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foplp製程在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的最佳解答

2021-06-24 21:00:08 有 697 人按讚

【當後摩爾時代來臨，你不可不知的先進封裝技術：2.5D＆3D封裝以及Fan-out封裝】

上週我們分享了SiP封裝以及載板技術，這次來聊聊「2.5D＆3D封裝」以及「扇出型封裝(Fan-out Packaging)」！🤓

▍ 2.5D＆3D先進封裝技術，改善製程成本與物理限制
過去摩爾定律能夠持續往前走的原因，在於半導體業可以在更小的晶片製程中放進更多元件。不過隨著製程走向物理極限，業界開始思考如何改善製程、降低成本，將晶片疊高以突破物理極限為方式之一，因此立體封裝技術成為熱門話題。其中較為人熟知的就是2.5D與3D封裝。

▍ 扇出型封裝技術(Fan-out Packaging)，應用多元，更具市場競爭力！
扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內，又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)。此技術運用再分佈層技術(Re-Distribution Layer)，可有效提高I/O腳位數。扇出型封裝技術不僅讓產品達到更輕薄的外型，也讓生產成本下降，成為近年最受關注的先進封裝技術。

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這個月，SEMI分別介紹了不同的先進封裝技術，希望大家對這個主題有更深的了解🤓今年我們也將SEMICON Taiwan最重要的半導體先進封裝技術論壇「SiP 系統級封測國際高峰論壇」升級為【異質整合高峰論壇】，深度探討異質整合如何驅動新興未來的技術與應用市場發展，歡迎大家持續關注SEMI最新活動消息！⭐

#SEMI
#先進封裝

Tags: foplp製程 SEMI 先進封裝

SEMI 國際半導體產業協會

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SEMICON Taiwan 國際半導體展是台灣規模最大且最國際化的半導體年度盛會, 每年都匯集超過30,000名來自全球重量級IDM、晶圓代工及組裝、測試廠商，及相關設備材料商代表出席。

SEMI 連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入Line@semitaiwan 同步追蹤SEMI最新消息！

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By 台灣物聯網實驗室 IOT Labs

2017-01-13 04:33:00 有 0 人按讚

元利盛推出3D IC封裝與測試設備選擇方案

2017/01/11-范婷昕

多元的自動化製程設備解決方案，有效縮短產品製程。
隨穿戴裝置、物聯網(IOT)技術快速發展，封裝型態快速轉進至SiP與FoWLP，帶動半導體封裝及組裝產業技術快速創新，線上廠商都積極投資與開發相關的技術及設備。

高階精密製程設備製造商元利盛，提供多樣化的自動化設備解決方案，包括SiP、CSP、WLCSP、2.5D/3D等IC/MEMS的先進精密整列點膠封裝與測試設備，有利客戶快速對應高階新製程開發，讓新產品快速進入量產規模。

Chip Bonder 最佳解決方案

元利盛新推出全視覺高精度晶片置件機(Chip Bonder)，是一個創新的多模化晶片與金屬蓋貼裝設備，除提供各種晶片被動元件及散熱蓋(封裝蓋)的貼裝，並配備高速震動盤的供料器，取置精度小於30μm；也可選擇以Tray或Wafer供料，運用在更精準的Chip Attach或Chip Bond(±15μm)應用。同時還可連接元利盛製造的精密點膠設備，進行前段點膠製程，並支援SECS與GEM標準，是為最佳的自動化製程組合方案。

隨著電子產品走向輕薄短小，Flip Chip技術已被廣泛應用。由元利盛所開發高精度晶粒挑選整列機(Flip Chip Sorter)，適合應用8吋或12吋Wafer-ring to tray的晶片或光通訊濾片之挑選及整列製程；其高速翻轉取件完整對應Flip Chip製程，關鍵模組如：內嵌控制影像視覺取置整列傳動、人機介面等。

搭配獨特晶圓平台及高精度取放設計，可縮短移載頭行程，提高整列速度；選配自動倉儲系統及外觀檢查功能，可更進一步優化自動化程度與保障後段製程良率。

元利盛領先業界的小型晶片專用的全視覺高速IC Handler，有效運用高速不間斷的全視覺取像對中技術，可　完整對1x1mm至5x5mm小型化CIS、CSP、MEMS元件進行取放測試分BIN等作業，獨有的即時多段速取置技術，有效克服小型化元件高速取放時的拋料與飛料問題，進而達到高產能之效。

先進FoWLP與FoPLP製程對應方案

IC晶片製造技術的快速演進，近年來後段技術發展出晶圓級扇出封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging)，與面板級扇出封裝技術FoPLP(Fan-out Panel Level Packaging)，可滿足更多I/O接點及降低成本之需求。

另專為Underfill製程開發多款精密點膠機，可適用於Wafer Level與Panel Level，已獲台灣晶圓廠採納，為目前單一設備產能最高的立體IC封裝Underfill製程設備。

電子產業遵循摩爾定律，技術挑戰日趨複雜，元利盛致力於提供客戶領先的高階製程與智慧設備解決方案，有效縮短產品開發製程，以協助客戶在高效競爭的市場中脫穎而出，拿下產業中的優勢地位。

資料來源： http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp…

Tags: foplp製程

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#2. 「超越摩爾定律」 FOPLP顛覆先進封裝市場 - 電子工程專輯

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#38. LASER Debonding Equipment 雷射解離設備 - 賢昇科技KENSHO

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#41. 半導體封裝新變革，FOWLP與FOPLP備受矚目- 月旦知識庫

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#43. Manz's Solution in FOPLP RDL Formation - 智慧製造展

鄭海鵬先生曾任職於台灣積體電路製造股份有限公司、鴻海集團及HTC集團等大型企業，跨足半導體、顯示器、印刷電路板及消費性電子產業，有著從研發、製程、銷售到採購的 ...

#44. 三建產業資訊- 【日本專家】擴大中的FOWLP/FOPLP封裝新世代

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目前，全球各大封裝業者包括三星電子、日月光均積極投入到FOPLP 製程技術中。 4．EMIB. EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）嵌入式多晶片互連 ...

#47. 個股：力成竹科三廠動土，為首座扇出型封裝基地

... 基地面積約8千坪，共有地上8層、地下兩層，預計這將是全球第一座使用面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)製程的量產基地。

#48. Manz亞智科技推出面板級扇出型封裝（FOPLP）濕製程解決 ...

除濕製程設備外，Manz亞智科技整合集團內的核心技術，還能為FOPLP封裝技術提供自動化、精密塗佈及雷射等製程設備，配合客戶需求與客戶共同開發設計最適合 ...

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#62. 訪談報告(投研部) - 日盛證券

在FOPLP(Panel Level Fan-Out Package)封裝製程中，友威科可以出貨濺鍍設備跟乾. 蝕刻設備；2019 年營收目標為YoY+10%~+15%，其中光學主要大客戶衰退 ...

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濕製程設備廠亞智科技(Manz)正式推出面板級扇出型封裝(FOPLP)濕製程解決方案，希望能夠幫助客戶一同開發FOPLP封裝技術，搶得市場先機。在亞智的

#74. 理財周刊第1088期 2021/07/02 - 第 35 頁 - Google 圖書結果

FOPLP ) & FOPLPHESHA W ( Fan - Out Panel Level Package - on - Package -- iPOP ) ... 製程解決方案,並已陸續實現於旗( IDM 、 Foundry ) ,都有自行研發的 0 封面故事 ...

#75. Money錢雜誌2020年2月號149期這3種定期定額訣竅讓你百分百賺錢

至於超豐,目前測試產能利用率滿載,能見度隨著半導體先進製程進入7奈米、5奈米,IC的 ... FOPLP)技術在5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等相關產品的應用,2018年9 ...

#76. Fan-Out PLP成本優勢顯著，力成6月量產獲聯發科封測訂單

據業內專家透露，聯發科採用FOPLP製程的晶片設計，可無縫對接於wafer form，其外觀一致，可避免受到單一來源的影響。聯發科針對FOPLP製程的藍圖構想，從低端的PM-IC到高端 ...

#77. fowlp 封裝技術三分鐘看懂半導體FOWLP封裝技術！ - Gxear

由於半導體技術日趨先進，5G通訊，半導體產業製程成本與風險逐漸提高，封裝材料 ... 濕製程設備廠亞智科技(manz)正式推出面板級扇出型封裝(foplp)濕製程解決方案，聲勢 ...

#78. fowlp製程Manz亞智科技推出面板級扇出型封裝（FOPLP）濕製程 ...

FOPLP )的成本仍居高不下，擬研發全新封裝製程，為此，如玻璃基板等…的FOPLP封裝製程。FOPLP 封裝製程，進而降低成本。 (WLP) (FOWLP) RAD. · PDF 檔案研磨製程後的晶圓 ...

#79. rdl 製程三分鐘看懂半導體FOWLP封裝技術！ - Yxhsa

FOWLP技術原理在晶圓的製程中，從半導體裸晶的端點上，拉出所需的電路到重分布 ... 濕製程設備廠亞智科技(Manz)正式推出面板級扇出型封裝(FOPLP)濕製程解決方案，希望 ...

#80. fan in fan out 製程 - Bkucuk

fan in fan out 製程 · Manz亞智科技推出面板級扇出型封裝(FOPLP)濕製程解決方案提供 · 晶圓翹曲（warpage）是怎麼發生的? · 下世代IC設計再攀高峰3D晶片堆疊技術時代來臨 ...

#81. 面板級扇出型封裝

面板級扇出型封裝因載具面積大，對降低製程成本有顯著的助益，且方形載具的面積使用 ... Manz亞智科技推出面板級扇出型封裝(FOPLP)濕製程解決方案提供跨領域設備整合 ...

#82. 印能科技股份有限公司-製程解決方案提供者

印能解決方案平台對製程帶來的正向影響. Enable to redefine the specification of Process Machine & Material APT's solution not just benefit product quality but ...

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