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2021 InnoVEX Pitch 新創競賽 評審陣容公開!📣
普訊創新 WK Innovation 投資部資深經理 Mike 李國任
Mike 李國任，普訊創新資深經理，具工程師與產業研究等背景，對汽機車、半導體設備材料、數位科技與航太等領域多所涉獵，並樂於銷售及進行市場開發。目前他也已隨普訊團隊參與中國多家擁有技術積累之企業投資、並擔任多家企業之監察人!💪而普訊創新為資深投資湍對所創辦之機構，長期聚焦通訊、半導體及綠色能源等相關領域、善於發掘具創新概念的公司! 目前他們專注於大中華區之風險投資，期許成為大中華區最卓越的創投! 🌏⚡
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科技部TTA再次聯手SEMI，驅動次世代能源新創鏈結大企業
科技部旗下台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena，TTA)於今（19）日聯手SEMI國際半導體產業協會於新竹喜來登舉辦「SEMI X TTA 半導體新創及成熟企業媒合交流會」，集結6家來自綠能、環保、自駕車等領域的新創團隊發表先進創新技術，吸引近30位高科技企業領導人、投資長及企業創投等到場交流，藉由多方互動與討論，相互激發產業新火花，在新創界中持續成長與邁進，期能發掘足以創造下一個世代成長動能的優質新創。
本次活動以「Cleantech」為主題進行新創展示。現場邀請到「鴻海集團技術長 魏國章」和「行競科技董事長 洪裕鈞」與新創進行焦點對談，討論電動車領域之未來趨勢與發展。希望結合更多台灣高科技成熟企業和新創共同參與電動車技術及市場開發。參與之EV新創包括提供電動車全方位充電方案的「起而行綠能」、電力管理軟體系統的「岳鼎」、綠電訂閱平台的「奇異果新能源」、鋁電池技術的「亞福儲能」、AI智慧電管家的「高宇能源」與電池管理系統的「漢穎科技」。期望在產業快速翻轉的環境下，透過新創團隊的技術展現，為綠能產業注入新動能與新方向。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸於現場指出: 「近年台灣政府在新創產業環境的建構即為用心，而台灣科技產業在全球具有領先地位，如何透過活動讓企業與新創有更多的火花，是目前台灣政府與企業持續努力的方向。而SEMI站在幫助成熟企業永續，同時培育更多有潛力發展的新興科技新創的想法，於近年成立高科技創新創業平台，期協助高科技成熟企業從策略性角度找到合適的新創，進行策略上的對接與合作。近期也得到許多企業創投的支持，例如Intel, 安謀(ARM), 聯華電子, 聯發科、三星、富士康等等，未來期望能促成更多成熟企業與科技新創更多的合作機會。」
科技部產學及園區業務司司長許增如則表示：「科技部TTA期望藉由此次活動平台，成功協助團隊鏈結大企業，將新創團隊技術力徹底發揮並應用於實際場域，使團隊成為邁向國際市場的耀眼新星，在國際的舞台上展現台灣的新創實力與創新能量。同時感謝現場企業的蒞臨，期待透過台灣產業與SEMI的帶領，以及科技部、TTA平台與科技會報的資源投入，讓台灣創造更多的產值與經濟機會。」
活動上半場邀請到全球最大的汽車零部件供應商Bosch 旗下創投Robert Bosch Venture Capital 投資總監Yvonne Lutsch，分享Bosch與新創合作進行外部創新之經驗。焦點座談則由鴻海集團魏國章技術長擔任主持人，與行競科技洪裕鈞董事長、TTA新創起而行綠能簡金品創辦人與岳鼎科技梁永昌創辦人，針對台灣未來Electric Vehicle發展進行對談。鴻海魏國章技術長認為：「台灣過去缺乏軟體平台，但在此方面絕非劣勢，透過MIH平台的開展，讓來自德國與矽谷的海外華僑紛紛想回台發展，未來也規劃在新竹設點。目前MIH聯盟會員數已跨過1000家，預計自7月將從鴻海獨立出來。」行競科技洪裕鈞董事長表示：「電動車產業對於台灣來說是非常大的機會，因為台灣具有從概念構想到實際實現的最短距離。但因為多數公司以供應為主，因此缺乏整合型的人才。透過MIH平台的開發預期在整合上將是非常大的助力，並有助於縮短出海口。」
起而行綠能簡金品創辦人說明：「起而行綠能團隊來自工研院，做電動車研究近20年、做充電樁近15年。除設備外，在軟體的研發也深具優勢，包含智慧程式後臺、車端系統軟體的整合應用等。台灣優勢在島內即可找到完整電動車方案，但當我們提供國際大廠解決方案之後，應該思考我們的出海口。過去靠政府透過推動方案執行進度較慢，現在透過MIH平台的開發將大家聚集在一起，而如何進行整合和篩選則是鴻海強向，相信台灣在未來機會是很好的。」
岳鼎科技梁永昌創辦人表示：「電動車在台灣的痛點，就是在能源供應的部分。一般電動車充電需求約是五個家庭的用電量，對家庭來說相較成本較高。因此多數國家會建置都會區的充電管理。岳鼎希望可以有效降低建置成本，希望和車廠做緊密結合，成本降至最低，用更低的成本做到更便宜更有效。台灣在新能源或能源轉型的機會中缺乏系統整合的人才，在面對不確定的對未來，錯誤方向或許可以帶來不一樣的解決方案。面對新的產業或新世代，相信台灣團隊會有很強的執行能力。」
活動下半場則依「能源儲存」及「能源管理」兩大主題由新創團隊進行Pitch。在能源儲存領域，由累積25年以上鋰電池系統及模組的專業經驗的漢穎科技，以及全球首家邁入鋁電池商業化發展的亞福儲能說明其公司技術及產業應用。漢穎科技為一間重視創新研發的電池管理系統公司，公司核心技術在於電池管理系統（BMS）的安全性與功能性設計，提供可靠的電源管理系統解決方案，目前產品已廣泛應用於電動工具、電動二輪車、儲能系統等。亞福儲能則為全球首家邁入鋁電池商業化發展之公司，投入材料製備與研發，聚焦特用化學及關鍵技術發展，建立國際領先之技術實力。鋁電池具備「快速充放電」、「高耐候性」、「安全」、「環保」、「長壽」等優勢。
在能源管理領域則由提供不斷電系統及儲能與物聯網(AIoT)打造全方位能源解決方案的高宇能源，以及構建綠電訂閱平台奇異果新能源進行演示。高宇能源透過智慧電管家結合行動電源、不斷電系統及儲能與物聯網(AIoT)打造全方位能源解決方案。讓使用者可以將居家升級為電力智慧家庭，停電時會自動打開儲能電量避免供電中斷。此外，消費者亦可透過智慧電管家獲得與電力網路互動的權利，成為電力公司分散式電網的一環，電力公司也可減少大量的電網建置與維護費用。奇異果新能源則透過構建綠電訂閱平台，將自主研發的AI智能用電優化技術可以為一般用戶即時提供用電數據，讓民眾對電力浪費有感並透過數據建議，進而即時監控高風險家電的線路狀況，有效提供用電安全。其平台也預計在2021下半年在台灣正式上線，並規劃於兩年內擴展至美國，東南亞和日本市場。
新創事業進軍全球市場誠屬不易，此次活動吸引近30位高科技大型企業高層主管及創投投資人參與，若能順勢利用台灣半導體產業的優勢地位，開發可供半導體業者採用之產品、技術或垂直應用方案，就有機會站在巨人肩膀上前進世界。科技部TTA期望藉由與SEMI共同辦理此次活動，藉由大企業深厚的技術、研發背景與對於未來市場趨勢的精準眼光，提供新創在綠能產業領域更多的願景。同時創造更多潛在募資、技術及商業合作機會，並且扣合國家未來發展目標，共同攜手業界推動再生能源產業的發展。
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活動詳情：www.utstartup.org
主辦單位：北美台灣工程師協會 (NATEA) Taiwan Tech Arena - TTA 台灣科技新創基地
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pitch半導體 在 Re: [問題] 半導體的問題- 看板Electronics - 批踢踢實業坊 的推薦與評價
: 1. cell size 44F^2代表的什麼意思 是指cell的面積嗎? F是一種單位嗎?
: 2.cell size 0.64*0.56 um^2 =44F^2 這是怎麼換算出來的?
: 3.The TEOS liner becomes U-shaped tunnel oxide to surround the nitride plug
: as the charges at the two corners of the nitride plug. 想請問一下這是句話
: 是在說明什麼? 是不是說 TEOS liner這個材質變成U形狀圍繞氮化矽堵塞物， 電荷
: 穿透氧化層然後在氮化矽堵塞物兩個角落旁儲存。是這個意思嗎?
: 我是剛進入半導體這領域的新手 很多不懂
: 希望能請版上高手多多指導
: 謝謝
1. F不是科學記號，那是用在記憶體上來描述元件的尺寸。
F是 Feature size, F的縮寫。
中文的意思是，〔特徵尺寸〕，定義為DRAM的一半線寬(half pitch)。
ps.舉個例子，我們常說的90/65/45/32奈米製程，這些指的是
製程世代/節點(technology generation/node。)
對邏輯產品而言，指的是電路佈局上的閘極寬度(gate length)
對DRAM產品而言，指的是二分之一的pitch (spacing + width)
對Flash產品而言，指的是相鄰兩個浮動閘極(floating gate)的距離
而〔F〕，指的是（或小於）該製程世代的尺寸。
以你的例子，就一個90nm製程而言(F = 90nm = 0.09um)
44F^2 ＝ 44 x 0.09 x 0.09 = 0.64 * 0.56 um^2
0.64與0.56指的是memory cell的X,Y尺寸(你可以把它想像是一個長方形一樣。)
如果是65nm製程(若元件的尺寸不變0.64與0.56)，那就是84F^2。
(一般而言，不會是0.64um與0.56um，而且也不會是84F^2)
(應該說要反推回去求XY的最小尺寸才對，畢竟65nm比90nm，尺寸要更小才對。)
3.這好像跟SONOS有關，講的是電荷存在tunnel oxide的兩邊，一種2bit/cell的元件架構
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在臺灣，何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反相工程，去膠，打開封裝，拍照，複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職，沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化，變化永遠跟不上老闆的一句話!
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax)，那麼就會Random Death (隨時陣亡)
但是外派到大陸的臺彎郎，晚上是R (鴨)陪客戶，白天是D (豬)任人宰割!
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 61.64.148.150
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