《舊文複習》許多工廠內負責製程(Process)或是SMT技術的工程師經常會碰到電路板零件發生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題，不論製程條件怎麼改或是回流焊的爐溫再怎麼調，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎麼回事?
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《舊文複習》一般來說只要有在SMT生產打滾過的工程師，他們大多不喜歡生產有雙面BGA設計的PCB，因為板子上有BGA的存在本身就已經不太容易生產了，而雙面都有BGA設計的板子又比只有單面BGA設計的PCB更容易產生不良品。
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《舊文複習》一般來說，當設計工程師把印刷電路板(Printed Circuit Board)的外觀形狀決定下來後，接著就應該馬上進行電路板(PCB)的合板／拼板／連板 (panelization)的準備動作。進行連板的目的不外乎下列兩個主要因素：1)增加生產線的產出。尤其是SMT貼片的效率。2)減少板材的損耗。也就是提昇PCB板材的利用率。
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是這樣的
前幾天我接到一通台達人資的來電
請我過去面試
職稱是:資深工程師_SMT
我聽到有點訝異
畢竟我現職是紅茶店SMT的技術員
雖然年資有兩年多
但突然要我跳三級還真的有點不知所措
想請問前輩們
台達此職位的薪資大概是多少?
又或者我該怎麼開薪資呢?
我現在的薪水大概是40K多一點點這樣
謝謝
補一下學歷:台中技術學院 二技 資管學士;五專 明新科大 電子
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