超越摩爾定律的唯一路徑,非SiP莫屬,各界廠商投入重金研發,搶佔5G手機、AR/VR、穿戴式、TWS耳機等將帶給SiP巨大的市場商機。Cadence的 #SiP 專家Julian Sun接受EETimes採訪時表示,Cadence異質整合的能力可以協助客戶以新的封裝樣式,快速開發產品並投入上市,同時提高設計品質與降低成本。
系統設計牽涉多方面協作的問題,要求3D / 2.5D IC設計流程,具有矽中介層(Silicon Interposer)或嵌入式橋接(Embedded Bridge)和可佈線基板RDL以及FOWLP (Fan out Wafer Level Package)的封裝設計,並考慮PI/SI(電源完整性/訊號完整性),和3D EM和熱感知電氣設計等。
Cadence 讓電、磁、光、力、熱偕同發展,以跨域協作(用於數位、類比、混合訊號、機械和熱感知設計的多種技術以及工程變更管理),加速助力💪整個半導體產業發展異質整合技術及應用。
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同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...