装技术发展前景较好eWLB已成为最 ...

当前大多扇入型封装使用1L RDL结构配置,少用使用2L RDL配置,但受智能手机高端化 ... WLP的方案众多,常见的有TSV、Fan-In、Fan-Out、Bump/Pillar等, ...

#59. 淺談半導體先進封裝製程RDL扮演關鍵橋梁 - 大大通

而作爲其核心的RDL（Redistribution Layer，重佈線層）技術，也得到了業界更多的關注。 Fan-Out WLP技術製造流程 什麼是RDL重分佈線路製程 重分佈製程(RDL)是將原設計 ...

#60. 扇出型晶圓封裝模壓後翹曲改善 - NCHU Institution Repository

關鍵字: IC封裝;扇出型晶圓級封裝;翹曲度改善;晶圓模壓製程;IC Packaging;Fan-out wafer-level package;Warpage improvement;Wafer molding process.

#61. 一文看懂先進封裝 - 頭條匯

例如：WLP(Wafer Level Package), FIWLP(Fan-in Wafer Level Package), FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package), eWLB(embedded Wafer Level BallGrid Array), CSP(Chip Scale ...

#62. 「扇出封裝」掀整合大潮 - 今周刊

在過完年後的開工日，生產與銷售金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）的LED製造設備商Veeco宣布，以八．一五億美元購併扇出封裝（Fan-out packaging）光刻機 ...

#63. 中国扇出型Fan-Out封装产线情况汇总 - 腾讯

扇出型封装的核心要素就是芯片上的RDL重布线层（可参考下面图表说明），通过RDL替代了传统封装下基板传输信号 ... 中国扇出型Fan-Out封装产线情况汇总.

#64. 全新主題，扇出型面板級封裝FOPLP設備與材料專區，引爆商機

各大廠商紛紛投入扇出型面板級封裝(Fan-out panel level packaging, FOPLP)的領域，. 希望透過基板使用率與產能的提升，達到降低成本的效益。

#65. iPhone7上的秘密武器，完全解碼Fan-Out封裝- 壹讀

從今年年初就傳出，蘋果將在iPhone 7上的A10處理器和天線開關模組使用扇出晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Packaging，簡稱FoWLP）技術取代傳統PCB， ...

#66. 先进封装之先制重布线层的扇出型晶圆级封装RDL first Fan-out ...

今天我们以台湾电子和光电子系统研究实验室，工业技术研究所（ITRI）和国立交通大学的一篇文章《An RDL-First Fan-out Wafer-level Package for ...

#67. 载板大缺料Fan-out出头天，日月光携超微、联发科、高通抢滩

封装 用载板「大缺料时代」估计恐延续至2025~2026年，尽管一线晶片大咖有能力包下日系、台系载板厂产能，不过对于晶片商来说，刺激先进封装技术的扇出 ...

#68. 減輕扇出晶圓級封裝中晶片位移之方法

扇出晶圓級封裝(Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP)是一種當晶片仍在晶圓上時就進行封裝的封裝型態，亦是近年來備受矚目的先進封裝之一。然而，扇出晶圓級封裝在 ...

#69. 全新主題，扇出型面板級封裝FOPLP設備與材料專區，引爆商機

各大廠商紛紛投入扇出型面板級封裝(Fan-out panel level packaging, FOPLP)的領域，. 希望透過基板使用率與產能的提升，達到降低成本的效益。 而根據數據 ...

#70. 使得三星电子败退于A10处理器的FOWLP封装技术- 行业资讯-

台积电在2016年，全面利用自行所开发的扇出型晶圆级封装(InFO FOWLP ; Integrated Fan Out FOWLP」为APPLE生产封装新一代iPhone 7/7Plus所需的A10处理 ...

#71. 扇出型封装技术的发展与前景

随着半导体小型化以及5G应用的升温，扇出型封装受到了广泛的关注。 ... 真正让Fan-out技术火起来的是2016年TSMC将InFO技术用于苹果A10处理器的量产，使得该市场 ...

#72. [產業新聞] 日月光VIPack™平台系列最新進展FOCoS 技術

日月光半導體宣佈FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板上晶片封裝技術的最新進展，FOCoS為業界創新的系統級封裝整合技術，是VIPack™垂直互連 ...

#73. 从Fan-out与Fan-in看FOPLP封装发展趋势 - 芯智讯

2021年由于半导体缺货持续，且封测代工产业也因中高阶载板供应不足下，导致原有应用于先进封装如BGA、Flip Chip 与SiP 等交货进度受部分影响， ...

#74. 掌握Fan-out扇出先进封装新发展新挑战就看这篇

半导体#先进封装#扇出封装#光刻技术#RDL#HBM 扇出晶圆级封装市场正在逐渐升温。举例来说，在高端技术市场，几个封装..

#75. 一文介绍什么是扇出型封装晶圆级封装（Fan-out WLP）工艺技术

fanout封装 工艺，我们先来看一下fanout是什么意思. 如果是在有大功率输出元件的器件中，可能是降温风扇的接口。因为这个词拆开是fan out，风扇 ...

#76. 對應多樣化的封裝研磨需求全自動研磨機「DFG8020 ...

※1 Fan Out Wafer Level Package：將切割後的晶粒排列在晶圓片上，並從晶片端點拉出配線於晶片外側形成重分佈層，藉以實現多晶片腳數等的封裝手法

#77. 企業永續| 欣興電子股份有限公司

政府資金挹注加速欣興電子技術發展，強化產品競爭力，如「Panel-level超微細線路Fan-out」技術導入多晶片異質整合封裝技術平台開發，擴大封裝尺寸，將應用在5G高頻高速 ...

#78. 半導體構裝用封裝材料之發展概況

另外，針對Fan-Out Wafer level Package構裝的液態封裝材料(Liquid Molding Compound; LMC)是現在市場採用的主流材料，直接利用壓縮成型製程來進行封裝。

#79. 扇入型與扇出型晶圓級封裝(FIWLP與FOW - Ansforce

... 有些廠商開發出成本較低接腳數較多的「扇入型晶圓級封裝(FIWLP：Fan-in Wafer Level Package)」與「扇出型晶圓級封裝(FOWLP：Fan-Out Wafer Level Package)」。

#80. 電子時報：載板大缺料Fan-out出頭天，日月光攜超微、聯發科

IC封測高層人士透露，委外封測代工龍頭日月光投控與旗下矽品，除了已經替CPU/GPU龍頭超微(AMD)量產採用Fan-out EB(扇出型嵌入式橋接封裝；FOEB)的HPC ...

#81. 2017/01/24 Fan Out封裝需求噴發，預計2020年估暴增12倍

... 型晶圓級封裝(FOWLP、Fan-out Wafer Level Package)”技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期2017年會有更多廠商將採用該技術，預估2020年FOWLP ...

#82. 晶圓級液態封裝材料

極佳的窄縫隙填充流動性, 1. Fan-out (Die first型式，包含研磨和PI塗佈RDL製程) 2. Fan-out (RDL first型式，只需MUF製程) 3. SiP 系統級封裝 4. MUF 封裝底部填充膠 ...

#83. 一文讀懂Fan-out面臨的未來挑戰 - 每日頭條

flip-chip 會形成微小的凸塊或銅柱來提供封裝中的電連接。 在高端層面，業界在繼續使用TSV 來攻關2.5D/3D 晶片，無論這些TSV 是工作在整個die 上，還是在 ...

#84. 投影片1

扇出型封裝(Fan-Out) RDL製程的真空壓膜、烘烤自動化線. • 晶圓真空壓膜設備進入T社量產 ... 2.5D TSV 先進封裝生產規模隨AI晶片應用面擴大,持續放量.

#85. 一文介绍什么是扇出型封装？晶圆级封装（Fan-out WLP）工艺 ...

Fan -out封装是基于晶圆重构技术，是将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准WLP 工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展 ...

#86. iPhone7上的秘密武器，完全解碼Fan-Out封裝- GetIt01

從今年年初就傳出，蘋果將在iPhone 7上的A10處理器和天線開關模組使用扇出晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Packaging，簡稱FoWLP）技術取代傳統PCB，而A10的...

#87. 扇出型封裝材料及設備市場2018-2024以20%成長

關鍵字：扇出型封裝(Fan-out Packaging)；半導體封裝；FOWLP；FOPLP ... 近年來，全球各主要封裝測試廠紛紛投入先進封裝技術，尤其是扇出型封裝技術， ...

#88. 系統級封裝技術分析 - ITIS智網

現階段的扇出型封裝在較大的封裝尺寸(Package Area 較大)下其技術性問題較多(如Fan-out area材料與矽晶片的熱膨脹系數不同造成RDL失敗及翹曲(Wappage) ...

#89. 一文看懂先进封装 - 雪球

FOWLP (Fan-out Wafer Level Package)是WLP（Wafer Level Package）的一种，因此我们需要先了解WLP晶圆级封装。 在WLP技术出现之前，传统封装工艺步骤主要 ...

#90. 先進封裝設備之晶圓對位技術 - 機械工業網

Abstract：Since the announcement of TSMC's InFO (Integrated Fan Out) advanced packaging technology, semiconductor technology forums and ...

#91. iPhone7上的秘密武器，完全解碼Fan-Out封裝- IT閱讀

從今年年初就傳出，蘋果將在iPhone 7上的A10處理器和天線開關模組使用扇出晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Packaging，簡稱FoWLP）技術取代傳統PCB， ...

#92. 晶圓級封裝(Fan-in WLP、Fan-out WLP)工藝技術及可靠性評價 ...

機理探索| 晶圓級封裝(Fan-in WLP、Fan-out WLP)工藝技術及可靠性評價方法 · ‍可攜式及手持電子設備的小型化，激發了傳統BGA和CSP封裝往更小尺寸的發展趨勢 ...

#93. 扇出型封装为何这么火？ - 微迷

2016年，TSMC在扇出型晶圆级封装领域开发了集成扇出型（Integrated Fan-Out, InFO）封装技术用于苹果iPhone 7系列手机的A10应用处理器。

#94. Ic 封裝新技術發展趨勢

IC封裝新技術的發展趨勢與對相關產業衝擊2016/05/30 Kent Yang ... Fan-Out Packaging: Technologies and Market Trends 2019 report by Yole Dévelop ...

#95. 2019 先進扇出型與車用封裝技術研討會| Events - Moldex3D

在各種不同的先進封裝平台中，扇出型（Fan-out）封裝與車用高可靠度封裝(Automotive Packaging)，將分別以超過10%的複合年增長率快速增長。 目前國內外已 ...

#96. 3D、Fan-out、TSV及Si-IF等先进封装面临的可靠性问题

Fan -out（wafer-level or panel-leve）封装，以及最近开发的“硅互连结构（Si-IF）”集成技术消除了封装基板在封装结构层次中的使用，并进一步提高了 ...