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【#BF環球視野】台積電3納米2022年量產
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晶圓代工龍頭台積電報喜！董事長劉德音近日受邀於2021年國際固態電路會議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時指出，台積電3奈米製程依計畫推進，甚至比預期還超前了一些，3奈米及未來主要製程節點將如期推出並進入生產。台積電3奈米製程預計今年下半年試產，明年下半年進入量產。

台積電2020年推出5奈米製程並進入量產，與7奈米相較，邏輯密度提升1.83倍，運算速度增加13％，運算功耗下降21％。台積電預計2022年推出3奈米製程，與5奈米相較邏輯密度提升1.7倍，運算速度提升11％且運算功耗可減少27％。

#台積電 #劉德音 #3奈米

來自威騰電子 (Western Digital) 的消息：

據稱：全球有 75% 的資料產生於資料中心之外，全球有 36% 的資料存放於 WD 的產品上。

WD 已經開始銷售第 4 代 BiCS 技術來自東芝的 96 層 NAND 快閃記憶晶片，今年兩家公司在 2019 ISSCC 上公佈 1.33Tb 128 層的 NAND 快閃記憶晶片。目前最具經濟效益的是 96 層 TLC，未來應該是 128 層，看來應該不會再有 SLC 或 MLC NAND 快閃記憶晶片了，哭哭⋯⋯

WD 使用 3D NAND 研發出低延遲快閃 (Low Latency Flash, LLF) 裝置，它的效能介於傳統快閃記憶晶片與 DRAM 間，提供更高效能與更高耐用度的快閃記憶晶片。

2019 年使用 SMR/TDMR 技術的磁碟容量會到達 16-18TB，再來就是使用 MAMR 或 HAMR 技術的磁碟了，今年 WD 也會展示雙懸臂技術的磁碟。（不過據稱 Seagate 今年就會量產雙懸臂技術的產品）

WD 預估近期 SSD 就有可能取代 10Krpm 的企業級磁碟，雖然 SSD 成本仍然高於 10Krpm HDD；到 2022 年 SSD 的成本仍然 10 倍於 7.2Krpm 的高容量磁碟。