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【4檔AiP概念股來電】
蘋果iPhone 13預估9月下旬登場，搭載蘋果A15應用處理器及高通X60數據機晶片，支援毫米波機種占比將大幅提高到60％以上，預期非蘋陣營亦將全面跟進，並帶動整合天線封裝（AiP）強勁出貨動能，法人看好4檔直接受惠，下半年旺季效應可期...
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至於5G毫米波(mmWave)則會讓每家廠商都變成新手，這是因為該類方案可能終結目前2/3/4G RF前端採用的系統級封裝(SiP)模組；Troadec表示：「你可以利用先進CMO製程或SOI技術 ... ... <看更多>
在mmwave 5g概念股這個討論中，有超過5篇Ptt貼文，作者zxcvxx也提到原文標題： 結盟46家台廠合作完成「5G毫米波智慧杆」第1版產業標準技術規範(請勿刪減原文標題) 原文 ... ... <看更多>
mmwave 5g概念股 在 [新聞] 新iphone擴大支援毫米波AiP概念股來電- 看板Stock 的推薦與評價
新聞網址：https://ctee.com.tw/news/tech/506301.html
由於更多國家毫米波（mmWave）5G電信網絡已全面商用，蘋果iPhone 13預估9月下旬登場
，搭載蘋果A15應用處理器及高通X60數據機晶片，支援毫米波機種占比將大幅提高到60％
以上，預期三星、OPPO等非蘋陣營亦將全面跟進，並帶動整合天線封裝（AiP）強勁出貨
動能，法人看好日月光投控、中華精測、穎崴、景碩等AiP概念股直接受惠，下半年旺季
效應可期。
據業界消息，蘋果預期會推出四款iPhone 13系列手機，搭載台積電5奈米加強版製程生產
的蘋果A15應用處理器，以及三星晶圓代工5奈米生產的高通X60數據機晶片。蘋果iPhone
13在支援5G多頻段部份有重大變更，同步支援Sub-6GHz及毫米波的機種占比將提高到60％
以上，單機搭載的AiP模組數量將提升至4組，並利用AiP整合射頻前端模組（RFFEM）及天
線。
在非蘋陣營部份，高通5G手機晶片已同步支援Sub-6GHz及毫米波，聯發科預計明年推出的
天璣2000系列5G手機晶片亦將開始支援毫米波，所以隨著各國5G毫米波網絡商用並開始普
及，高通及聯發科的5G手機晶片平台支援毫米波頻段，包括三星、OPPO、Vivo、小米等手
機大廠將會跟進提高支援毫米波5G手機占比，帶動AiP模組強勁需求。
蘋果iPhone 13因為採用高通5G數據機晶片，且考量到各國毫米波在26GHz頻段前後的位移
，AiP搭載數量會由三組提高到四組，主要仍採用高通的AiP方案，蘋果自行設計的AiP模
組會等到自有數據機晶片量產後才搭配推出。而蘋果今年AiP供應鏈維持去年營運模式，
日月光投控負責AiP封裝，景碩提供BT載板，成iPhone 13拉高毫米波出貨占比主要受惠者
，兩家業者亦拿下非蘋陣營高通AiP封裝及BT載板訂單，能見度看到明年上半年。
精測及穎崴在AiP測試布局可望在下半年收成，明年高通及聯發科5G手機晶片全面支援毫
米波，非蘋陣營手機廠會大量釋出AiP訂單。
心得：講到毫米波就想到耀登
難怪今天耀登尾盤收漲停
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