《舊文複習》許多工廠內負責製程(Process)或是SMT技術的工程師經常會碰到電路板零件發生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題，不論製程條件怎麼改或是回流焊的爐溫再怎麼調，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎麼回事?
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同時也有10000部Youtube影片，追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル，也在其Youtube影片中提到，...
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《舊文複習》有網友詢問關於電阻、電容這類SMD小零件(small chip)有空焊(solder empty)的問題。明明已經一再的檢查過所有回焊爐溫度(Reflow Profile)設定並確認無誤，可是還是經常發現這類電阻電容有空焊的情形發生，而且還出現在固定位置，觀察焊錫的狀況也未發現non-wetting或de-wetting的情形，百思不得其解？
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《舊文複習》許多工廠內負責製程(Process)或是SMT技術的工程師經常會碰到電路板零件發生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題，不論製程條件怎麼改或是回流焊的爐溫再怎麼調，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎麼回事?
