【市場分析】隨著 5G 通訊演進，射頻前端和 Wi-Fi 無線網路等元件需求隨之增長，SOI 基板供應商也積極應對。
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面對 5G 趨勢發展，SOI 基板供應商無不積極採相應行動，一起來看看他們的規劃。
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『目前全球只有三家供應商能提供合規的 SOI晶圓，分別是法國的 Soitec、日本信越半導體以及美國的 SunEdison，由於供應量少，導致 SOI晶圓的價格遠高於主流的矽晶圓，價差可以貴上數倍。
那為什麼中國政府仍想要引進 FD-SOI製程？ 背後真正的目標是為了規避台積電的 FinFET專利，還有不再仰賴台灣半導體產業的支援以達到自主研發，使得中國對於發展 FD-SOI製程很有興趣。
中國國家積體電路大基金、上海嘉定工業區還有其他機構共同出資成立的上海矽產業投資有限公司，已經投資了 SOI晶圓的創始公司── 法國 Soitec公司14.5%的股權來確保 SOI晶圓的供應，代表中國發展自主半導體產業的野心。
但這次顯然踢到了鐵板，中國原先計畫藉由格羅方德轉移 22 nm的 FD-SOI製程來扶植自有的半導體產業，但好巧不巧遇到格羅方德在 2018年宣布策略變動、 2019年初開始收緊陣線，從中國撤退── 這樁技術轉移的生意可能已經宣告破局。』
