隨著Imec突破GaN技術,加劇GaN與SiC在高電壓應用競爭
畢竟,SiC與GaN在較少的功率消耗下,具有較高的效率,已經成為航空太空、軍事和國防,以及汽車等領域,趨之若鶩的技術。
基本上,SiC和GaN半導體已開始用於車載充電、EV變頻器、和太陽能變頻器之中。但是,SiC比GaN貴,並且具有耐高壓的能力,因此SiC主要是用於電動車中有高附加值的應用領域。到目前為止,電動車等高電壓(1200V)應用只能使用SiC技術。
但是隨著,半導體研究所Imec和設備製造商Aixtron已成功製造了適用於8吋晶圓的1200V應用的GaN緩衝層之後,這一情況將改觀。
Qromis主要代工合作夥伴是Vanguard國際半導體(VIS),將關鍵技術授權給台積電。這給GaN晶片大量生產,進而挑戰SiC地位帶來了希望。...
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原文標題:聯電強攻第三代半導體
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發布時間:2021/12/29 01:26:01
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容:
聯電(2303)成熟製程訂單滿手,毛利率向四成靠攏挑戰新高之際,第三代半導體布局同
步報捷,透過轉投資聯穎切入氮化鎵(GaN)領域,並成立技術平台,整合集團資源擴大
接單利基,搶攻電動車、5G高頻元件等熱門商機,同時跨海與在半導體先進技術研發執牛
耳的比利時微電子研究中心(imec)合作,戰力大加分。
相較於台積電、世界等同業陸續釋出第三代半導體布局,聯電在此領域相對低調。「
SEMICON Taiwan 2021」昨天舉辦化合物半導體特展的「SEMI Talks領袖對談」,聯電受
邀出席,其第三代半導體布局正式浮出檯面。
5G、電動車等新應用百花齊放,對高頻、高速運算、高速充電需求大增,傳統以矽及砷化
鎵為材料的第一代與第二代半導體在溫度、頻率、功率等已達極限,無法用於嚴苛環境,
加上全球開始重視碳排放問題,具備高能效、低能耗的第三代半導體成為市場當紅炸子雞
,國際大廠積極搶進。
聯電正透過旗下聯穎布局第三代半導體,鎖定6吋氮化鎵產品。聯電透露,由於目前業界
氮化鎵整體解決方案提供者較少,聯穎正在進行技術平台建置,完成後會把平台開放給設
計公司客戶使用,擴大接單利基。
聯電財務長劉啟東指出,該平台透過由聯穎主導,聯電、聯穎共同合作研發,主要應用包
括電力電子、射頻、微波等,明年將提供驅動IC客戶設計導入。
聯電集團相當重視第三代半導體研發,不僅動員母公司聯電資源,也跨海與在半導體先進
晶片技術研發執牛耳的比利時微電子研究中心(imec)合作。
比利時微電子研究中心應用領域從基因定序到自動駕駛,是全球需求所在,晶圓代工龍頭
台積電的研發夥伴也少不了它。比利時微電子研究中心並曾攜手華為和高通,協助大陸晶
圓代工龍頭中芯成立一家研發公司,其重要性連大陸總理李克強都曾遠渡重洋到歐洲拜訪
。
美中科技戰打得火熱,各國積極建立半導體自產能力之際,比利時微電子研究中心成為各
國政治領袖積極拉攏協助建立自主半導體能量的對象,其重要性可見一斑。聯電與比利時
微電子研究中心合作,在第三代半導體戰力將大為加分。
聯電強調,在6吋氮化鎵領域站穩腳步之後,也將展開碳化矽(SiC)布局,並朝8吋晶圓
發展。劉啟東透露,聯穎第三代半導體製程將以CMOS製程做轉換,未來有機會將伺機尋求
生產擴充的空間。
業界認為,聯電近年積極投入開發氮化鎵功率元件與射頻元件製程開發,鎖定高效能電源
功率元件及5G射頻元件等當紅應用商機,並與頎邦交換持股布局封測,分居產業供應鏈上
下游,聯穎將是未來主要生產基地,進行產業鏈前後段整合。
心得/評論: ※必需填寫滿20字
算本益比不會漲
這下做第三類半導體算本夢比總會漲了吧
大哥二哥一人吃一塊餅
完美分工
我二弟天下無敵
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