自研晶片的好處大家都抗拒不了！中國手機廠商繼小米之後，Oppo 和 Vivo 也要發表自研 ISP 晶片了。
#ISP晶片 #SoC
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109年年報產業篇人物專訪
凌陽創新科技許世杰副總、蔡建忠副總
#國內ISP領導廠商
#全球NB內建ISP市場占有率第一
#成長率優於國內IC設計產業平均值
許世杰副總簡報中提及凌陽創新於2006年底，自母公司凌陽科技「控制與周邊事業群」分割成立，主要產品為智慧影像處理（ISP）及人機介面（HID）軟韌體整合解決方案。受惠筆電需求強勁，影像處理晶片出貨暢旺，應用以筆電居多，2019年在全球筆電市占率約 40%，市占率全球第1。緊接著蔡執行副總該公司強調除站穩NB市場外，也積極進攻醫療、車用及AIoT邊緣運算前端處理應用領域，並有卓越成績表現，以產品組合來看，陸續隨著新產品的推出將與目前產品不分軒輊甚或利潤更高。凌陽創新持續探索智慧視覺應用趨勢，保持領導廠商的競爭優勢與市場地位，並透過策略夥伴合作，投入人力開發新的應用所需之演算法、硬體架構、電路設計、控制軟體開發、應用軟體整合等。期盼隨著公司的上市櫃更能激勵公司的成長動能。
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矽智財IP廠-力旺(3529)公布去年第4季財報強勁，5G PMIC、OLED驅動晶片及ISP需求持續成長，預估力旺今年營收大幅成長26%，優於去年力道，明年保持高成長~
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近期走向：
力旺專注在開發邏輯製程非揮發性記憶體矽智財，提供客戶廣泛的IP技術授權及服務，並收取授權金或權利金，目前已累計超過4,000項設計授權，在Logic NVM IP領域市占全球第一，權利金收入占營收比重約70%至75%。
🕵️♀關於力旺(3529)：
力旺(3529.TW)成立於2000年，專注於邏輯嵌入式非揮發性記憶體矽智財開發，是全球最大的邏輯非揮發性記憶體IP授權商。.
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🏭主要產品：
涵蓋OTP/MTP與快閃記憶體等，為全球首創邏輯製程可程式非揮發性記憶體矽智財廠，其邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體技術市佔全球第一，提供客戶廣泛的IP技術服務、非揮發性記憶體元件與嵌入式記憶體應用等。
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全球最大的非揮發性記憶體IP授權公司，目前擁有超過500項自有專利。客戶包含一條龍設計生產的IDM廠商、半導體代工廠、以及IC設計商，其中以台積電為最大客戶，依據每一片晶圓收取一定比率的權利金。
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2020上半年營收比重：
Neobit佔營收53%、NeoFuse約佔42%、MTP約佔5%
國內外主要競爭對手：
國外：Kilopass、Sidense、Virage與NSCore， 國內：智原、創意。
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：
除了不滿足近3個月營收總額比去年成長>50%以上，被扣了6分
其他皆為滿分。
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營收創新高能力、獲利來自本業、股本小優先、自由現金流入，皆獲得滿分，在修正式模組中獲得總得分為94分。
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1. 營收創新高能力：
近期月營收符合24個月新高以上的條件，所以此條件獲得30分。
(篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業：
本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
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3. 股本小優先：
滿足股本<10億，獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長：
近3個月營收總額比去年成長>25%以上，尚未>50%，獲得24分
(營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入：
近10年，其中10年有自由現金流入，獲得滿分20分。
檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
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isp晶片廠商 在 2022ISP DSP-運動賽事熱門討論及分析，精選在PTT ... 的推薦與評價
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isp晶片廠商 在 [新聞] vivo自研ISP晶片竟是面板驅動晶片龍頭- 看板Tech_Job 的推薦與評價
vivo自研ISP晶片竟是面板驅動晶片龍頭“幕後操刀”，而非三星打造？
ivo 宣佈首款自研圖像感測器 ISP 晶片 V1 問世時賣了個關子，指出是與某 SoC 大廠深
度合作完成。由於 vivo 與三星之前關係緊密，業界多認為 vivo 口中的 “某 SoC 大廠
” 指的是三星電子。
不過，根據《問芯Voice》多方探詢，vivo 首款晶片的 “幕後操刀者” 可能並非三星電
子，而是一家十分低調的老牌台系面板驅動 IC 大廠：聯詠。這也意味，聯詠將是繼聯發
科之後，另一家跨入設計服務（design service）業務的大型 IC 設計公司。
既然晶片設計操刀者並非三星，而是與聯詠合作，那 vivo 的晶圓代工廠是在台積電投產
的機率甚高，據瞭解，這顆晶片可能是採用台積電 12nm 工藝技術打造。
vivo 攜手聯詠開發首顆晶片，而非三星，確實有點出乎市場意料。
之前，三星曾與 vivo 合作發表首款 5G 晶片 Exynos 980，並率先搭載在 vivo X30 手
機上；三星的中低階 5G 手機晶片 Exynos 880，也用於 vivo Y 系列手機; 還有三星採
用 5nm EUV FinFET 工藝的 Exynox 1080，當時也是由 vivo 首發。
據瞭解，初期 vivo 接觸過聯發科、三星等作 IC 設計服務，然聯發科不擅長做 ISP，而
三星可能也沒興趣，因此找上聯詠。
很多人對聯發科的認識，僅止於手機晶片，但其實這幾年聯發科在 IC 設計服務業務上，
已經有一定的業務規模。
對於聯發科、聯詠這些大型 IC 設計企業而言，當營收規模成長到了巨大的體量，要追求
營收繼續向上，不外乎通過並購、開發新產品線和新業務等方式。憑藉者自身十多年的
IC 設計能力，來承接系統公司積極跨入自研 IC 晶片的業務，已經成為聯發科、聯詠這
類公司的另一條生財之道。
聯詠成立於 199 7年，是全球大尺寸面板驅動 IC 龍頭，也是全球十大 IC 設計公司之一
。根據 TrendForce 統計的 2020 年全球 IC 設計公司排名，聯詠排名第八名。
目前聯詠整體員工人數接近 3000 人，除了面板驅動 IC 業務，還包括消費性電子 IC、
行動裝置相關 IC 等。
為什麼系統大紛紛踏入自研晶片之路，都找設計服務業者合作？
越來越多手上有資金的大型系統公司、雲端公司有自研晶片的需求，然 “喝牛奶不需要
養一頭牛”，多是委外合作來提供 ASIC 設計服務，以大幅節省成本，並縮短產品問世時
間，承接此類業務者包括兩類公司：
1:專業的 IC 設計服務公司如芯原、世芯、智原、創意等
2:聯發科、聯詠這種具備強大 IC 設計能力的業者
因為 ASIC 設計流程複雜，設計服務業者可以在 EDA 廠商、IP/library 業者、晶圓代工
廠各個環節上，從前段到後段都提供最佳建議與選擇，甚至提供關鍵 IP 設計或是封裝技
術。
前兩年紅極一時的加密貨幣晶片，也都是委由創意和世芯做 IC 設計服務; 許多 AI 晶片
也是同樣情況。
部分對於中、高階 ASIC 設計有需求的企業，會找上聯發科合作，也是因為這類 ASIC 需
要非常多的 IP，而聯發科幾乎能提供所有的 IP，因此可以協助客戶以最佳資源和最短時
間內，開發出新產品。
這一波手機大廠“造芯”熱，小米、vivo 為何不約而同選擇由 ISP 晶片切入？
一方面，手機廠加入造芯行業不是第一波了，但 SoC 的技術和專利壁壘都很高，換句更
直白的話說：燒錢也很驚人。因此，現在各廠的心態相對 “務實”許多。
另一方面，現在智慧手機的創新功能有限，且消費者都將拍照效果視為採買相機的重要考
慮點。因此，整個手機市場圍繞著攝像頭展開大戰，每家都有自己的 ISP 演算法，不能
完全依賴標準化的行動處理器 AP。
智能手機除了 CMOS 影像感測器之外，從原始影像資訊到最終的影像效果，ISP 影像處理
流程還包括色彩校正、伽馬校正、色調、降噪、提供自動人臉對焦、自動白平衡、自動曝
光等項功能。
如果要打造一顆完成的SoC晶片，要包含CPU、GPU、DSP、NPU、Modem、ISP等單元集結。
CPU 雖然有 Arm 提供授權架構，但整體而言仍是非常複雜。
最關鍵的是 modern 基帶晶片，5G 基帶晶片要能相容 4G/3G/2G 網路，目前的獨立基帶
晶片供應商只有聯發科、紫光展銳、高通。新加入 5G 行列的手機 SoC 玩家，要先解決
基帶晶片如何相容 4G/3G/2G 網路的關鍵問題。
除了vivo、小米的自研 ISP 晶片問世，OPPO 的自研晶片也正在路上。
在自研 ISP 晶片之後，vivo、小米會不會加入 SoC 晶片行列? 目前尚不確定，但看起
來 OPPO 是一路朝 SoC 晶片目標往前沖，應該會是這一波最為具野心的手機大廠。
未來，這一波手機大廠 “造芯” 熱會不會衝擊既有的聯發科、高通手機市場版圖，值得
進一步觀察。
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