關於 interposer材質 ，我們在網路上蒐集到這些相關的討論、資訊與評價

#11. DNP開發出用於下一代半導體封裝的主要元件——中介層 ...

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)開發出一種中介層電路板(interposer) ... 材料、基板和設備開發的 ...

#12. 小空間堆疊大對決——先進封裝 - 科技魅癮

陳冠能教授解釋：「這種不同於2.5D 的技術，以不同材質代替了矽中介層，那一層叫做有機中介層（Organic interposer），而這個技術被稱為2.5D- 封裝技術， ...

#13. 傻白入门芯片设计，Substrate/RDL/Interposer/EMIB/TSV（三 ...

硅是一种半导体材料，具有较高的热导率和电导率，因此在封装电子产品时常常使用硅基板。硅基板的生产工艺比较复杂，需要经过多个步骤，包括硅片的切割、 ...

#14. 半導體用矽晶圓材料發展概況- 產業技術評析

換句話說，未來可能將來自於不同製程、不同材料的個別晶片，一同置於Interposer基板之上，Interposer基板又稱為中介層基板；簡單來說，就是利用一個較 ...

#15. 應用於低成本矽或玻璃中介層晶片間通信之感知匯流排編碼 ...

對於2.5D封裝技術來說，其中較為廣泛使用的interposer的材質多為矽或玻璃，對半導體科技來說，由於矽這個材料很泛用，矽中介層是目前最常用在的2.5D封裝的選擇，但因 ...

#16. 次世代封裝英特爾押寶玻璃基板

... ，向玻璃基板邁出一大步。為解決有機材質 ... interposer（中介層）上使用4顆晶片，預估2024年使用先進封裝晶片將10 ...

#17. 封測大廠布局前中段製程

在高階載板部分，陳玲君表示，在低成本壓力下，高階載板朝向玻璃中介層(Glass Interposer)發展，與晶圓代工廠的矽中介層(Si interposer)區隔，預估日月光、矽品、欣 ...

#18. 先進封裝供不應求AI巨頭搶產能聯電、日月光急單要漲價

... interposer）材料的聯電已對超急件（super hot run）漲價，並啟動產能 ... 業界人士指出，中介層作為小晶片當中溝通的媒介，是先進封裝重要材料之一。

#19. 聯電再接獲CoWoS相關訂單新加坡廠將擴產 - 自由財經

記者洪友芳／新竹報導〕人工智慧（AI）帶動後段CoWoS先進封裝產能需求大增，連帶CoWoS的W、即矽中介板（Si interposer Wafer）產能需求也激增， ...

#20. 高附著性玻璃金屬化之濕式製程技術

：玻璃基材是一具有潛力能夠取代矽應用於中介層的材料 ... (Interposer)[2]，如圖1所示。 圖1 中介層示意圖. 中介層材料早期的應用多以陶瓷、有機或是聚合 ...

#21. 2.5D IC封裝- 晶化科技-國產半導體封裝材料-ABF載板增層膜 ...

主要概念是將處理器、記憶體或其他晶片，併排（side-by-side）在矽中介層（Silicon Interposer）上，先經由微型凸塊（Micro Bump）連結，讓矽中介版的金屬線，可連接 ...

#22. AI芯片搶產能，這些代工廠紛紛漲價 - Moomoo

... （interposer）材料的聯電已對超急件（superhot run）漲價，並啓動產能倍增計劃因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。對此，聯電與日月光均表示，不 ...

#23. 知識力

... 材料取代塑膠板稱為「矽中介板(Silicon interposer)」。 使用矽做為基板 ... ❒ 3D立體封裝技術矽穿孔(TSV)是在晶圓上以化學蝕刻或雷射的方式鑽孔，再將導電 ...

#24. 半導體材料與矽晶穿孔(TSV)模擬 - 網際星空

但使用Design1設定時，因3D layout會像Q3D一樣直接忽略電導值，要特別注意。 針對3D IC先進封裝製程(TSMC 3D Fabic)，最適合模擬RDL/Interposer的是2020R2起的3D layout。

#25. 芯片的未来，靠这些技术了

所谓的2.5D 封装，主要的概念是将处理器、记忆体或是其他的芯片，并列排在硅中介板（Silicon Interposer ... 材料的已知良好裸晶直接堆叠在一起。 台积电提 ...

#26. WaferPlus

ü 可應用於半導體(SEMI)與微機電 (MEMS) 3D interposer 制程. ü 玻璃材料可使用客戶指定的材料, 或用低膨脹係數 ...

#27. 晶圓線路重佈Wafer Redistribution Layer (RDL)

結構材質: Cu/Ni/Au RDL提供了彈性大的KGD打線位置調整，滿足不同終端客戶所需的 ... 適用於Si or Glass Interposer之應用。 統包服務: 提供WLCSP 統包服務(Turnkey ...

#28. 晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP ...

... Interposer）、填充物（Underfill）與導線架，並省略黏晶、打線等製程，大幅減少材料及人工成本；相較於QFN（Quad Flat No-lead；平面無導線）封裝技術，晶圓級封裝可 ...

#29. 無鹼玻璃晶圓

自華光電®半導體材料設備代理商| 玻璃晶圓、石英晶圓、陶瓷晶圓、矽晶圓、陶瓷加熱器、微反應器、鑽石眼模、封裝金線、封裝銀線、銀合金線、封裝銅線、鍍鈀銅線、封裝 ...

#30. 載體晶圓|載具晶圓

載體晶圓採用德國Schott Borofloart 33或美國Corning Eagle XG玻璃材料。 載體晶圓/載體玻璃晶圓myBlossom® Semiconductor Glass Wafers 載具晶圓/載具玻璃 ...

#31. 先進封裝當道！3D IC全介金屬化合物銲點最新發展｜杜正恭 ...

... (Interposer/RDL)、3D 封裝(TSV) 等，而其結構的整合設計則是以所謂小晶片(Chiplets) 架構成為主流。先進封裝技術可應用2.5D/3D 晶片堆疊組合，來實現 ...

#32. 力抗台積電！三星宣布I-Cube4 先進封裝晶片即將上市

... （Applied Materials）說法，摩爾定律（Moore's law）必須依賴新的材料 ... Interposer）頂部，進一步使多個晶片為單個元件工作。根據三星所公布的I ...

#33. 漫谈先进封装技术之2.5D封装

中介层(Silicon Interposer). 中介层是一种由硅和有机材料制成的硅基板，是先进封装中多芯片模块传递电信号的管道，可以实现芯片间的互连，也可以实现 ...

#34. 聯碩科技發展有限公司- 半導體測試板

材料保證 · 資質認證 · 社會責任 · 責任理念 · 污水處理流程 · 污水處理設備 · 職業健康與安全 · 人力 ... 半導體測試轉接板(interposer). 品 名：半導體測試轉接板( ...

#35. 先进电路基板材料 - AI Technology, Inc.

在COUPLER™-MIP有机覆铜层压基板材料上，每层的图案电路都有适当的熔点标记，材质为1/4、1/2或1盎司铜，每层的图案电路都有适当的熔点。 根据设计的不同层的蚀刻电路痕迹， ...

#36. 前進5G 三大關鍵，晶片封裝可靠度難題如何解

June 2, 2020 by TechNews Tagged: 5G, 5G 晶片 ... 主要是藉由PCB substrate、Silicon interposer、RDL 的重新組合當作晶片之間溝通的橋梁，對比傳統substrate 線距可 ...

#37. 全自動貼合機8~12吋

先進封裝, interposer暫時固定; 2.5D/3D IC /TSV; Wafer Fan Out級封裝; 功率器件 ... 適用於8"-12" Si wafer, 不限尺寸, 襯底及承載盤材質( 8"-12"Si device…suitable ...

#38. 淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢

Interposer. • BEOL Wiring Photo-. Resists. • Wafer-level-underfills ... 封材料，同時材料也可望獲得改善。 壓縮型. 密封膠. (Compression. Mode). • ...

#39. 玻璃基板- 搜尋 - 旺得富理財網

Pooya Tadayon表示，使用玻璃材料能夠提高晶片供電效率，互連密度可以提高10倍，將帶寬近翻倍提升至448G。他強調，玻璃基板將逐漸普及，並與有機材質基板 ...

#40. System in Package (系統級封裝、系統構裝、SiP)

... Interposer，造成封裝厚度的增加。 隨著SoC製程技術從微米(Micrometer) ... （3）SiP實現了以不同的工藝、材料製作的晶片封裝可形成一個系統，實現嵌入 ...

#41. 华为Chiplet专家交流分享

A:要从Chiplet 的全产业链来看，Chiplet 虽然现在是属于先进封装这一块，但是实际上要涉及到全产业链的联动，包括芯片的设计，EDA，IP，Interposer，材料和设备等 ...

#42. 「異質整合」牽引半導體元器件＆供應鏈板塊大挪移！

... (interposer)、在其上進行2.5D 和3D 封裝。再深入探究，到底是要將SoC 分 ... 根據他們多次針對725µm 到20µm 的矽基板厚度做升溫研究發現：高導熱材料是抑製 ...

#43. 跨域創新布局未來

工研院機械與機電系統研究所專案經理黃昆. 平表示，材料種類各異，不同的材料對電磁波吸. 收程度都不同，「如果可以知道某個材料吸收的. 微波頻率是多少， ...

#44. 高性能LCP 膜材料之特性

圖八所示為LCP 膜材料應用到CSP 之Interposer示意圖，由於LCP 膜材料之CTE 僅16ppm ，故可緩衝無機矽晶片及有機母電路板之CTE 差異所造成冷熱環境驟變之應力龜裂問題。

#45. 消息称先进封装供不应求AI巨头抢产能联电、日月光急单要涨价

... interposer）材料的联电已对超急件（super hot run）涨价，并启动产能倍增计划因应客户需求，日月光先进封装报价也蠢动。对此，联电与日月光均表示，不评论价格和市场 ...

#46. 「次世代封裝」的搜尋結果

為解決有機材質基板用於晶片封裝產生翹曲問題，英特爾18日宣布，將推出業界首款下世代先進封裝的玻璃基板，預估2026～2030年量產。 業者指出，玻璃材質的 ...

#47. 探針卡型錄- 複製210202-2(繁體中文 ...

在全自製的探. 針研發上，CHPT 從探針的金屬成分及材料基礎特性研究起，掌握材料特性，搭配特 ... ST(Interposer). ·C4 Pad Count Max. : 50,000 pin. ·C4 Pad Pitch : 50- ...

#48. AI芯片抢产能，这些代工厂纷纷涨价

... interposer）材料的联电已对超急件（super hot run）涨价，并启动产能倍增计划因应客户需求，日月光先进封装报价也蠢动。 对此，联电与日月光均表示 ...

#49. Package 系列技術文件-產業觀察｜全面解讀系統級封裝（SiP）

SiP 有多種形式，包括從高端的帶矽通孔（TSV）的矽interposer 和晶片到低端帶引線 ... 材料廠、IC 設計公司、系統廠商、Foundry 廠、器件廠商（如TDK、村田）、存儲大廠 ...

#50. 濕製程技術於玻璃中介層金屬化應用

中介層材料早期以陶瓷、有機材料為 ... Yun, A metal oxide adhesion layer prepared with water based coating solution for wet Cu metallization of glass interposer, in ...

#51. 經濟日報頭條：AI巨頭搶產能，聯電、日月光急單要漲價

... (interposer)材料的聯電已對超急件(super hot run)漲價，並啟動產能倍增計畫因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢動。 對此，聯電與日月光均表示，不 ...

#52. 3D 積體電路關鍵技術及應用發展技術

... Interposer)為整合設計平台，透過電性、熱傳、應 ... 對繪圖處理器的像素著色引擎而言，. 它負責處理多邊形內每一像素(pixel)的色彩表現，因此可處理及計算材質與所要進行.

#53. (12)发明专利申请

[0002] Interposer 中的Silicon Interposer是用硅片做的类似电路板的器件,但其线 ... 材料。该绝缘层. 2通过同时抽真空、加热、加压的方式进行压合,使其贴合于晶圆10 的 ...

#54. 發明專利說明書

而導體層的材質例如是金、銅或其他導體材質,且形成導. 體層的方法例如是蒸鍍製程 ... connected with the interposer. Furthermore, the third circuit layer is set on ...

#55. 先进封装——从2D，3D到4D封装

2.5D集成的关键在于中介层Interposer，一般会有几种情况，1）中介层是否采用硅转接板，2）中介层是否采用TSV，3）采用其他类型的材质的转接板；在硅转接板上，我们将穿越 ...

#56. signum pro - 電腦電子- 人氣推薦- 2023年7月

... pro 網路推薦好評商品就在露天，超多商品可享折扣優惠和運費補助。戴爾signum-x ei mezz mezz interposer ... 材質適配K3 pro K5 K7 K1se京東京造透光鍵盤. 1,112.

#57. 一文看懂3D封裝技術

在2.5D Interposer封裝中，若干個晶片並排排列在Interposer上，通過 ... 材質（矽、砷化鎵）、不同功能（CPU、GPU、FPGA、RF）的晶片封裝在一起做成 ...

#58. 半導體產業鏈研究：CMP材料和設備迎發展機遇

▻ 在後道封裝領域，CMP工藝也逐漸被用於先進封裝環節的拋光，如硅通孔（TSV）技術、扇出（Fan-Out）技術、2.5D轉接板（interposer）、3D IC等封裝技術中對引線尺寸 ...

#59. 先进封装供不应求AI巨头抢产能联电、日月光急单要涨价

台积电CoWoS先进封装产能吃紧，导致英伟达AI芯片产出受限，传出英伟达不惜加价找台积电以外的替代产能因应，引爆庞大的订单外溢效应，提供CoWoS中介层（interposer）材料 ...

#60. DPA分析-高阶封装的剖面制样

Interposer 上的RDL使得各芯片之间的电信号可以直接交流，并通过 ... 在复杂封装如2.5D，3D封装中，主芯片为通常采用ELK材质工艺的先进制程芯片，由于 ...

#61. 如何選擇正確的晶片互連方式？

有機中介層（organic interposer）的挑戰一直未解決。目前很多公司都在 ... LED封裝材料的選擇及現今材料的適用類型 · 2017-08-14. CNLED網編譯現今，LED ...

#62. 燈飾照明採購網

... interposer 制程. 製作低膨脹係數玻璃底材的TGV wafer. 厚度100um, 孔徑最小可達30um. 玻璃材料可使用客戶指定的材料, 選用膨脹係數的材料. 可先製作通孔, 表面鍍金或 ...

#63. component & machine Flashcards

... 材質 eg. 幫助閥門以及管件之加熱、防凍、保溫. IC (integrated circuit). n. 積體電路. interposer. n. 載板. ion gauge. n. 離子真空計 eg. 量測chamber內的真空度. lead ...

#64. 定錨產業筆記

第一張圖是UNIQLO現在使用的RFID電子標籤，每件衣服上都會吊一個掛牌，是採用特殊材質 ... 此外，近期台積電CoWoS先進封裝silicon interposer產能不足，NVIDIA委外釋單聯電 ...

#65. 如何使用3DIC Compiler实现芯片堆叠设计

近十年来TSMC的2.5D先进封装技术经历了5代更新，硅载板的面积已经达到3倍光罩尺寸，最新技术可以集成8个HBM，支持eDTC，同时改进了TSV和TIM材料，以及厚铜 ...

#66. 碩士論文 - 國立交通大學

Si Interposer，Via-Middle 次之，再其次為Via-Last，最後為Via-First。企業欲投入 ... 在Via Filling 的導電金屬材料部分，廠商則多以銅為電極導. 通的材質。 Via-Last ...

#67. 消息称先进封装供不应求AI巨头抢产能联... 来自科创板日报

... interposer）材料的联电已对超急件（super hot run）涨价，并启动产能倍增计划因应客户需求，日月光先进封装报价也蠢动。对此，联电与日月光均表示 ...

#68. 鴻海專利扶植新創計畫

The interposer includes a substrate sandwiched between the first ... 鏡其材質為玻璃製成，第二透鏡、第三透鏡其材質皆為塑膠。本發明完全採用 ...

#69. AI芯片抢产能，这些代工厂纷纷涨价

... interposer）材料的联电已对超急件（super hot run）涨价，并启动产能倍增计划因应客户需求，日月光先进封装报价也蠢动。 对此，联电与日月光均表示 ...

#70. 國立臺灣大學工學院材料科學與工程學系(所) 博士論文

... Interposer、Diode、Schottky. Diode、IGBT 等各種用途之中，這個製程主要為降低源極(source)-汲極. (drain) 總通道阻抗以加強高功率IC 例如IGBT, MOSFET 的耗電及散熱特 ...

#71. 消息称先进封装供不应求，AI 巨头不惜加价抢产能

... 找台积电以外的替代产能因应，引爆庞大的订单外溢效应，提供CoWoS 中介层（interposer）材料的联电已对超急件（super hot run）涨价，并启动产能倍增计划.

#72. 芯片产业链中的Chiplet技术- 吴建明wujianming

Chiplet的小芯粒可以通过载板或Interposer互联，而Interposer 的材质又分为硅基、有机两种。 ... Interposer本身材料为硅，与SoC的衬底硅片相同，通过TSV ...

#73. 20230831 八月最後一個交易日，MSCI季度調整。 - YouTube

效應，其中，提供CoWoS中介層（ interposer ）材料的聯電已對超急件漲價並啟動產能倍增計畫因應客戶需求，日月光先進封裝報價也蠢蠢欲動，由此可知AI ...

#74. 下世代IC設計再攀高峰3D晶片堆疊技術時代來臨

中間那層基板為矽中介層(Interposer)(可以選用有機材料)，用來做為晶片和 ... 材質硬、更貴的材料，在成本計算上不符合效益，因此主力投入在電方面的 ...

#75. 3D IC技术蓄势待发量产化仍需时间

... (Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下， ... 材质制造的中介板(interposer)，再往下连接到40~250μm的C4Bump凸块。 这种加入中介板的四层连接材料的 ...

#76. 后摩尔时代新星，Chiplet与先进封装风云际会

... 材料的供应商 ... 由于不再使用interposer作为中间介质，可以去掉. 原有连接至interposer所需要的TSVs，以及由于interposer尺寸所带来的封装尺寸的限制，.

#77. 消息称先进封装供不应求，AI 巨头不惜加价抢产能

... （interposer）材料的联电已对超急件（super hot run）涨价，并启动产能倍增计划因应客户需求，日月光先进封装报价也蠢动。对此，联电与日月光均表示 ...

#78. https://www.hirose.com/zh/product/series/csvdownlo...

... 材质","管套圈形状","使用波长","其他PIN数","插入损耗","传输规格","额定电流 ... Interposer","","","","40.0,60.0,80.0,100.0,120.0,140.0,160.0,180.0","","0.8 ...

#79. Top 50件hr射頻- 2023年7月更新

... Interposer Technology（TSV三維射頻集成——高阻硅轉接板技術. 優惠促銷. ￥. 234.26 ... 在這些hr射頻的材質有牛皮、人造革、羊皮、PVC和織物等多種，在hr射頻的流行款式 ...

#80. 2.5 盤體內部架構- OSSLab

就我們看到的這款Scorpio來說，其內外圈的急停裝置都是半透明的塑料/橡膠類材質 ... 這就需要慣性臂（圖中⑤）和Interposer（圖中⑥）協同作戰，一顯身手了 ...

#81. 解決高性能3D 堆疊發熱問題，晶片內建微水道直接注入冷卻液

因此目前3D 堆疊技術大多將負責運算的晶粒擺在最上層，中間放置比較不熱的記憶體或是其它連結用載板（interposer）。 ... 材質風切聲。 資料來源. Purdue ...

#82. 研究成果與計畫-微系統力學設計與可靠度分析實驗室

... Interposer Architecture by the Submodeling Simulation Approach,” Materials, Vol. ... 國科會計畫：使用低介電材質銅晶片之先進封裝結構的破壞機制分析研究(1/3). 12 ...

#83. 國立成功大學機構典藏:Item 987654321/177010 - nckur

... (Interposer)曝光機,印刷電路板產業中UV-LED曝光機...等等. 本計晝的進行 ... 材質的非球面透鏡與微透鏡陣列.此一研究如證明可行,將可大幅度提高UV-LED ...

#84. 次世代封裝！英特爾押寶玻璃基板受惠台廠名單出爐

... 材質的剛性以及較低的熱膨脹係數， ... 其中英特爾已規劃2024年主流NB用CPU平台Meteor Lake，導入先進封裝Foveros技術，在interposer ...

#85. C4D角色导入插件中文汉化版InterPoser Pro 2.0

进入C4D界面后，点插件–interPoser Pro–interPoser Pro，就会打开interPoser Pro v2. ... 材质 (33) 栏目包装 (36) 植物 (27) 模型创建 (59) 流体 (19) 测量 ...

#86. 华为Chiplet专家交流纪要_沃格光电(603773) ...

... 破局先进制程限制最有机会的路线。2、Chiplet属于先进封装，实际要涉及到全产业链的联动，包括芯片的设计，EDA，IP，Interposer，材料和设备等，相当于换.

#87. 先進封裝製程WLCSP-BGBM製程

進行鍍化加工時，每一層材料的厚度及反應完成的時間，也是重要關鍵所在金屬材料 ... Interposer、Diode、Schottky Diode、IGBT等各種用途之中這個製程主要為 ...

#88. 台积电先进封装，芯片产业的未来？

... 材质的Die搭载于同一块基板上的技术等。 Back-end（BE 3D）是一种高密度地把多个硅 ... 第一，把硅（Si）基板当做中间基板，即CoWoS_S（Silicon Interposer ...

#89. 面向超薄器件加工的临时键合材料解决方案

该临时键合材料适用于诸如Si interposer、eWLB、Fan-in、Fan-out、2.5D/3D 等行业领先的先进封装工艺平台，兼容4～12 inch 多种基底与器件晶圆的临时键合。该材料关键 ...

#90. 【DIGITIMES Research】CoWoS與SiP成AI晶片重要封裝技術

其中，台積電推出2.5D CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)製程技術就是導入矽中介層(interposer)材質，並採用矽穿孔(Through Si Via；TSV)技術，透過 ...

#91. 【晶片】分類及2.5 D/3D封裝概念-Antenna,Design

... Interposer，也是以本錢下落. 合營基板，上面堆疊Side by Side的不合晶片 ... 材料)，用來做為晶片和底層Substrate的. 文章出自: https://farajiu00pu4w ...

#92. Military Marine Antenna - 痞客邦

... (Interposer,可以選用有機材料)，用來做為晶片和底層Substrate的. 共同基板，上面堆疊Side by Side的不同晶片(包含邏輯晶片、DRAM)，. 底層Substrate基本 ...

#93. Siインターポーザを樹脂基板に変更した低コスト版の ...

... CoWoS」の派生品である「CoWoS_R（RDL Interposer）」と「CoWoS_L（Local Silicon Interconnect ＋ RDL Interposer） ... インターポーザの材料 ...

#94. 电子封装工程 - 第 532 頁 - Google 圖書結果

田民波. 从封装材料和内部结构看,封装基板( interposer )材料有聚酰亚胺带基材、玻璃环氧树脂类塑料基材、陶瓷基材等三大类,若再加上传统的模注成形基材,则共有四大类 ...

#95. 晶片的未來，靠這些技術了

所謂的2.5D 封裝，主要的概念是將處理器、記憶體或是其他的晶片，並列排在矽中介板（Silicon Interposer ... 材料的已知良好裸晶直接堆疊在一起。 臺積電提 ...

#96. 一文看懂13种“先进封装”技术！

... 材料等各项成本。下图为FOWLP和FOPLP比较。 一文看懂13种“先进 ... CoWoS和前面讲到的InFO都来自台积电，CoWoS有硅转接板Silicon Interposer，InFO则没有。

#97. 晶片的未來，靠這些技術了

立體封裝概略來說，意即直接使用矽晶圓製作的「矽中介板」（Silicon interposer ... 此項系統整合晶片解決方案將不同尺寸、製程技術，以及材料的已知良好裸晶直接堆疊在一起 ...

#98. GRM32ER72A475KE14L

温漂系数（介质材料), X7R. 文档预览. C02E.pdf. Nov.27,2017. Chip Multilayer Ceramic ... On interposer board. ZRA. ZRB. Metal terminal type. KRM. KR3. Resin molding ...

#99. 新電子 11月號/2019 第404期 - 第 122 頁 - Google 圖書結果

... 材質不會反射螢光,在畫面上會形成黑暗區域,因此檢測人員可以很輕鬆地發現光阻劑跟 ... interposer)來進行先進封裝,例如台積電的CoWoS,要面對的技術挑戰,主要是在對位 ...