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華通(2313)淡季寒冬已過 下半年喜迎蘋果手機旺季

💬介紹
華通為PCB板供應商，全球排名第六(市佔率約2~3%)，台灣排名第四大，目前為全球第一大 HDI 板製造商。
以生產電路板PCB硬板為主，產品包含高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、硬板、軟板以及配合客戶提供表面黏著技術(SMT)服務。
手機主要客戶包含：蘋果、三星、華為、中興通訊、OPPO、Vivo、小米、微軟、亞馬遜、NOKIA等。
同業對象：健鼎(3044)、欣興(3037)、臻鼎(4958)、瀚宇博(5469)

📦產品應用
華通提供的產品包含全球產能最大的高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、傳統硬板、軟板、軟硬複合板，也會配合客戶提供SMT表面黏著技術服務等。
終端應用涵蓋手機、筆電、平板、伺服器、網通設備、基地台、消費性電子產品，其中以手機營收占比最高。

🙋PCB是甚麼？
印刷電路板，將各式電子元件功效連結一起的板子。沒有統一規格，可依柔軟度及層數來區分。分為硬板及軟板，單層板、雙層板、多層板等。
華通提供的產品包含全球產能最大的高密度電路板(HDI)、軟硬複合板、傳統硬板、軟板、軟硬複合板，也會配合客戶提供SMT表面黏著技術服務等。

🛰營運主力HDI之外 還有軟板新品+衛星商機
除了營運主力HDI之外，華通近年也積極發展軟板業務，剛好大客戶蘋果將部分適用在手機的軟硬結合板，變更為價格較低的軟板設計。
那華通本來就是蘋果供應商，而且擁有後段SMT打件服務的優勢。所以2021年蘋果手機電池管理模組，華通也從軟硬結合板+SMT，轉換為軟板+SMT，順利填補原來軟硬結合板的缺口。成為穿戴式產品airpods pro的主要軟板供應者。

隨著蘋果新品出貨，軟板業務也將成為華通未來獲利成長的主要動能之一。
此外，華通積極開發低軌道衛星通訊產品，目前是星鏈計畫(SpaceX公司計劃透過低軌道衛星群，提供覆蓋全球的高速網網服務)中主要PCB供應者，也成為其他衛星通訊客戶主動接洽的首選供應商。
由於客戶將持續發射衛星，華通配合低軌衛星應用所需硬板供貨，最快2021下半年逐步放量出貨。而這些客戶要求的衛星硬板使用年限至少七年，技術門檻與產品單價都高，對毛利率幫助很大。
預計衛星營運貢獻將從2021年第2季至2022年攀升，營收比重也將從3%成長至5-10%。

#華通

5G將加速市場大爆發　韋僑科技搶攻RFID商機

廖家宜 2021-01-26

物聯網(IoT)時代，感測器成為不可或缺的前端數據採集源頭之一，讓各式各樣的裝置具有感知能力，推動人類正式進入智慧生活時代。而看好在5G技術加值下，感測應用商機將再度迎來大爆發，作為感測技術之一的無線射頻辨識(RFID)，也可望因此帶來無限商機。

5G、智慧型手機加速RFID普及

RFID(Radio Frequency Identification)，即所謂射頻識別技術，又稱電子標籤，由讀取器(Reader)和RFID標籤(Tag)組成。作為物聯網感知層的最核心技術，RFID已為物聯網時代帶來革命性改變。RFID具非接觸、遠距離、掃描速度快等特性，可同時對多標籤或高速運動下的物體進行辨識，除了現代人日常慣用的悠遊卡或eTag，近年像是零售、交通管理及物流倉儲等則是近年RFID最主要應用，而在COVID-19(新冠肺炎)驅使下，也刺激RFID在醫療領域的蓬勃發展，例如，透過RFID來追蹤疫苗流向。

而受惠智慧型手機的普及與5G高速發展，更加催化未來RFID商機的大爆發。由恩智浦半導體(NXP，前身為飛利浦半導體)、諾基亞(Nokia)和Sony共同研發的NFC，是以RFID為基礎的一種近場通訊技術，雖然NFC 2004年就出道，但作為行動裝置作業系統(OS)兩大陣營之一的iOS此前僅用以支持自家Apple Pay用，一直到2019年才正式開放權限供第三方使用，未來將開放不同類型NFC標籤可透過原生指令加以讀寫的功能，此舉將讓NFC應用更為廣泛且有彈性。

RFID大廠韋僑科技總經理江鴻佑觀察，未來智慧型手機將成為RFID應用相當重要的讀取器，當人手一機，「可以做的事就更多了！」。例如消費者在購買奢侈品時可以用手機為介面追蹤溯源，韋僑也正跟鹿谷農會進一步合作，要運用RFID技術驗證市場上販售的冠軍烏龍茶真偽。

江鴻佑相當看好NFC將帶來更彈性的三大應用，除了早已成熟普及的電子支付外，第二種則是以手機作為感應介面，進行不限任何裝置的配對，像日本就開發出能夠透過手機與多功能事務機直接配對連線，更方便的資料點對點傳輸，而第三種則是降低使用門檻的防偽溯源應用。

5G正式進入商用化，也成為加速RFID爆發的一股推動力。江鴻佑指出，5G的頻寬更大、速度更快，這對物聯網時代扮演關鍵角色的感測器來說無疑是開啟了更寬廣的大門，讓資料傳輸速度大幅提升，也因此能讓更多各式各樣的感測裝置在高速、低延遲且大連結的傳輸環境發揮更大作用，藉此拓展更多創新應用，如此一來，感測器的價值將會大大提升，而作為感測裝置之一的RFID，也因此受惠。

RFID市場百家爭鳴　一貫化生產能力佔先機

RFID研調機構IDTechEx預估，RFID市場規模將從2018年的116億美元，成長至2022年的130億美元。IDTechEx指出，RFID在許多領域加速發展，特別是零售業、服飾業更在過去3年受到許多關注。而RFID市場蓬勃，也帶動相關RFID製造商前景看好。

成立於1999年的韋僑科技，是台灣RFID研發製造專業大廠，是少數具有RFID從開發設計、製造及銷售等一條龍生產能力的供應商。9成產品外銷歐美及日本，包括知名醫藥大廠羅氏(Roche)、默克(Merck)、科技大廠Sony、零售業者安佳、樂高等都是其客戶。早期RFID被大量應用在交通電子票證，韋僑就曾在2004年拿到台北悠遊卡訂單，發行的600萬張悠遊卡就出自韋僑之手。

面對百家爭鳴的電子標籤市場，韋僑掌握包括天線設計、IC封裝、天線蝕刻及電子貼標貼合等自製能力，透過精密設計與製程的競爭優勢，聚焦量身定作的客製化產品。像是因應零售業者在服飾應用上對於軟性標籤的需求，韋僑投入鋁材質的電子貼標(Label)產品開發，除了在使用上更加符合需求，還因此成功將成本降為銅材質的10分之1，另外像是容易受金屬環境干擾的工業應用，韋僑也透過天線與材料的特殊處理，設計出能抗干擾的特殊性的RFID標籤。

RFID的產品應用領域可分為卡片、感應扣、Tag和電子貼標，特別是Tag和貼標這兩大應用能夠更加凸顯製造商少量多樣的設計製造能力，包括在天線設計、材料與製程上，都相當依賴製造商對於RFID技術應用之深度與廣度的掌握，才能夠配合客戶需求，提供品質及價格兼具的解決方案，這也是為何目前韋僑以RFID Label與RFID Tag為主力產品的原因之一。

其中智慧醫療就是韋僑在RFID Label深耕市場之一。像是RFID運用在醫療耗材產品，包括注射針筒及手術止血帶，醫師開刀後，可藉由讀取RFID適時盤點開刀房止血帶數量，避免發生人為疏忽。江鴻佑指出，雖然醫療領域開發週期長，但具有訂單穩定的優勢，且因產品皆經過美國FDA認證，客戶不易更 換供應商，是一高門檻，但高單價、高毛利的利基型市場。

客製化經驗　助台灣製造業加速邁向工業4.0

RFID在工業領域的應用則具有相當大的挑戰，但這也成為接下來韋僑在台布局目標之一。江鴻佑指出，大部分工業場景的干擾多，包括高溫、高濕，或佈滿金屬與酸鹼環境，RFID要能在工廠順利運行，光是在技術上就是一項挑戰，一旦前端感測層佈建受阻，將不利接下來各種智慧製造應用的推動。

江鴻佑也觀察到，由於RFID在工業應用上需要視每一種特殊情況因應，無論對SI業者或RFID製造商來說，需要能夠針對業者需求，設計並整合出符合場域的完整產品方案，「RFID技術很成熟，但是要找到合適的RFID方案就不是那麼容易了。」而江鴻佑認為，這是推動智慧製造最複雜且最難的部分，但往往也是目前台灣市場上最欠缺的。

因此這也成為韋僑接下來在台灣市場布局的主要目標之一。韋僑希望藉由過去為歐美日市場客戶客製化經驗，透過深耕不同垂直產業的系統整合商合作，成為台灣製造業者在物聯網解決方案的最佳夥伴。像是目前韋僑已初步跟中冠資訊合作，發展紡織業或無塵衣的RFID應用。

而像是近年在智慧機械常見的智慧刀具管理應用，也利用導入RFID作為刀具的產品履歷，即時掌握刀具的流向與維修狀態等。江鴻佑透露，過去國外大廠曾導入韋僑的RFID技術發展出智慧刀具應用，但包裝完賣給台灣製造業者卻有10倍價差。江鴻佑認為相當可惜，他認為，台灣製造業者具有發展智慧製造相當好的利基，只是缺少機會，沒找到對的Partner，而韋僑接下來布局台灣市場，就是希望能夠提供在地化且適合台灣製造業的最佳解決方案。

附圖：韋僑科技總經理江鴻佑。廖家宜攝

資料來源：https://www.digitimes.com.tw/iot/article.asp?cat=158&cat1=20&cat2=10&id=0000603270_9rt328cv6mn5ht1xtb5ur

2021年網通產業關鍵趨勢：5G帶動Wi-Fi 6成為主流技術

2020-12-24 08:52 聯合新聞網 / 北美智權報

【吳碧娥╱北美智權報　編輯部】

2020年即將步入尾聲，資策會產業情報研究所（MIC）預測，受到2020年COVID-19疫情、美中科技戰與全球5G開始規模商用化等因素影響，2021年將是網通產業秩序重組的一年，網通產業明年將在技術發展上出現大幅變革。

隨著全球5G持續加速商轉，全球409家營運商宣布正在投資5G，其中125家營運商於52個國家推出5G商用網路，2020年5G用戶數有望達到2.2億戶規模。資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問林柏齊指出，展望2021年，不僅5G手機滲透率近四成，Wi-Fi 6也伴隨5G成為主流聯網技術，3GPP預計將在年第三季導入NR-RedCap技術標準。

趨勢一、Wi-Fi 6技術成為主流

隨著5G逐漸開展，Wi-Fi 6技術也成為聯網的主流規格，加上遠距工作的推波助瀾，手機、筆電、平板、寬頻終端產品出現換機潮，2021年Wi-Fi 6占整體Wi-Fi晶片出貨滲透率將超越50%。

Wi-Fi 6 是前幾代Wi-Fi的大幅升級，最大的改變是連網速度更快。Wi-Fi 5 最高能提供 3.5 Gbps；Wi-Fi 6跨多個通道的最大輸送量為9.6 Gbps，除了最多能減少 75%的延遲，還能把有線和無線訊號拉近到幾乎相同。Wi-Fi 6 技術讓資料編碼更有效率，並藉由更強大的處理器合理使用無線頻譜。

林柏齊指出，5G與Wi-Fi 6相輔相成， Wi-Fi 6也將伴隨5G成為聯網的主流規格，並支援更多元的高速、低延遲應用。2020年儘管面對COVID-19疫情，市場對Wi-Fi高速聯網需求仍強勁。2021年中後預計搭載Wi-Fi 6的設備，將占整體無線區域網路（WLAN）市場五成以上比重。

雖然許多產業因為疫情受到影響，但Wi-Fi產業供應鏈則持續受惠於疫情，市場預估聯網產品出貨需求，將至少遞延到2021年第一季；包括Qualcomm、Mediatek、Broadcom和Realtek等晶片廠商，都提出Wi-Fi 6 的晶片解決方案。

進一步從2021年搭載Wi-Fi 6終端產品趨勢觀察，5G手機的滲透率高達53％，包括Apple、Samsung等品牌業者5G手機均搭載Wi-Fi 6標準；筆電滲透率也有10％，像是Intel第九、十代處理器均搭載Wi-Fi 6。而寬頻CPE和無線路由器在明年的Wi-Fi 6滲透率均達9％，中高階閘道器將搭載Wi-Fi 6，先進國家Wi-Fi 6路由器出貨預計將會過半。

趨勢二、5G手機加速滲透

根據資策會MIC統計，2021年全球智慧型手機出貨量約13.55億台，其中5G機種約5.39億台，滲透率近四成（39.8%）。隨著5G市場擴張，為了滿足大螢幕高速串流觀影體驗，刺激產品更多元化，更多品牌推出商用摺疊式（foldable）螢幕機種，可捲式（rollable）螢幕也以概念設計問世，期待成為手機設計的新趨勢。

林柏齊認為，5G實現8K影像串流，讓折疊式/可捲式螢幕形成手機新賣點，透過折疊式設計達到擴增螢幕，將帶來更佳觀影體驗，折疊式商用機種陸續問世，唯生產良率與價位仍為制肘。而可捲式螢幕則解放應用使用尺寸限制，明年預計將有更多品牌嘗試推出結合手機的多元概念式設計。

趨勢三、NR-RedCap發展彌補中階物聯網缺口

為滿足特定缺乏長期電力供應且高傳輸速度的應用需求，3GPP預計將於2021年第三季，在5G NR與NB-IoT之間、導入折衷的NR-RedCap技術標準，可以期待未來物聯網服務組合將更加完整。

林柏齊指出，NR-RedCap將提供電信營運商新的物聯網技術，完善低、中及高速的物聯網服務組合，3GPP預計將於明年第三季導入降低裝置大小及功耗的NR-RedCap技術標準，期望滿足中階物聯網的需求。NR-RedCap將在2022年後商用，目前已有多家電信商啟動NB-IoT及LTE-M服務，帶動全球3GPP 低功耗廣域物聯網裝置數量成長。

趨勢四、FWA成為寬頻最後一哩新選擇

部分國家因幅員廣大的偏鄉區域光纖布建不易，吸引電信商嘗試以5G FWA（Fixed Wireless Access）作為固網最後一哩的選項，並淘汰過時的數位用戶線路技術（Digital Subscriber Line，簡稱DSL），資策會MIC預估，這將會推升2021年5G CPE（Mi-Fi與FWA）產業出貨達560萬台、成長率超過143%。未來除了傳統Cable、DSL、FTTx外，家庭上網更多了5G固定無線接入（FWA） 選項，特別適用於有線網路布建困難，或是建置成本過高的區域。

5G CPE成為網通業者新產品開發目標，一方面5G FWA獲得部分國家電信商青睞，做為布局固網最後一哩的補充或替代方案，並淘汰過時的DSL技術；另一方面，Mi-Fi的用戶也將逐步升級成5G產品。林柏齊指出，美國政府大力補助農村及偏鄉網路建置，加速5G FWA得市場發展。2020年美國FCC提出偏鄉數位機會基金計畫（RuralDigital Opportunity Fund，簡稱RDOF），首波補助160億美元，協助業者在寬頻網路未完善地區提供上網服務。今年美國RS頻譜標售結束，多家得標業者計畫以FWA服務申請補助，參與廠商包括有線電視業者、網路電信業者衛和星寬頻業者，美國偏遠地區因光纖布建不易，加上初期布建與後期維護成本高昂等考量，凸顯FWA的優勢與潛力，吸引服務商嘗試以5G FWA取代光纖成為最後一哩，可以期待美國將成為2021年5G FWA最具潛力的市場之一，因此網通業者也已陸續推出5G FWA相關產品，除了晶片解決方案，Nokia、Samsung、Casa Systems也推出5G FWA的相關設備。

美國電信服務龍頭AT&T宣布將停止DSL業務，衝刺光纖和無線網路服務，AT&T主要對手T-Mobile也看好FWA發展潛力，開始推出4G FWA服務，以爭取傳統固網用戶，未來將逐步升級成5G網路；而歐洲電信商包括BT、Vodafone、TIM等業者，都開始強化光纖網路、5G FWA、或是兩者混搭的網路建置模式，這些布局都將在2021年擴大5G FWA的市場。

附圖：圖一、資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問林柏齊分享2021年網路通訊產業趨勢。 （圖片來源：MIC提供）
圖二、2019～2024年5G手機出貨量與滲透率 （資料來源：MIC，2020年12月）
圖三、NR-RedCap發展方向 （圖片來源： MIC，2020年12月）
圖四、2019~2024全球5G CPE出貨預測 （ 資料來源：MIC，2020年12月）

資料來源：https://udn.com/news/story/6871/5116281?fbclid=IwAR0rXPbCY8G-0jB96iA2Mc7p3KjTm7Xzsf_fzkZtIKVxWz8qbkrCaKOSZ_w