multi chip packageCadence Taiwan-益華電腦在Facebook 的評價

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multi chip package 在 Cadence Taiwan-益華電腦 Facebook 的最佳貼文

2017-12-14 12:30:00 有 10 人按讚

你知道先進封裝技術如何超越摩爾定律嗎?

從Multi-Chip-Module (MCM)到 System-in-Package (SiP)，從Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)到 Thru-Silicon Vias (TSVs)，先進的封裝技術不停地演進，創造無限可能!

但是現在晶片、封裝及電路板的複雜度日益提高，獨立設計已不再可行。Cadence推出的系統設計實現(SDE) 高度整合多項跨平台技術，無縫的設計流程，讓設計團隊同時完成跨晶片、封裝及電路板的設計，有如神助攻!😉😉

http://lnk.pics/4LESC

Tags: multi chip package

Cadence Taiwan-益華電腦

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Customers use Cadence software, hardware, IP, and services to design and verify advanced semiconductors, consumer electronics, networking and telecommunications equipment, and computer systems. The company is headquartered in San Jose, Calif., with sales offices, design centers, and research facilities around the world to serve the global electronics industry. More information about the company, its products, and services is available at www.cadence.com.

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