#製程 #堆疊封裝PoP #表面黏著技術SMT #回流焊接Reflow #回焊 #印刷電路板PCB #連接器
【板對板 Connector 焊接不良，未必是堆疊高度的錯！】
電子業普遍流傳一個說法：將較高的板對板連接器焊接到印刷電路板 (PCB) 上不會產生良好的結果。但，真是如此？
事實上，對配接後堆疊高度較高的連接器進行焊接，本身並不會產生問題，甚至還可帶來一些優勢——連接器越短、越容易焊接到 PCB 上。在操作較短的元件時，對端子、焊劑、外殼及元件進行加熱的程序都會略快一些。原因在於，較高的連接器在回流爐中需要更長的處理時間。
一般來說，使高側元件加熱到所需的溫度，時間只會稍微長一點，而在某些情況下可能需要對回流爐進行調節。回流焊接的加工參數受到眾多因素影響，包括：配接後的堆疊高度、PCB 的尺寸與厚度、板上的元件數量及需要焊接的元件數量等。要成功將元件焊接到 PCB，夾層連接器在配接後的堆疊高度只是其一。
只要採用適當的回流焊接參數，在夾層連接器上處理較高的配接後堆疊高度，就如同操作較短的堆疊高度一樣簡單，且使用較高的連接器所帶來的優勢，遠遠超越焊接產生的顧慮；在有限的空間內或是堆疊高度的設計中，使用高側的連接器可能是一個更好選擇。
舉例來說，一個標準低側夾層連接器系統可有兩個接頭焊接到 PCB 上，而一個可變高度的插入器可達到夾層堆疊效果。儘管較低的高度可縮短回流焊接的時間，但三件式的連接器會使元件成本上升、且影響訊號完整性；相較標準高度的夾層系統，選用高側連接器可達到更高的頻寬容量及更佳的功能性。
要達到出色的資料速率，多花些時間在回流焊接上是合理的代價。在保持訊號完整性的同時，資料中心設備必須達到最高的速度，從而滿足行動通訊、物聯網 (IoT) 和雲端運算這些新興技術提出的需求。這類應用要求連接器具有更快的速度，並使用新型的高功率處理晶片。
延伸閱讀：
《焊接高夾層連接器是否存在弊端？》
http://compotechasia.com/a/ji___yong/2018/0103/37738.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)
#莫仕Molex #NeoScale高速夾層系統 #SolderCharge
★★【智慧應用開發論壇】(FB 不公開社團：https://www.facebook.com/groups/smart.application/) 誠邀各界擁有工程專業或實作經驗的好手參與討論，採「實名制」入社。申請加入前請至 https://goo.gl/forms/829J9rWjR3lVJ67S2 填寫基本資料，以利規劃議題方向；未留資料者恕不受理。★★
soldercharge 在 Solder Charge Reflow - Samtec - YouTube 的推薦與評價
Samtec SEARAY connectors utilize Samtec's solder charge technology to increase the volume of solder in the joint, thereby making a more ... ... <看更多>