迅鯤 900T 採用 6 奈米先進製程製造，採用八核 CPU 架構設計，包含二顆 Arm Cortex-A78 性能核心和六顆 Arm Cortex-A55 高能效核心，搭載 Arm Mali-G68 GPU 和 AI 處理器聯發科技APU，可為裝置提供強大的行動計算力。
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同時也有5部Youtube影片，追蹤數超過3萬的網紅MEeeep More，也在其Youtube影片中提到，小米喺 2021 年 2 月 8 號晚舉行咗線上發佈會，公佈旗下最新旗艦機小米 11 嘅國際版，我哋一齊黎睇下！ 小米 11 嘅國際版都係採用 5nm 製程生產嘅高通 Snapdragon 888 處理器，新增嘅 Arm Cortex-X1核心最高主頻可達 2.84GHz，整體 GPU 效能比上一...
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【顯卡終端及AI應用對GPU產品需求持續增溫】
顯卡廠麗臺及撼訊8月出貨動能在料況暫好轉下回升
#顯卡廠 #麗臺 #撼訊
https://ctee.com.tw/news/tech/514679.html
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摩爾定律的瓶頸，未來會靠「AI 設計晶片」突破
TO 精選觀點2021-08-26
【為什麼我們要挑選這篇文章】晶片尺寸逐漸逼近物理極限，市場皆在討論，摩爾定律是否走到極限。然而隨著 AI 晶片設計技術的發展，摩爾定律會交由 AI 來延續。但未來晶片設計工程師會失業嗎？還是工程師會與 AI 協作，推動晶片設計邁進人工智慧時代？（責任編輯：郭家宏）
AI 設計的晶片，性能十年內將提高 1,000 倍。
作為 Synopsys 執行長、晶片設計自動化的先驅之一，Aart de Geus 在 Hot Chips 在線晶片大會上表示，現在人工智慧設計的晶片，性能可能會在未來十年內提高 1,000 倍。
自 80 年代以來，自動化一直都是晶片設計的一部分。但現在，每兩年晶片性能翻一倍的「摩爾定律」似乎已經達到了瓶頸。要突破這個瓶頸，最好的辦法或許就是你我都熟知的：人工智慧。
一篇刊登在 Nature 上的文章指出，經過訓練的機器學習系統，在晶片設計上的表現超過人類。
不少晶片架構師都擔心自己的飯碗未來會被 AI 搶走。不過 De Geus 卻認為，晶片架構師不僅不會下崗，還會轉移到產業鏈的上遊，比現在負責更多任務。
Synopsys 從去年開始就使用 AI 來設計客戶的晶片，與人工設計的晶片相比有了相當大的改進。目前，三星也正在使用 Synopsys 的工具 DSO.ai 來設計 Exynos 晶片。而它的競爭對手 Cadence Design Systems 也在今年推出了自己的人工智慧晶片設計專案。
用 AI 設計晶片，有望打破摩爾定律的瓶頸
De Geus 在 1986 年創立了 Synopsys，一家電子設計自動化（EDA）軟體公司。憑借多年尖端半導體設計經驗，Synopsys 利用這個寶貴的資產制作了第一代 AI 晶片軟體 DSO.ai。
要超越摩爾定律，就要利用 AI 來解決複雜性、功耗和擴展要求，最終實現 1,000 倍性能的目標。
「機器學習出現在我們使用的每一種工具中，這個設計空間優化（DSO）的新工具的不同之處在於，它不適用於單個設計步驟，而是適用於整個設計流程。」
這就是 Synopsys 採用的自主晶片設計方法，從綜合方法進行晶片設計，而不僅僅是晶片布局。
晶片設計的一個早期步驟是 floor planning，其確定了晶片的尺寸、標準單元的排列形式、IO 單元及宏單元的位置、電源地網絡的分布等。
由於宏單元潛在配置數量巨大（約為 10^2500），規劃就會變得非常複雜，而且隨著邏輯電路設計的發展，還需要進行多次疊代。如果每次疊代都由人類工程師手動生成，就要耗時數天或數週。
但如果用 AI 設計晶片，它就能夠利用強化學習，優化晶片的功率、性能和面積大小。還能解決針對特定應用程式以及系統的所有維度的快速定制晶片：硬體（物理）、軟體（功能）、可製造性和架構（形式）。
隨著 AI 接管更多任務，以往負責設計少量電晶體的工程師，現在可能負責設計更大晶片中的 10 億個電晶體。
這樣就能夠在更短的時間內設計出更快的晶片，改變晶片的架構，將晶片性能提高 10 倍、100 倍甚至是 1,000 倍。
Google、NVIDIA 正在用 AI 設計晶片
與使用最先進設計工具的世界一流設計團隊相比，DSO.ai 能夠將功耗降低 25%，性能是當下最好的 AI 晶片設計工具的 5 倍。
而在未來的 AI 晶片設計時代，晶片能夠根據各個垂直行業進行設計。
面對特定專案的差異化需求，DSO.ai 可以用來優化輸入參數以及晶片設計工作流程的選擇。
工程師可以使用 DSO.ai 進行更多設計流程中的參數輸入，例如微調庫單元以提供最佳頻率或最低功率，採用現有平面圖並盡量縮小晶片尺寸，確定多高的工作電壓會實現功耗與性能的最佳權衡等。
全球「缺晶片」，雖然說不少產業都受到影響，但人們也深刻認識到了晶片的重要性。晶片雖小，但卻是一個重要的基礎設施。
除了 Synopsys，Google、NVIDIA 也開始嘗試使用人工智慧技術設計晶片。Google 的 TPU（張量處理單元）晶片即將發布新版本，優化了人工智慧計算。目前 NVIDIA 也專注於使用 AI 技術生產更好的 GPU 和雲端運算 TPU 平台，以增強自身競爭力。
晶片設計的工程師不會失業。而人工及 AI 相結合的設計思路將會推動晶片設計邁進人工智慧時代。
附圖：人類設計的晶片平面圖（a）與機器學習系統生成的平面圖（b）
摩爾定律逐漸扁平，晶片設計重任落到了 AI 肩上。
在晶片設計的新時代，自動化大不相同。
晶片定制會更普遍
資料來源：https://buzzorange.com/techorange/2021/08/26/ai-sustain-moore-law/
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小米喺 2021 年 2 月 8 號晚舉行咗線上發佈會，公佈旗下最新旗艦機小米 11 嘅國際版，我哋一齊黎睇下！
小米 11 嘅國際版都係採用 5nm 製程生產嘅高通 Snapdragon 888 處理器，新增嘅 Arm Cortex-X1核心最高主頻可達 2.84GHz，整體 GPU 效能比上一代提升 25%。內存配置就有提升到 6400Mbps 速度嘅 LPDDR5，暫時係 Android 手機之中最快。螢幕上，小米 11 配備咗6.81 吋嘅 AMOLED 2K 螢幕，有 120Hz 嘅刷新率，同 480Hz 觸控採樣率，亮度可達 1500 nit。加上最新一代玻璃，抗跌性比上一代提升 1.5 倍，耐刮性亦提升 2 倍。
拍攝方面，小米11 國際版配備咗 2000 萬像素前置鏡頭。而後置鏡頭就有 1 億 8 百萬像素廣角主鏡頭，1300 萬像素 123 度超廣角鏡頭，同埋 500 萬像素 50mm 長焦微距鏡頭，無論影風景、人物或微距都十分出色，最高仲可以支援 8K 影片錄製。除此之外，佢有 6 款一鍵開啟嘅 AI 電影運鏡功能，例如「滑動變焦」、「平行夢境」等等，等用家可以拍出電影嘅感覺。而新升級嘅夜間模式採用 RAW 域降噪，令夜間拍攝更加明亮。
而小米方面將會於 2021 年第二季度推出 MIUI 12.5 更新，小米 11 將會係首批更新嘅小米手機。MIUI 12.5 嘅螢幕手勢操作上會比以往更加流暢，而系統使用介面將會改變，到時處理器使用率可以降低 22%，而功耗則就降低 15%。MIUI 12.5 仲可以俾用家移除新系統中嘅大多數應用程式，而少量存在於系統核心嘅應用程式就可以隱藏。
外觀上，小米 11 比上一代嘅變化算明顯，改用咗左上角開孔嘅四曲面螢幕，後置相機區就採用咗類似 iPhone 嘅圓角方形。成部機整體厚度只有 8.06mm，重 196g，非常之輕。而內置電量為 4,600mAH，支援 55W 有線同 50W 無線充電，全日開 5G 都夠晒用。另外，小米 11 亦都配備 Harman Kadon 調音嘅雙喇叭，一部機可以同時連接兩個藍牙音訊裝置，屏下指紋仲增加心率檢測功能，方便晒我哋留意自己嘅健康。
呢部機香港已經確定會推出，有 8GB Ram 加 128GB 或 256GB 內置儲存空間兩款，有 午夜灰 同 天際藍 兩款顏色選擇，歐洲售價分別為 749 歐元及 799 歐元。香港嘅銷售詳情會喺稍後公佈，價錢預計大約五至六千港幣。
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