這座5G mmWave專網智慧工廠是由中華電信協助建置、代管，結合國內的MEC技術、5G小基站，嘗試毫米波在實際製造環境的效益，日月光預告未來該公司新的智慧工廠在設計階段，就會納入5G專網的規畫。
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交通大學產學大聯盟發表三維通訊無線網路突破技術
5G時代來臨，具備高傳輸量、低延遲、高穩定性的無線通訊系統至為關鍵。國立交通大學執行科技部「產學大聯盟-三維通信網路技術及其在智慧校園之應用」計畫，開發三維通訊新技術與其相關應用，28日舉辦成果發表會，由計畫主持人林一平教授主持，以「毫米波寬頻無線電陣列天線系統與單晶片」、「無人機三維異質網路」及「校園物聯網地圖」三大主軸發表成果，期以產學端鏈結的方式，達到「Smart campus today. Smart city tomorrow.」的目標。
計畫採用台積電28奈米CMOS製程，成功開發60 GHz寬頻收發電路與頻率合成電路。為解決過往高頻輸出功率不足的問題，團隊使用氮化鋁（AlN）作為成核層，成長出高品質氮化鎵（GaN），實現具有低漏電流、高崩潰電壓的HEMT電晶體，再優化閘極結構與鈍化層成長條件，提升元件特性。其技術硬體開發，將可作為新一代無線傳輸技術WiGig的先驅。天線系統方面，提出創新三維分散式饋入結構，可增加主動電路散熱面積，降低天線陣列系統整合難度，成功展示60 GHz無線通訊功能。
在網路技術層面，此計畫成功開發毫米波追蹤及接取技術、飛船無人機三維異質網路及佈建技術、高低頻帶無線傳輸系統整合（WiFi/WiGig/LTE）技術，實現60 GHz WiGig平台及5G核心網路（free5GC），為世界第一個符合3GPP R15版本服務化架構（SBA）標準的開源核心網路；未來可依應用需求提供新5G服務，滿足物聯網(IoT)、巨量資料存取等行動網路服務需求，並整合邊緣運算技術（MEC），提供更快速有效的移動邊緣服務。
為建構校園立體安全防護網，交通大學將三維通信網路技術套用到智慧校園中，開發「三維模型即時影像融合技術」，在空拍機上裝設多支攝影機，即時串流監控校園動態，加上節點優化和深度學習技術，室外、室內都可進行人形檢索。此外，整合毫米波傳輸技術與無人機，使無線傳輸更穩定，並以領先世界的全新視覺定位法，結合IoTtalk技術首創無人機信件遞送系統。
因應安全駕駛輔助、無人機避障等話題，交通大學也開發深度感測技術。當機器人規劃路徑時，透過輕量化的Visual SLAM演算法，能有效降低CPU運算負擔，使移動過程更為順暢。相關技術也可套用於數位教學平台、智慧節能及智慧建築等領域。
「產學大聯盟計畫」於102年由科技部與經濟部共同成立，連結國內頂尖院校和學術研究機構，攜手產業界聚焦前瞻科技創新研究，使國內產業順利接軌國際市場。交通大學整合資訊工程、電子工程、材料工程、電機工程、機械工程等系所資源，與廣達電腦、漢民科技、聯發科技、中華電信、光環科技等企業攜手合作，成功在三維通訊無線網路技術上獲得關鍵突破。
