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關於美國高通公司
高通是全球領先的無線技術創新者，也是5G發展、啟動、擴展的背後推動力量。當我們將電話與網際網路連結時，行動革命就此誕生。今天，我們的基礎科技促使行動生態系持續發展，並存在於每一支3G、4G和5G智慧型手機中。我們將行動科技的效益帶給汽車、物聯網和運算等新興產業，並正在引領通往所有人與物都能無縫溝通和互動的世界。美國高通公司包括技術許可業務 (QTL) 和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司 (QTI) 是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。
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qct高通 在 [情報] 高通第一財季業績超預期，業務高歌猛進- 看板Stock 的推薦與評價
1. 標題：高通第一財季業績輕鬆超預期，晶片業務繼續高歌猛進
2. 來源：FUTU
3. 網址：https://ibit.ly/diQI
4. 內文：
週三，全球領先的無線科技創新者高通(QCOM)公佈其截止2021年12月26日的2022財年第一
季度財報，雖然一季度營收和二季度業績展望均超分析師預期，但由於同日Meta四季度財
報不佳引發的崩盤拖累市場情緒，高通美股盤後由漲轉跌，跌幅一度達8.50%。
週三，美股晶片板塊漲超2%，跑贏美國三大股指。高通在業績報告出爐前收漲6.25%。
得益於其多元晶片業務持續推動，第一財季營收超預期，具體來看：
第一財季調整後每股收益EPS為3.23美元，高於預期為3.01美元，同比增長49%；
第一財季營收為107億美元，預期為104.2億美元，同比增長30%；
第一財季淨利潤（非GAAP）為36.86億美元，同比增長47%；
第一財季回購了12億美元的股票，併發放了7.65億美元的股息。
具體分業務來看：
-晶片業務QCT報告的銷售額為88.5億美元，同比增長35%；
-技術許可部門QTL的營收達到18.1億美元，同比增長10%。
-包括投資部門QSI在內的其他業務營收達19億美元，QSI在本季度為高通GAAP每股收益貢獻
了0.10美元。
同時，高通也公佈2022財年全年業績指引，預計下一季度（2022年第二財季）的銷售額將
在102億至110億美元之間，高於分析師預計的96億美元。此外，高通也警告稱，由於市場
波動，沒有將QSI投資部門的收益計入其第二季度的GAAP盈利預測。
高通公司總裁兼首席執行官Cristiano Amon對第一財季業績表示肯定，並表示所有業務的
需求加速擴張，來自安卓系統手機生產商的需求強勁，晶片供應問題正在改善。
我們創紀錄的季度業績反映了對我們產品和技術的強勁需求，QCT收入超過了任何一家無
晶圓廠半導體公司。我們正處於史上最大機遇的開端，市場規模將在未來十年內擴大七倍
以上達到約7000億美元。我們的技術路線圖使我們成為移動和互聯智能邊緣的首選合作伙
伴。
高通多元QCT業務戰略繼續推動業績增長
總部設在聖迭戈的高通，作為最大的手機晶片供應商，近年已致力於晶片產品組合的多樣
化。作為高通總裁兼首席執行官的首要關切，本季度其多元晶片業務表現亮眼，四大業務
板塊手機晶片、連接到5G網絡所需的射頻前端芯片、汽車晶片和物聯網鏈接設備所需
的芯片分別錄得59.8億、11.3億、2.56億以及15億美元的銷售額。
而手機晶片的強勁需求推動手機晶片銷售增長42%至59.8億美元，相比上一季度56%的增長
速度，增速略有放緩。
專注於無線連接所需晶片的射頻前端部門增長7%，達到11.3億美元。
汽車用晶片的銷售額也增長了21%，達到2.56億美元。
其專注於低功耗晶片的物聯網部門，銷售額增長41%，達到14.8億美元。
由於高通在過去幾個月的盈利增長多樣化，其業務一直在多個領域擴張。這些業務的集中
導致了行業內的根本性改善。隨着業務的蓬勃發展，這種增長在未來幾個季度應該會增加
。
比如在全球缺晶片的浪潮中，高通與全球眾多汽車製造商合作，基於高通「統一的技術路
線圖」和驍龍數字底盤推動新一輪汽車基礎設施的浪潮，高通將從電動汽車和自動駕駛汽車
的普及中受益。
5G技術引領，機遇挑戰並存，加速通往元宇宙之路
隨着半導體行業的回暖以及供應鏈的持續修補，有分析稱，高通未來或將繼續呈現穩定的
利潤率增長，同時伴隨運營成本下降，因為預期未來的運營波動性較小；同時，高通的微
觀基本面也將繼續改善，因為其持有大量現金和盈利勢頭。
同時，5G 將成為高通未來幾個季度的重要增長動力。不僅從通信設備支出來看，而且從
發展整體技術基礎和為將使用 5G 技術的平臺提供動力的角度來看，都是如此。
但值得注意的是，此前有媒體分析稱，雖然從OPPO、vivo到榮耀都在使用高通公司的驍龍
系列芯片，但高通驍龍旗艦系列的散熱難題也持續存在。
從驍龍888平臺開始，其誇張的功耗就被眾多消費者所吐糟，而到了驍龍8 Gen1平臺，手
機廠商對於它幾乎「無從下手」。於此同時，智能手機廠商倍感壓力，小米集團副總裁盧
偉冰就在1月發文稱，「驍龍8確實讓大家的壓力有點大」。
有媒體將高通5G平臺表現得不足歸結為高通在CPU結構設計問題，也有觀點認為高通在核
心調度策略過於激進。實際上，三星代工的工藝確實存在不足，以及5G晶片的功耗的確過
大都將成為高通手機晶片在5G領域的一個巨大挑戰。
除了傳統優勢和多元策略，高通今年又向元宇宙進發。
今年1月初，高通在2022年國際消費電子展（CES）上宣佈與微軟合作，擴展並加速AR在消
費級和企業級市場的應用。
雙方對元宇宙的發展充滿信心，高通技術公司正與微軟在多項計劃中展開合作，共同推動
生態系統發展，包括開發定製化AR晶片以打造新一代高能效、輕量化AR眼鏡，從而提供豐
富的沉浸式體驗；並計劃集成Microsoft Mesh應用和驍龍Spaces™ XR開發者平臺等軟件
。
此舉表明高通也隨着行業向元宇宙邁進，打造下一代頭戴式AR設備。
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MSFT真的很愛和QCOM合作耶
看看SurfaceX和Hololens...
不過看來半導體還是能爽一下
只是短期就看科技股豬隊友能搞到甚麼地步了
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