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同時也有3部Youtube影片，追蹤數超過9萬的網紅藍諾Eleanor Jiang，也在其Youtube影片中提到，前陣子因為看到很多人分享最新搭載 M1 晶片的 13寸 Macbook Pro 的強大效能， 加上目前許多程式已經開始原生支援 m1晶片包括 Final Cut pro 和 Premiere Pro。 因此，今天我們要來比較一下 2019年11月發表 售價 $77900 搭載 Intel 晶片的最...
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ipad內存 在 麥克風的市場求生手冊 Facebook 的精選貼文
晶圓代工廠不願意大幅擴充，IC設計廠商只好自己買設備確保產能，雖然類似的案例不是沒有，像蘋果過去就會買設備給代工廠，但發生在IC設計產業，還真的挺有意思的。
【半導體設備市場發出「異常」信號】
近幾個月，半導體行業的熱點和主題一直是產能吃緊和漲價，已經非常成熟的IC設計+晶圓代工產業模式，分工明確，效率越來越高，這在客觀上也推升了產能吃緊程度。在這樣的產業背景下，近期出現了一系列十分吸引眼球的「新鮮」事件。
就在昨天，業界傳出消息，IC設計大廠聯發科為了鞏固電源管理IC產能，自掏腰包16.2億元新台幣採購了一批半導體設備，租給晶圓代工廠力積電搶產能。
由於5G需求大爆發，加上遠程辦公／教育需求持續旺盛，聯發科在2020上半年向力積電每月下單3000片12吋晶圓用於生產電源管理IC。進入下半年後，下單量快速拉昇到每月7000片，全年取得12吋電源管理IC用晶圓數量達到6萬片。即使如此，仍不能滿足客户訂單需求。基於此，預計到2021年，聯發科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12吋晶圓產能，全年取得電源管理IC晶圓數量將比2020年翻倍增長。
而聯發科的產能狀況只是整個市場的一個縮影，類似這樣的情況大量存在。
傳統上，只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體設備用於自家的生產，而IC設計廠是無Fab模式，是不需要半導體設備這類重資產投資的，這也是當初產業由IDM分化為IC設計+晶圓代工模式的主要原因，即分工明確，提升了產業效率。
此次，聯發科採購半導體設備，在租給對應的晶圓代工廠的操作非常罕見。這也從一個側面反應出，當下晶圓代工產能吃緊狀況已經非常普遍，且程度很深，從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發質變，IC設計廠商權衡後，認為做出少有的購買半導體設備這一舉動，投入產出比依然為正，且後續帶來的收入非常可觀，只有如此，才會做出這樣的決定。可見，市場對產能的需求是多麼的大而強烈。
除了聯發科這一吸睛的操作之外，近期還有多種因產能吃緊而出現的不同尋常事件，如三星晶圓代工業務部針對旗下的8吋晶圓廠進行自動化擴建投資，以提高生產效率。
一般情況下，業界12吋晶圓產線為全自動化生產，也就是在無塵室中藉助架設在高處的運輸系統移動晶圓盒。不過，8吋晶圓盒仍由工作人員用搬運車運送。
據韓媒報道，三星已經在部分8吋晶圓廠的產線測試自動化運輸設備。這樣的自動化升級，需要投入大量的資金，據三星估計，如果要在所有8吋晶圓廠中導入自動化運輸設備，可能需要約870萬美元的附加投資。而且，這樣的投資也是有風險的，不能絕對保證取得預想的生產效果。
此外，由於產能越來越緊張，很多小型IC設計公司到處找產能而不得，即使是加價也拿不到，因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。
可見，無論是IC設計的代表聯發科，還是晶圓代工的代表企業三星，為了產能，都在不惜血本，甚至不約而同地改變了各自原有的經營模式。與此同時，規模較小的IC設計和晶圓代工廠則沒有那麼強大資金實力，能夠在這一大波機遇中分得的蛋糕就比較有限了，甚至有被「擠壓變形」的風險。
總體來看，這種產能嚴重吃緊的狀況，使得相關的IC設計廠商，晶圓代工廠，以及半導體設備廠這三方成為了最主要受益者。
晶圓代工催漲半導體設備
在IC設計廠商、晶圓代工廠和半導體設備廠這一鏈條上，晶圓代工廠與設備商直接產生聯繫，而晶圓代工廠的火爆，直接帶動着半導體設備市場的增長。據SEMI統計，今年9月，北美半導體設備製造商出貨金額達 27.5億美元，月增3.6%，年增40.3%，創今年新高，並創下連續12個月超過20億美元的佳績，還創下近 20 年來單月歷史新高。
SEMI 認為，2020年,隨着數據中心基礎建設和服務器存儲需求增加，加上疫情以及美中貿易戰加劇，供應鏈為預留安全庫存，帶動芯片需求提升，是帶動今年晶圓廠設備支出大幅增長的重要因素。
近期，台積電也針對資本支出做出展望，預計今年資本支出將貼近170 億美元，這也從一個側面反映出客户下單並未因疫情而減緩，需求相當強勁。
SEMI認為，這一波設備支出走強，佔晶圓製造設備銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出貢獻最多，2020 年及 2021 年都維持個位數穩定增長；DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出將超過 2019 年，且在 2021 年增長幅度都將超過20%。
另外，晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備，預計 2020 年將增長 5%，受惠於內存支出復甦，以及先進製程與中國市場的大力投資，2021 年將大幅上升 13%。
按地區來看，台灣、中國與韓國都是 2020 年及 2021 年設備支出金額的領先市場，其中，台灣2020年設備支出在去年大增 68% 後，略微修正，預計 2021 年將回升，反彈幅度達10%。
由於台灣是全球範圍內晶圓代工業最發達的地區，這裏的半導體設備支出會明顯高於其它地區。而採購設備，本來都是晶圓代工廠做的，如今作為IC設計大廠的聯發科也加入這一採購大軍，無疑會進一步提升台灣在全球半導體設備市場的影響力。
IC設計廠商的重資產化
在過去的半個世紀，整個半導體行業一直是從單一的IDM向IC設計+晶圓代工這一分工合作方向發展，但最近幾年，特別是從2015年在全球掀起的半導體併購狂潮開始，整個產業似乎在從分散向整合方向演進。這其中，有相同業務模式公司之間的合併，也有不同業務模式公司的合併。與此同時，原本單一業務模式的廠商，也越來越多地在向複合業務模式方向發展。
典型代表就是台積電，該公司本來只做晶圓代工，但隨着市場地發展，進入本世紀第二個十年以後，台積電開始導入封裝測試業務，因為這樣可以進一步提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。
另外，就是有越來越多的IC設計廠商涉足晶片生產過程，特別是封裝測試領域，相比於晶圓代工，IC設計廠商進入封測業務的投入相對少，門檻也會低一些。它們這樣做的主要目的同樣是提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。最具代表性的就是CMOS圖像傳感器（CIS）領域，由於CIS在2019年出現了井噴，嚴重供不應求，促使一些CIS芯片設計廠商開始投入大量資金建廠、購置封測設備，從原來的fabless業務模式，逐步轉型為fab-lite。
此次，在產能嚴重吃緊的產業大環境下，聯發科直接購買半導體設備租給相應的晶圓代工廠，似乎在從另一個角度詮釋着IC設計業的變遷態勢，以後很可能會出現更多類似的現象。
最近幾個月，聯發科曝光率一直很高，這與華為有着很大的關係。由於受到貿易限制，華為原有的美國晶片元器件供應鏈受阻，特別是手機處理器、電源管理和無線連接晶片，而這些正是聯發科的強項，因此，華為向其發出了大量訂單，這在很大程度上導致了其產品的供不應求。
另外，還有消息稱，聯發科有希望拿下蘋果訂單，最有機會打進的是iPad或是iPhone 產品線，如果屬實的話，這將會進一步提升其2021年業績。或許，這也是該公司不惜花大錢購買設備租給晶圓代工廠，為其保證產能的一個重要原因吧。總之，如果能同時擁有華為和蘋果這兩大客户的話，前期多進行投資，是非常值得的。
嚐鮮
為了尋求產能支持，有些電源管理IC和MOSFET廠商正在考慮從8吋晶圓升級到12吋晶圓生產，不過，這種想法的可操作性不強，主要原因在於，用12吋晶圓生產MOSFET在技術層面沒有問題，但就目前的產業情況來看，成本難以接受。而起初的參與者，都屬於「嚐鮮」、吃螃蟹的。
此次，聯發科購買的半導體設備將租給力積電，主要是為了保證其電源管理IC產能。這裏就涉及到了「嚐鮮」的話題。具體來講，就是由於電源管理IC大多采用8吋晶圓製造，鮮少廠商使用12吋晶圓生產，因為12吋晶圓大多提供給邏輯製程使用，而力積電本來就具備DRAM技術，因此擁有12吋鋁製程產能，較適合量產電源管理IC技術，而台積電、聯電在12吋生產大多以銅製程，相比之下不適合量產電源管理IC，因此，聯發科才會罕見採購設備回租給力積電，以鞏固其未來電源管理IC產能。
聯發科似乎有「嚐鮮」、開創新業務和模式的傳統。早在20年前，當時的聯發科在業內還是岌岌無名的晚輩，當時，該公司憑藉「一站式」的手機方案，即為手機客户提供主晶片和參考設計，從而解決了手機80%的設計工作，客户只需要完成後續的20%工作就可以了。一舉統治了山寨機市場，並由此打下了立足產業的基礎，才有機會發展壯大到今天。
目前，ASIC設計服務正在興起，聯發科的ASIC設計服務在業內也是一絕，也是較早投入發展該業務的半導體廠商。目前，在提供ASIC設計服務的企業裏，聯發科是數一數二的。不久前，有消息稱，當下在處理器市場熱得發燙的AMD將ASIC設計服務訂單交給了聯發科，也從側面展現出了其ASIC設計實力。
如今，聯發科又開始涉足半導體設備業務。可以説，該公司一直走在不斷嚐鮮的路上。
ipad內存 在 藍諾Eleanor Jiang Youtube 的最讚貼文
前陣子因為看到很多人分享最新搭載 M1 晶片的 13寸 Macbook Pro
的強大效能，
加上目前許多程式已經開始原生支援 m1晶片包括 Final Cut pro
和 Premiere Pro。
因此，今天我們要來比較一下
2019年11月發表 售價 $77900 搭載 Intel 晶片的最新版 16寸 Macbook Pro 和 2020 年11月發表售價 $39900 搭載最新 Apple M1 晶片的 13寸 Macbook Pro 在日常使用以及剪輯上的一些差別。
#M1VS16' #MacbookPro對決 #Apple產品測試
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5:59 M1 VS 16' 電池用量
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galaxy tab s7 plus galaxy tab s7 - Samsung 喺 Unpacked 2020 活動上，除咗發佈咗2020年下半年嘅旗艦手機Note20系列之外，亦推出了Galaxy Tab S7+ 同埋 Galaxy Tab S7 兩款高配置嘅平板。今日就同大家介紹下！
Galaxy Tab S7+ 同埋 Galaxy Tab S7 外觀有啲似iPad，都用上左起角嘅機身邊框，以及屏幕四邊嘅窄框設計。唔同嘅係，Galaxy Tab S7 系列嘅前置鏡頭放喺長邊，預設橫向操作，加上16:10嘅屏幕設計，睇片就可以將屏幕用得更盡喇。
Galaxy Tab S7+ 同埋 Galaxy Tab S7 都選用咗 Qualcomm 高通 S865 Plus處理器，配置6GB或者8GB嘅記憶體，同埋高達256GB嘅內存空間。Galaxy Tab S7+ 用上咗12.4寸、支援更新率高達120Hz 嘅 sAMOLED 屏幕，支援屏下指紋辨識技術，而Galaxy Tab S7 就使用11寸嘅LCD面板，指紋辨識就喺機身側邊。網絡連接方面，Galaxy Tab S7 系列支援5G網絡，不過香港應該只會推 出 S7+嘅5G版本，S7 就暫時只會推出 Wi-Fi版同埋4G 版本。
平板電腦一向唔太Sell影相，不過Galaxy Tab S7 系列都配置咗1300萬像素嘅廣角以及500萬像素嘅超廣角鏡頭，亦支援Samsung原生嘅Night Mode 夜拍模式，做緊嘢用呢部機影相落筆記或者出Email，問題都唔大。
三星今次亦重點提及操作睇驗，雖然都係行Android系統，不過就可以Dex桌面模式操作，配合Samsung嘅Keyboard Cover，Keyboard有齊Function Key同埋Touchpad，完全有桌面機嘅體驗。
觸控使用方面，新一代 SPen支援低至9ms嘅時延，貼近實體筆書寫同畫圖嘅體驗，配搭預載嘅軟件，包括直接喺PDF上面畫圖及批改、同埋多款畫圖以及筆記工具，突顯咗呢部平板喺工作同埋日常生活上嘅實用性。
另外，多工處理亦係 Samsung Galaxy Tab S7 系列嘅強項，官方喺發佈會上，展示咗以Galaxy Tab S7+ 同時分屏操作三個App以及快速轉換App嘅體驗，足見呢部旗艦平板強悍嘅性能同功能。
Galaxy Tab S7 系列將會推出霧光銅、霧光黑以及銀色三隻顏色，不過根據香港嘅官方網頁，香港只會推出霧光黑色版本。Galaxy Tab S7 Wi-Fi版、LTE版同埋 S7+ 5G版本售價分別係US$649、US$749同埋US$1049。
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Apple 蘋果喺香港時間 2020 年 3 月 18 號晚，透過新聞稿及同埋網頁，發佈咗新一代嘅 iPad Pro 2020 系列產品。2018 年尾大改款嘅 iPad Pro，今次嘅新系列又會有啲乜嘢新功能同埋科技呢？ 今日就同大家睇吓！
新一代嘅 iPad Pro 2020 其實同上一代設計差唔多，最大嘅分別就係機背用上咗類似 iPhone 11 系列嘅四方模組鏡頭位設計，除咗保留1200 萬像素嘅主鏡頭之外，亦都加入咗全新 1000 萬像素嘅超廣角鏡頭，亦都加強咗補光燈嘅亮度。另外，iPad Pro 亦都首次引入咗LiDAR 感應器，即係光學偵測同埋測距技術，直接測量光飛行嘅時間，從而量度室內同埋戶外，喺遠到五米嘅地地方反射嘅光線，為擴增實境 (AR) 同埋更多嘅領域開創咗無限嘅可能。
iPad Pro 11 寸 同埋 12.9 寸嘅機身大細同上一代無分別，重量就差唔多，都感覺唔到有大分別嘅。顯示方面，都係用咗分別為 11 寸同埋12.9 寸嘅 Liquid Retina 屏幕，處理器就由 A12X 升級為 A12Z，呢方面大家就有少少保留，因為 iPad Pro 系列通常都會用最新嘅 iPhone 處理器再改良，但係由呢個數字去估計，今次應該只係一個小提升，不過嘅然官方都話呢個處理器比大多數嘅 PC 都要厲害嘅時候，我哋仲要挑剔啲乜嘢呢？講番呢粒 CPU，配合提升到 6GB 嘅記憶體，佢可以應付專業級嘅 app，好似 4K 影片剪輯、3D 設計同埋擴增實境等等， 8 核心嘅圖像處理器，亦都帶嚟咗流暢嘅表現。
Apple為咗令 iPad 系列可以同手提電腦有更加直接嘅競爭，iPadOS 13.4 終於正式加入咗「游標」Cursor 嘅功能，亦都即係可以配合 Mouse 或者 Trackpad 去用。好多朋友都話，其實已經有 Touch Screen，點解仲要用到 Mouse？ 原來好多專業嘅繪圖同埋剪接軟件，又或者文書處理，用 Mouse 或者 Trackpad 去控制，始終都會容易同埋精準過 Touch Screen 嘅，對於一般用家嚟講，其實有埋 Mouse，一般簡單嘅文書處理都可以有用大機嘅體驗喇！
為咗配合 Cursor 喺 iPadOS 13.4 嘅推出，Apple 官方亦都會推出咗全新嘅 Magic Keyboard 精妙鍵盤。iPad Pro 配合精妙鍵盤使用，部機睇落去就好似浮起咗咁，有啲似以前嘅 iMac 系列。講番功能，加入咗 TrackPad，旁邊仲可以用 USB-C 為部 iPad Pro 差電，非常討好同埋靚仔。
iPad Pro 2020 系列將會喺 3 月 25 號發售，分別有 太空灰 同埋 銀色 兩隻顏色，以及 Wifi 同埋 Wifi + 流動網絡 版本，128GB 嘅儲存空間 Wi-Fi 版，起跳價係 11 寸 嘅 HK$6399 同埋 12.9 寸 嘅 HK$7999，而 Wi-Fi + 流動網絡，128GB 版本就賣緊 HK$7499 同埋 HK$9099。喺馬來西亞方面， 128GB 嘅儲存空間，Wi-Fi 版起跳價係 11 寸 嘅 RM3499 同埋 12.9 寸嘅 RM4399，Wi-Fi + 流動網絡 版本，128GB 內存，就賣緊 RM4149 同埋 RM5049。 Magic Keyboard 精妙鍵盤 方面，將會係5月先會推出，價錢就係11寸嘅 HK$2299同埋 12.9寸嘅HK$2699。支援 「游標」Cursor嘅 iPadOS就會係 2020年3月24日開放下載，面見到嘅型號都可以更新！
《Z世代達人》
麥卓華
