隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代引領終端應用，而產品功能性和記憶體的需求間接影響封測技術的發展，因此廠商提出相應高階 HPC 晶片封裝主架構外，更嘗試其他方式解決晶片間堆疊疑慮。
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關於超多核心的處理器發展，自從英特爾停止發展Xeon Phi之後，各界都在關注他們是否會再以其他方式重回這個領域，而在這段時間，英特爾也併購多家公司，發展多樣的AI晶片，此外，前幾年他們也宣布將推出GPU產品，名為Xe，並依據不同用途，區分成Xe-LP、Xe-HPG、Xe-HP、Xe-HPC等多種微架構，而其中資料中心GPU相關產品與技術的消息，則是到了2019年底正式宣布，今年則有更多資訊的揭露。
這款研發代號為Ponte Vecchio的GPU，英特爾今年上半陸續揭露封裝、外形，到了8月則是更進一步介紹其設計架構，以及縱向擴展（Scale up）、橫向擴展（Scale out）延展性。
令人訝異的是，Ponte Vecchio居然用到5種製程，更讓我們在意的是，GPU之間的連結Xe Link頻寬，竟高達2 Tbps，相較於其他廠商的GPU互連頻寬高出不少（NVLink目前最高可達到600 GB/s），未來，各家廠商是否會因為這樣的競爭，加速提供更大的I/O存取頻寬？令人期待！
https://www.ithome.com.tw/tech/146524
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2022年伺服器處理器平臺將是三強廝殺的新局面，AMD EPYC持續憑藉先進製程、更多顆核心與PCIe 4.0等規格進逼，Arm Neoverse則是從公有雲服務與全球500大超級電腦，直接空降雲端服務與高效能運算（HPC）市場，Nvidia今年預告他們將發展Grace，可望在2023年橫空出世，2022年勢必會揭露更多相關技術資訊，而在這麼多挑戰其市場龍頭地位的廠商環伺之下，英特爾Xeon處理器會怎麼因應呢？
為了回應外界批評英特爾推出下一代產品總是「擠牙膏」更新，在8月底舉行的英特爾架構日，他們打破往年慣例，不等到正式發表產品，現在就以盛大陣仗的方式，向外界展示他們的硬體設計實力，搶先預告他們下一代Xeon處理器Sapphire Rapids的架構。
在這次的報導當中，我們主要整理他們在架構日發表的相關內容，想要快速了解整體特色，請看這裡的重點整理。
另外，在隔週舉行的HotChips大會上，我們也看到英特爾多透露了一些內容，在我們的報導當中也予以補充，讓大家先睹為快！
整體而言，Sapphire Rapids帶來的創新，的確超乎我們的想像，但能否徹底發揮這項新平臺的優勢，另一個關鍵是各大伺服器廠商提供的產品機型，接下來，讓我們期待他們會如何接招了。
https://www.ithome.com.tw/tech/146497
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