Search
#工研院線上記者會 #工研菁英
#工研奧斯卡揭曉，菁英技術大揭密~
✨解決晶片生成缺陷問題，工研院研發半導體材料均勻受熱的「相控陣列變頻微波技術」！
✨看「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」，如何提升半導體先進封裝堆疊整合良率！
✨「電路板產業智慧製造服務應用平台」全球首創三合一，整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪三項技術，建構PCB智慧機械產業鏈！
✨工研院開發無類固醇乾癬植物新藥PTB323X，解決皮膚乾癬用藥之類固醇副作用！
#工研菁英 #擘畫2030為產業前行
💪工研創新科技做護國群山最佳後盾！💪
2021新型冠狀變種病毒，來得又急又快，全國面臨到三級警戒，我們從中感受到疫情對經濟發展與日常生活的挑戰，深刻體會到免疫力與韌性的重要！👍
今年#工研菁英 得獎的技術便是展現了科技的免疫力與韌性，聚焦在「增進民生福祉」、「護國群山的最佳後盾」兩大主軸與應用！工研院以#韌性科技 提前布局下世代的產業發展，為臺灣經濟發展，打造堅固磐石！😎
🤩恭喜！今年度工研院菁英金牌獎：
【傑出研究金牌獎】
1⃣ 乾癬治療植物新藥PTB323X 擺脫類固醇副作用植物新藥
2⃣ 高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術 助半導體產業封裝升級
3⃣ 相控陣列變頻微波技術開發 低溫下展現均勻微波功力助良率
【產業化貢獻金牌獎】
1⃣ 電路板產業智慧製造服務應用平台 助攻PCB產業打造聰明產線
👇新聞室：工研院奧斯卡獎四大金獎技術揭曉 植物新藥增進民生福祉 創新科技做護國群山最佳後盾
https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036276263153520257&MGID=110062913041562078
pcb電鍍填孔 在 Pcb製造廠/昕毅企業股份有限公司, profile picture 的推薦與評價
填孔電鍍 製程(Copper Fill Plating) 填通孔:0.1mm~0.25mm/板厚0.4mm以下填盲孔可含PTH製程(打底) ... <看更多>